英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台,完成在旗舰移动端落地
2026.09.23RLinf官方CI接入国产GPU:摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
2026.09.23英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术,提升户用储能系统效率
2026.09.232021世界物联网博览会于10月22日至25日在无锡太湖国际博览中心如约而至,在博览会期间举办的中国移动物联网开发者大会上,高通公司携手无锡...
2021年10月23日,无锡——在2021世界物联网无锡峰会上,无锡市人民政府与高通公司签署战略合作谅解备忘录,无锡市人民政府代市长赵建军和高...
10月22日至25日,2021世界物联网博览会在无锡太湖国际博览中心举办,本届物博会以“智联万物 数领未来”为主题,更加注重数字化、体验感和...
2021年10月18日,四川和芯微电子股份有限公司举办了一场线上产品发布会,以“Cenchip”品牌发布了五款射频芯片,包括国内首套2 4G&5G高功...
TrEOS二极管为更强劲的USB4TM数据传输提供行业领先的插入损耗和回波损耗特性奈梅亨,2021年10月21日:基础半导体器件领域的专家Nexperia今
10月20日,2021第四届半导体才智大会暨“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛在浙江诸暨成功举办。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、...
2021年10月13日 –高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor(NASDAQ TASE:TSEM)今日宣布即将启动“2021年度全球技...
在今天拉开帷幕的2021阿里云栖大会(Apsara 2021)期间,英特尔联合阿里巴巴展示了双方一系列从云到端的技术合作成果,并分享了两家企业基...
在存储产业发展演变的几十年中,随着技术的发展,诞生了众多的存储技术规范。在过去,与这些规范相关的存储产品形态普遍是由存储厂商主导。...
日前,高端网络芯片领先企业云合智网宣布,在短短几个月内连续完成两轮总计近4亿元融资。其中天使轮融资由启明创投领投,浪潮集团等跟投。P
2021年10月15日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手TE Connectivity于10月19日1...
半导体行业观察:美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)于9月下旬召集主要的半导体厂商和欧美车企,召开半导体峰会,并在该会议要求半导体...
近日,昇显微电子(苏州)有限公司(以下简称:昇显微)完成了亿元A轮融资,本轮融资由行业知名投资机构元禾璞华和中芯聚源领投,超越摩尔...
“占据近90%的光刻机市场份额”、“10亿一台仍供不应求”,可以说,ASML是当代先进光刻技术独一无二的代表。光刻机是承载光刻技术的产物,...
半导体行业观察:由于新冠疫情的蔓延,我们的生活和工作发生了巨大的变化。由于日本政府发布了“紧急事态宣言”等因素,网上购物迅速扩大、...
* 未来投资计划5周年纪念活动将于10月26日至28日在沙特阿拉伯首都利雅得举行,主题是“投资于人类”。 * 将有250多名演讲者出席,其...
上海2021年10月14日 -- 各大数据中心在过去三年中消耗的电力增加了31%*[1]。旨在降低数据存储中的二氧化碳排放以实现“绿色存储”的富...
在这篇文章中,天数智芯首席技术官吕坚平博士阐述了当今AI硬件渊源,跳脱过去芯片设计窠臼,提倡以AI为本的可微分硬件理念。希望借此可重振...