频道新闻

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  印度半导体：未学会行，就想学飞

  半导体行业观察：过去几周的报纸头条充斥着印度与台湾最早将于今年年底达成半导体合作的消息。

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  2021.10.14
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  又一车厂宣布：我们要自研芯片了

  半导体行业观察：据路透社报道，现代汽车的全球运营官周三表示，他们希望开发自己的芯片，以减少对芯片制造商的依赖。

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  2021.10.14
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  国民技术MCU订单快速增加，公司营收大增

  半导体行业观察：近日，国民技术发布了公司第三季度的财报。据财报披露，他们在第三季度营业收入328,612,629 86元，较去年同期同比增长209...

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  2021.10.14
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  MIPI A-PHY发布了最新路线图

  半导体行业观察：正如本周早些时候宣布的那样，下一个版本的MIPI A-PHY SM SerDes 接口的开发现已完成，它将最大可用下行链路数据速率...

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  2021.10.14
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  今年全球芯片产能扩张可能刷新历史

  半导体行业观察：近日，有消息称，台积电与索尼计划在日本熊本县合作建设半导体工厂，总投资额达到8000亿日元（约合人民币460亿元）。新工...

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  2021.10.14
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  [原创] DRAM如何走出技术困局？

  半导体行业观察：从2020年二季度到今年第二季度期间，DRAM价格一直持续上涨，最高涨幅甚至超过了100%，在连续涨了近一年后，DRAM主流产品价...

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  2021.10.14
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  Dymax戴马斯推出BlueWave QX4 2.0版LED点光源固化系统-PR-Newswire

  深圳2021年10月14日 -- Dymax戴马斯 ，快速光固化材料和设备的制造商，推出点光源系统新品BlueWave® QX4 2 0版

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  2021.10.14
• Pickering Electronics在慕尼黑华南电子展（Electronica South China）上展出耐高压舌簧继电器系列产品

  50多年来，Pickering Electronics舌簧继电器公司在产品小型化和高性能领域一直走在市场前列，它将于2021年10月28日至30日在中国深圳举行的...

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  2021.10.14
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  平头哥玄铁910全球首次兼容安卓系统，成功运行Chrome浏览器等应用

  10月13日，阿里平头哥玄铁910成功兼容安卓系统，可运行Chrome浏览器等应用，这是芯片行业首次实现RISC-V架构对安卓的支持，这意味着RISC-V...

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  2021.10.13
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  TI推出全新3D霍尔效应位置传感器-PR-Newswire

  北京2021年10月13日 -- 德州仪器 (TI)（NASDAQ代码：TXN）今日推出TI精确的3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170，工程师能够在高达20 kSPS的速度下无

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  2021.10.13
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  机构：明年DRAM将供过于求

  半导体行业观察：由于各大产业受零组件缺料所苦，终端产品组装受限，连带影响动态随机存取存储器（DRAM）需求量下滑，市调机构集邦科技预估...

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  2021.10.13
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  全球首款单芯片MEMS扬声器宣布量产

  半导体行业观察：近日，初创公司xMEMS Labs宣布，公司研发的世界上第一款单片 MEMS 微型扬声器 Montara正是量产。据他们介绍，Montara...

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  2021.10.13
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  英伟达收购Arm，接近失败？

  半导体行业观察：据路透社报道，有三名知情人士表示，英伟达以 540 亿美元收购英国芯片设计商 ARM 的交易预计将面临欧盟延长的反垄断调...

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  2021.10.13
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  缺芯，传苹果砍单1000万部iPhone 13

  半导体行业观察：据知情人士透露，由于芯片长期短缺影响了其旗舰产品，苹果可能会将其预计的 2021 年 iPhone 13 生产目标削减多达 1000 万部。

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  2021.10.13
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  华为：SiC爆发的拐点临近

  半导体行业观察：在九月底，华为发布了《数字能源2030》白皮书。他们在白皮书中首先指出，在当前环境下，控制温室气体排放，共同拯救人类家...

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  2021.10.13
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  一个拥有2048个Chiplet，14336个核心的晶圆级处理器

  半导体行业观察：设计一个大规模芯片 系统集成的最佳路径是什么？这是一个大家都关心的好问题。

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  2021.10.13
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  芯片设计上云——弹性计算篇

  在芯片项目研发过程中，随着设计流程的推进，在不同的项目阶段，对算力的需求呈现非线性的需求特征。

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  2021.10.13
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  [原创] 英伟达迎来最强竞争对手？

  半导体行业观察：最近，人工智能领域权威跑分榜单MLPerf更新了1 1版，主要针对云端和边缘端的推理性能。

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  2021.10.13
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  半导体存储器的发展历程与当前挑战

  利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战

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  2021.10.13
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  助力芯未来，2021 IC中国·扬子江峰会召开

  半导体行业观察讯，10月11日，在第32届中国·南京金秋经贸洽谈会期间，由南京市人民政府主办，南京市浦口区人民政府承办，芯谋研究协办的20...

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  2021.10.13
• 新思科技推出面向低功耗嵌入式SoC的全新ARC DSP IP解决方案，提升处理器IP核领导地位-PR-Newswire

  新思科技全新的ARC VPX DSPs可将物联网、人工智能、汽车和声音 语言处理设计的功耗和面积降低三分之二 重点： * 新思科技的ARC 12...

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  2021.10.13
• 中芯国际即将举办二零二一年第三季度业绩说明会议-PR-Newswire

  上海2021年10月12日 -- 欢迎参加中芯国际业绩说明会议2021年第三季度业绩将在2021年11月11日(星期四)香港联合交易所及上海证券交易所交...

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  2021.10.12
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  芯动科技Innosilicon：半导体IP——芯片设计和科技新基建的基石

  基础设施建设有两个基本特征，一是重要性，二是艰难性。中国人对基建的重要性是有很深的认识的，从八十年代就喊出了要致富先修路的口号。伴

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  2021.10.12
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  得瑞领新：本土企业级NVMe SSD控制器第一阵营厂商

  成立于2015年的得瑞领新（DERA）是国产SSD控制器市场一个不得不谈的玩家。

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  2021.10.12
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  解决芯片发热问题的新方法

  半导体行业观察：众所周知，将晶体管紧密地封装在一起会引起设备过热的问题。

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  2021.10.12