频道新闻

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  三星投资8.5亿美元，在越南建半导体工厂

  半导体行业观察：​据 KBS 报道，韩国三星电子公司23 日召开董事会会议，决定投资 8 5 亿美元在越南的生产厂安装用于制造半导体芯片...

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  2021.12.26
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  [原创] 用尽元素周期表，能否将半导体微缩坚持到底？

  半导体行业观察：半导体微缩的过程就是不断采用新技术、新材料、新思路，英特尔在IEDM 2021上发表了多篇关于半导体微缩的技术文章，英特尔...

  电子元件 Sophie

  2021.12.26
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  [原创] AIoT时代，国产操作系统和芯片齐飞

  半导体行业观察：在包括智能家居和车联网在内的万物互联概念推动下，国内科技产业正在加速步入AIoT时代。

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  2021.12.26
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  Omdia：Arm服务器芯片发展迅猛

  半导体行业观察：云服务提供商的需求以及持续的芯片短缺推动了第三季度基于 Arm 的服务器的出货量。

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  2021.12.26
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  存内处理将彻底改变模拟计算

  半导体行业观察：在最近的一份报告中，中国阿里巴巴表示，其研究中心达摩院已通过突破性的内存处理 (PIM) 芯片打破了冯诺依曼瓶颈，该芯...

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  2021.12.26
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  简述苹果全球200大供应商里面的48家中国大陆和香港企业

  半导体行业观察：简述下这48家中国大陆和香港的苹果供应链企业

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  2021.12.26
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  ICCAD2021摩尔精英封装服务：异构集成解锁封装潜力——摩尔精英SiP一站式解决方案

  SiP在综合评定中具有不小的优势，再配合设计公司或者未来的foundry工厂生产出来的chiplet，SiP会成为未来集成电路的趋势。

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  2021.12.26
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  [原创] 台积电的第三代半导体布局

  半导体行业观察：第三代半导体逐渐迎来爆发期，这就给相关代工带来了需求。虽然台积电方面认为，第三代半导体是个小市场。

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  2021.12.26
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  小米又一颗自研芯片宣布

  半导体行业观察：​12月24日午间，雷军发布微博长图，关于12月28日发布会，答网友问，涉及小米手机未来规划、澎湃芯片以及小米汽车等关键信息。

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  2021.12.25
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  无锡的集成电路实力

  半导体行业观察：在日前举办的ICCAD 2021上，无锡相关领导结束了当地集成电路的实力。

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  2021.12.25
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  北京大学团队在后摩尔新器件技术方面取得重要进展

  半导体行业观察：近日，第67届国际电子器件大会（IEDM 2021）以线下线上混合的形式召开，其中集成电路学院黄如院士团队发表了7篇高水平学...

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  2021.12.25
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  俄罗斯自主可控CPU，初战告败！

  半导体行业观察：俄罗斯最大银行 Sber 的技术部门 SberTech 在多个工作负载中评估了俄罗斯制造的 MCST Elbrus-8C 处理器，但结果完...

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  2021.12.25
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  缺芯时代的模拟芯片大赢家

  半导体行业观察：在数字时代，一些最受欢迎的设备是模拟半导体——当中包括由拥有 91 年历史的德州仪器公司制造的产品。该公司以自 1970...

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  2021.12.25
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  摩尔精英先进测试开发流程帮助芯片公司实现多快好省目标

  通过ATE测试方案的自动化产生和设计协同仿真，采用以ATE为核心的验证测试方案，通过选用合适的ATE和量产测试方案， 摩尔精英将可以协助半...

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  2021.12.25
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  回顾 | 国产半导体设备与零部件的新机遇与挑战

  活动回顾- 半导体产业沙龙之国产设备与零部件展望 -为助力我国半导体产业国产化进程的推进，11月26日，苏州

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  2021.12.25
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  [原创] 下一代EUV光刻机即将爆发

  半导体行业观察：​随着先进制程芯片上量（包括逻辑芯片和存储器），芯片制造端的高技术含量规模也在不断扩大，其中，最具代表性的就是EUV...

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  2021.12.25
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  万业企业亮相中国上市公司口碑榜，再度荣获“高端制造产业最具成长上市公司”大奖

  12月24日，国内主流财经媒体每日经济新闻主办了“2021第十届中国上市公司高峰论坛周”，论坛当晚隆重揭晓了备受瞩目的 “2021第十一届中国...

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  2021.12.24
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  芯启源秘密武器亮相ICCAD 行业大咖现场点赞

  每年的ICCAD年会就像是半导体行业的一次聚会，作为一家为超大规模电信和企业级智能网络提供核心芯片和系统解决方案的高科技公司，芯启源此...

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  2021.12.24
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  芯华章王礼宾：应用牵引，立足创新，构建芯片验证新生态

  12月22日，中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。芯华章科技董事长兼CEO王礼宾，在高峰论坛中发表《应用牵引，立足创新，构建芯片验证新...

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  2021.12.24
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  华润微苏巍：协同创新·共建功率半导体生态

  会议上，华润微电子代工事业群总经理苏巍进行了以《协同创新·共建功率半导体生态》为题的演讲，希望通过根据中国半导体产业现状分析产业发...

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  2021.12.24
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  概伦电子刘志宏：联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案

  会议上，上海概伦电子股份有限公司董事长兼CEO刘志宏博士进行了以《联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案》为主题的演讲。

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  2021.12.24
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  华大九天郭继旺：应用牵引，创新拥抱——构建自主EDA行业支撑平台

  会议上，华大九天副总经理郭继旺发表了以《应用牵引，创新拥抱——构建自主EDA行业支撑平台》为主题的演讲，对EDA行业的发展情况、华大九天...

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  2021.12.24
• 格芯王光伟：开创更广阔的新纪元

  会议上，格芯副总裁兼中国区销售总经理王光伟进行了以《开创更广阔的新纪元》为主题的报告。

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  2021.12.24
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  沐曦杨建：通用算力的需求和机遇

  会议上，沐曦集成电路（上海）有限公司CTO杨建进行了以《通用算力的需求和机遇》为主题的演讲。

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  2021.12.24
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  芯动科技敖海：半导体IP和芯片定制国际化的技术发展趋势

  12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...

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  2021.12.24