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纳芯微推出全新高隔离、带过流保护功能芯片级电流传感器——NSM2015 / NSM2016系列

纳芯微全新推出的NSM2015 NSM2016系列霍尔效应电流传感器芯片是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需...

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2022.03.14
台媒：联电2023产能已被抢光

半导体行业观察：据台媒钜亨网报道，晶圆代工产业市场杂音纷扰，外界对产业景气展望看法分歧，但近期陆续传出晶圆代工厂再度涨价消息，且在...

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2022.03.14
硅晶圆三雄，再掀涨价潮

半导体行业观察：全球半导体硅晶圆市场持续发烧，硅晶圆三雄环球晶、台胜科与合晶都陆续与客户签订长期供货合约，其中，去年下半年第一波调...

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2022.03.14
英特尔打算推第三代傲腾内存

半导体行业观察：据tomshardware报道，英特尔打算在几周内推出其第三代傲腾持久内存模块，该公司在最近的存储领域日上表示。该报告总体上阐...

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2022.03.14
海思入局UWB芯片

半导体行业观察：近年来，因为苹果的推动，UWB芯片正在全球掀起大热潮。这也吸引了众多的芯片厂商投入这个市场。

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2022.03.14
分析师：氖气价格或将飙升

半导体行业观察：近两年的芯片短缺给半导体行业带来了意想不到的好处，那就是他们已经为俄罗斯入侵乌克兰造成的动荡做好了更好的准备。

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2022.03.14
“这可能是摩尔定律最后一个节点”

半导体行业观察：几十年来，硅晶体管变得越来越小，但它们正迅速接近无法再缩小栅极长度的点——即电流必须在这些器件中传播多远

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2022.03.14
行内人对UCIe的看法

半导体行业观察：本文作者是一位芯片架构师，我们分享一下他对最近热乎的UCIe的看法。

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2022.03.14
[原创] 硅光前景展望

半导体行业观察：随着人工智能等数据中心新应用的出现，用于数据中心的基于硅光子技术的数据互联市场也在逐渐变热。

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2022.03.14
宜鼎备妥齐全规格全面迎接DDR5时代-PR-Newswire

深圳2022年3月14日 -- 面对全新DDR5时代，全球产业目光均望向服务器、数据中心及HPC（高效能运算）等高阶应用，然而时至今日，实际市场...

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2022.03.14
GaN充电器有何魅力？苹果也要入局

半导体行业观察：

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2022.03.13
Counterpoint：5G手机芯片有望将至20美元

半导体行业观察：5G 系统单芯片平均价格有望在今年底至明年初降至20美元。

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2022.03.13
第三代功率半导体进入快车道

半导体行业观察：

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2022.03.13
芯片交期再拉长，平均要等半年以上

半导体行业观察：芯片交付平均要等半年以上。

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2022.03.13
2022年中国集成电路封装行业龙头企业对比

半导体行业观察：它因在集成电路封装运营、集成电路封装营收方面占有优势，目前是我国集成电路封装之王。

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2022.03.13
英特尔重获第一，难！

半导体行业观察：Pat Gelsinger 有远见，英特尔只需要时间、现金和奇迹。

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2022.03.13
有关处理器性能之“最”的一些讨论

半导体行业观察：

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2022.03.13
[原创] 半导体设备一机难求

半导体行业观察：主要的半导体设备制造商的交期都没有缩短的迹象。

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2022.03.13
甲骨文向芯片初创公司投资4亿美元

半导体行业观察：甲骨文在过去几年悄悄地向服务器芯片初创公司安培计算投资了近 10 亿美元，在其董事会成员经营的业务中拥有超过 20% 的股份。

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2022.03.12
英伟达神秘的GPU：GA102F

半导体行业观察：假设GA102F最终成为PC游戏市场的卡，它肯定会与最好的显卡竞争。我们预计更多的细节将在未来几周公布。

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2022.03.12
[原创] 数据中心热潮下，需要怎样的SSD？

半导体行业观察：因为爆发的数据需求，数据中心毫无疑问地成为了科技产业的“Big Thing”，这也必然给产业链的相关供应商带来了更高的要求。

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2022.03.12
AMD：不为人知的真相

半导体行业观察：AMD最近被大量的看跌叙述所包围。空头认为该股票不可投资，因为它被高估了，这家芯片制造商正屈服于竞争压力，其增长势头...

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2022.03.12
英特尔将如何击败三星

半导体行业观察：如果芯片设计师要决定在英特尔和三星之间选择台积电的第二个来源，三星将是最大的输家。

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2022.03.12
突发，乌克兰两家主要氖气供应商已停止运营

半导体行业观察：据路透社报道，乌克兰的两家主要氖气供应商已停止运营，因为莫斯科加强了对该国的攻击，威胁要提高价格并加剧半导体短缺。

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2022.03.12
Apple M1 Ultra 芯片互连背后的技术

半导体行业观察：要制造其 M1 Ultra 处理器，它必须将两个 M1 Max 系统级芯片融合在一起，但它没有说它必须使用台积电最先进的封装技...

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2022.03.12

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