频道新闻

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  芯动科技Innosilicon：半导体IP——芯片设计和科技新基建的基石

  基础设施建设有两个基本特征，一是重要性，二是艰难性。中国人对基建的重要性是有很深的认识的，从八十年代就喊出了要致富先修路的口号。伴

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  2021.10.12
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  得瑞领新：本土企业级NVMe SSD控制器第一阵营厂商

  成立于2015年的得瑞领新（DERA）是国产SSD控制器市场一个不得不谈的玩家。

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  2021.10.12
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  解决芯片发热问题的新方法

  半导体行业观察：众所周知，将晶体管紧密地封装在一起会引起设备过热的问题。

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  2021.10.12
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  日本半导体，终走上复兴之路？

  半导体行业观察：台积电正在建设的新日本芯片工厂是世界上最大的代工厂与一个寻求重新获得全球半导体行业影响力的国家之间长期关系的产物。

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  2021.10.12
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  这个传感器可以让手机干掉相机

  半导体行业观察：今年8 月，在因 COVID-19 而在线举行的Hot Chips 33会议上，三星Sooki Yoon 介绍了公司三星今年早些时候发布的 50-Mpixel GN2 图像传感器。

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  2021.10.12
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  苹果下一代芯片规格曝光：GPU可媲美RTX 3070？

  半导体行业观察：Apple 的 M1 芯片于 2020 年底推出，凭借其性能和电池寿命的巨大飞跃，这颗芯片彻底改变了 Mac。现在，该公司正在准...

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  2021.10.12
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  汽车新局面下的半导体思考

  半导体行业观察：汽车的电动化和智能化将给汽车电子供应链带来怎样的变化，以及应对之法。

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  2021.10.12
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  下一代EUV光刻机面世背后

  半导体行业观察：2019 年是极紫外 (EUV) 光刻技术的重要里程碑。同年，EUV 构图技术首次应用于 7nm 技术代逻辑芯片的量产。插入以对...

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  2021.10.12
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  [原创] 三星和台积电又杠上了

  半导体行业观察：作为全球芯片业的前三强，以及晶圆代工业的前两强，三星与台积电一直不缺乏故事和新闻。

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  2021.10.12
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  三星14纳米EUV DDR5 DRAM正式量产-PR-Newswire

  韩国首尔2021年10月12日 -- 今日，三星宣布已开始量产基于极紫外光（EUV）技术的14纳米（nm）DRAM。继去年3月三星推出首款EUV DRAM后...

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  2021.10.12
• 新思科技助力Achronix新一代应用于数据和人工智能加速的FPGA首次通过硅验证-PR-Newswire

  新思科技的设计、验证和硅IP解决方案可降低设计风险并缩短产品上市时间 加利福尼亚山景城2021年10月12日 -- 新思科技（Synopsys, Inc...

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  2021.10.12
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  SkyHigh扩展其SLC NAND闪存系列-PR-Newswire

  全新的3 0V 1Gb-4Gb密度2KB 4KB页面第一代串行（SPI）NAND和1Gb-4Gb密度2KB页面第三代并行NAND ML-3产品系列，具有先进的安全功能 加利福尼亚州圣何塞2021

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  2021.10.11
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  信唐智芯发布自主研制的5G n79和n41高频声波滤波器

  随着5G商用的推广，射频前端市场迎来高速增长。根据Yole Development数据，2017年全球射频前端市场规模约为150亿美元，预计到2023年将达35...

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  2021.10.11
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  它将成为GPS的替代者？

  半导体行业观察：如今，没有 GPS 的生活几乎是不可想象的。因为这项技术被广泛应用于个人导航、商业航空、军事行动、作物和野生动物监测...

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  2021.10.11
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  专家：这次“缺芯”是我国自主芯片的机遇

  半导体行业观察：受疫情和经贸环境等多重因素影响，自2020年起，全球芯片产业逐渐出现产能紧张情况。

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  2021.10.11
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  欧洲半导体规划背后的野心

  半导体行业观察：欧盟希望建立自己的微芯片制造能力，以平衡占主导地位的亚洲市场并确保持久的技术主权。行业官员分别呼吁制定泛欧电子战略...

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  2021.10.11
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  关于Arm，软银需要一个B计划

  半导体行业观察：自英伟达宣布以 400 亿美元从软银手中收购 ARM 以来，已经过去一年了。当时，英伟达和软银预计该交易将于 2022 年 ...

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  2021.10.11
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  MRAM，准备好成为主流了吗？

  半导体行业观察：磁阻随机存取存储器 (MRAM) 是一种非易失性存储器技术，它依赖于两个铁磁层的（相对）磁化状态来存储二进制信息。多年来...

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  2021.10.11
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  日本半导体计划详解

  半导体行业观察：日本在未来的半导体供应链中将处于什么地位

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  2021.10.11
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  罗德与施瓦茨推出结合EDA仿真与硬件测试的R&S VSESIM-VSS

  新的R x26amp;S VSESIM-VSS 信号创建和分析工具可加快射频器件的开发过程，对于无线、汽车、航天国防行业客户以及有源器件和系统的生产商尤为有用。

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  2021.10.11
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  [原创] 从特斯拉开始，车厂追着抱SiC大腿

  半导体行业观察：自从2016年4月，特斯拉打响了SiC MOSFET的第一枪之后，SiC成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道，SiC也在加速进入汽车。近来...

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  2021.10.11
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  Resonant 扩大与村田制作所的战略合作-PR-Newswire

  德克萨斯州奥斯汀2021年10月11日 -- Resonant Inc （纳斯达克股票代码：RESN）是一家在强大的知识产权平台上开发用于连接人与物的射...

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  2021.10.11
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  华为发布光通信未来十年发展趋势

  半导体行业观察：华为光通信未来十年的发展趋势是怎样的？

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  2021.10.10
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  汽车芯片世界巨变，理想先交车后补雷达

  半导体行业观察：曾经默默无闻的汽车微芯片世界将再也不一样了。

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  2021.10.10
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  [原创] 针对电动汽车普及痛点，德州仪器再发招

  半导体行业观察：到 2025 年，预计将有30%的新车为电动汽车。当下，阻碍电动车发展的最大挑战是成本和电池续航水平，众多汽车零部件和芯...

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  2021.10.10