频道新闻

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  打造“智慧之眼”与“创新之轮”，华睿科技助推制造业智能升级

  2021年12月23日，上海——以“睿智造 创未来”为主题的2021华睿科技媒体分享会今日圆满举办。会上，华睿科技总裁李铭介绍了华睿科技的公司...

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  2021.12.24
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  欧盟发力用于HPC的RISC-V芯片

  半导体行业观察：欧洲处理器计划 (EPI) 已成功完成其第一个为期三年的阶段，为超级计算机和汽车提供多核芯片设计。

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  2021.12.24
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  英特尔将在意大利投资90亿美元建厂？

  半导体行业观察：两名接近此事的消息人士告诉路透社，英特尔和意大利正在就预计价值约 80 亿欧元（90 亿美元）的投资进行谈判，以建造一...

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  2021.12.24
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  日本半导体真的能靠台积电复兴吗？

  半导体行业观察：​2021年10月14日，日本首相岸田文雄在记者会上表示，「台积电计划在日本建立生产基地。这将增强日本半导体产出能力和自主...

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  2021.12.24
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  国产芯片公司，纷纷参与投资基金

  半导体行业观察：​为了更好地协同发展，国内芯片公司成立投资基金已经不是什么新鲜事。最近，有几家本土上市芯片公司又公布了他们参与投资...

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  2021.12.24
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  摆脱芯片缺货困境的“新”方法

  半导体行业观察：领导团队正在竭尽全力减轻全球半导体芯片短缺对其业务的损害。但许多人忽视了一个关键因素，它可以让他们的公司在这个动荡...

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  2021.12.24
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  模拟电路逼近人工智能

  ​半导体行业观察：未来驱动人工智能的一些最佳电路可能是模拟的，而不是数字的，世界各地的研究团队正在越来越多地开发新设备来支持这种模...

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  2021.12.24
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  [原创] 一路高歌的芯片

  半导体行业观察：2021年即将结束，回顾一整年，四面楚歌的芯荒、轰轰烈烈的扩产、大刀阔斧的“收并购”。

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  2021.12.24
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  ICCAD2021张竞扬：一站式芯片设计和供应链平台，助力芯片公司实现降本增效

  摩尔精英，让中国没有难做的芯片

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  2021.12.24
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  和舰芯片林伟圣：三项关键准备，迎接下一个芯片黄金十年

  12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...

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  2021.12.24
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  安谋科技吴雄昂：核芯动力XPU，定义全新的融合计算架构

  12月22日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡拉开帷幕，安谋科技执行董事长兼首席执行...

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  2021.12.24
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  台积电罗镇球：全球半导体展望

  12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...

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  2021.12.23
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  芯原戴伟民：Chiplet的产业化之路

  12月22日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导...

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  2021.12.23
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  2021“中国芯”名单出炉 芯动科技荣膺首届优秀支撑服务企业奖

  12月20日，2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀奖发布仪式在珠海隆重举行。芯动科技作为中国一站式IP和芯片定制服...

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  2021.12.23
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  沙特RoHS法规将分批实施 启迈QIMA解析有害物质限用要求-PR-Newswire

  深圳2021年12月23日 -- 日前，沙特标准、计量和质量组织(SASO)发出通知，在研究私营部门和国际组织关于推迟实施《电气电子设备有害物质...

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  2021.12.23
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  芯华章智V验证平台“高效、协同、易用”三大优势，助力产业“验证自由”

  12月22日到23日，中国IC设计产业一年一度的盛会ICCAD在无锡成功举办。本次，芯华章科技董事长兼CEO王礼宾在主题演讲中，为产业同仁带来解决...

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  2021.12.23
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  又一款针对航空应用的RISC-V处理器曝光

  半导体行业观察：近日，CAES（Cobham Advanced Electronic Solutions）表示，它已获得欧洲航天局 (ESA) 的一份合同，以开发基于开放式...

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  2021.12.23
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  关于DDR5，美光确认

  半导体行业观察：DDR5 内存短缺是真实存在的，这一点毋庸置疑，因为主要供应商以及 DRAM 制造商本身都证实了这一点。美光现在详细说明，...

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  2021.12.23
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  华为宣布：与日本厂商达成WiFi-6授权协议

  半导体行业观察：华为日前宣布，与 Buffalo Inc （“Buffalo”）达成专利许可协议。根据该协议，华为 Wi-Fi 6 标准必要专利 (SEP) ...

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  2021.12.23
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  高通收购的芯片公司暗中发力

  半导体行业观察：有很多专栏详细说明了高通的设计优势和营销策略，但是如果用粗笔画这一切，通常可以归结为“我们可以将先进的无线技术坚持...

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  2021.12.23
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  台积电这个客户，或对晶圆代工格局产生深远影响

  半导体行业观察：半导体界的人们一直在猜测台积电和英特尔的交易。关于这笔交易也谣言四起，从英特尔试图让 AMD 失去产能，到英特尔夹着...

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  2021.12.23
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  冲破冯·诺伊曼瓶颈，存内计算终爆发？

  半导体行业观察：过去多年里，逻辑和内存分别独立的冯·诺依曼 (JOHN VON NEUMANN) 的原始计算机架构运行良好。但一些公司认为现在是改变的时候了。

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  2021.12.23
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  [原创] OpenFive发布第八代Die to Die IP,采用Interlaken协议，性能高达1.2Tbps

  本文我们将通过OpenFive在这方面的耕耘，来了解下Die to Die IP和Interlaken协议对芯片的贡献。

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  2021.12.23
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  [原创] 中芯国际彭进：2022年的晶圆厂产能依然紧张

  半导体行业观察：日前，一年一度的中国集成电路设计业2021年会（ICCAD 2021）在江苏无锡盛大开幕。

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  2021.12.23
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  三星为企业服务器开发高性能PCIe 5.0固态硬盘-PR-Newswire

  首尔2021年12月23日 -- 今日，三星宣布已开发出用于企业服务器的PM1743固态硬盘。PM1743 固态硬盘拥有最新的PCIe 5 0接口和三星先进...

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  2021.12.23