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2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台,完成在旗舰移动端落地
2026.09.23RLinf官方CI接入国产GPU:摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
2026.09.23英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术,提升户用储能系统效率
2026.09.23半导体行业观察:要制造其 M1 Ultra 处理器,它必须将两个 M1 Max 系统级芯片融合在一起,但它没有说它必须使用台积电最先进的封装技...
半导体行业观察:本周在圣地亚哥举行的 OFC2022 会议上有很多关于光通信的讨论。The Next Platform也与 Andy Bechtolsheim 就数据中...
半导体行业观察:上个月,三星和豪威这两家公司都表示,他们已经进入了缩小 CMOS 图像芯片像素的下一阶段。总部位于圣克拉拉的Omnivision...
半导体行业观察:人们对于半导体封装基板行业的关注度愈来愈高。疫情带来了数字化转型、5G等大量快速通信技术逐步到来,这些都促进了封装基...
这是一个智能手机内卷的时代,卷颜值、卷摄像头、卷屏幕,但对于5G手机来说,基带芯片才是其竞争的核心,决定着手机通话质量的好坏、网速的...
摘要:用于设计光子芯片的统一光电解决方案将加速下一代光通信技术的发展加州山景城2022年3月11日 -- 新思科技(纳斯达克股票交易所代...
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,宣布加入OPC®基金会,这是一个为工业自动化应用创建和维护互操作标准...
3月10日,长安欧尚在重庆正式发布的新一代智慧快乐座舱OnStyle5 0全面支持OPPO智行,为用户提供更加无缝与流畅的车机互融体验。
作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc (纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出PCI Express®(PCIe®)6 0控制器。
3月4日,一年一度的全国两会正式开幕。面对全球芯片供应持续紧缺,特别是汽车芯片尤为紧缺的背景之下,此次“两会”期间,有关缺“芯”的内...
半导体行业观察:据台积电的财报资料显示,去年第一大客户贡献营收达到4054 02亿元,年增20%,占公司营收比重达到26%,业界推估,此客户应...
半导体行业观察:GlobalFoundries 已经发布了关于他们的硅光子 (SiPho) 解决方案以及与一些行业领导者合作的新闻稿,但这一声明值得更多...