最新新闻
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革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座，全流程AI加持
2025.11.17 -
打通数字验证全流程，芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.19 -
2023概伦电子技术研讨会即将启幕，大会议程精彩呈现！
2023.10.12 -
蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会，深化本土创新生态共建
2025.11.10 -
Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华：专注FPGA，深耕中国，拥抱AI时代
2025.11.10 -
英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio，加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10 -
英飞凌推出首款100V车规级晶体管，推动汽车领域氮化镓（GaN）技术创新
2025.11.05 -
硅芯科技亮相CSPT 2025：以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01
频道新闻
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Supermicro首次亮相全新顶部装载的Simply Double存储系统，具有第三代Intel Xeon处理器、PCI-E 4.0配NVMe缓存，用于大容量云规模存储-PR-Newswire
全系列60盘位和90盘位4U存储型号，支持高可维护性架构中单节点、双节点、存储桥接盘位或JBOD配置。 加利福尼亚州圣何塞2021年7月28日 -...
2021.07.28 -
上海电气集团与中国进出口银行达成战略合作协议-PR-Newswire
上海2021年7月26日 -- 7月16日下午，上海电气集团与中国进出口银行上海分行制造业专项合作协议签约仪式在上海电气集团会议中心举行。上...
2021.07.26 -
宜鼎国际推出工业级112层3D TLC Flash-PR-Newswire
深圳2021年7月26日 -- 宜鼎国际看好全球AIoT应用的庞大发展潜能，近年来积极为企业和工业应用打造前瞻性闪存解决方案，今正式发布业界...
2021.07.26 -
2021iCAN全国大学生创新创业大赛 芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正式启动
7月22日，2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛在北京大学科技园正式启动。中电港副总经理、艾矽易总经理毕风雷，i
2021.07.23 -
恩智浦与上汽零束携手，赋能软件定义汽车新时代
2021年7月19日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N V ）与上汽零束正式签订战略合作备忘录。双方将从芯片技术合作出发建立长期稳定...
2021.07.22 -
韦尔股份入选《巴伦周刊》中文版中国公司市值增长50强
7月14日，《巴伦周刊》中文版发布了“中国公司市值增长50强”年中观察榜单，遴选2021年上半年全球股市中市值表现最为出色的50家中国公司。...
2021.07.22 -
摩尔精英与上海科技大学深度合作打造集成电路产教融合样板
近年来中国集成电路行业发展迅速，人才缺口巨大，尤其是掌握专业技能的实践型人才。对于集成电路行业的人才培养来说，推进科研院所、高校、...
2021.07.22 -
芯动科技亮相ICDIA2021，一站式IP和芯片定制服务备受瞩目
7月15-16日，以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA ）在苏州狮山会议中心隆重召开。中...
2021.07.21 -
FORESEE工规级SSD应用宽温技术，加速智能工业场景落地-PR-Newswire
深圳2021年7月21日 -- 近年来，随着工业物联网的高速发展，衍生出智能交通、智慧医疗、智能制造、智能安防、智能零售等新商业模式。智...
2021.07.21 -
当车载计算机系统被成功入侵，我们需要关注什么？
着汽车电气化趋势的发展和先进驾驶辅助系统的应用，以及自动驾驶带来日益严峻的挑战，汽车行业正在经历一场重大技术变革，汽车对电子设备的
2021.07.21 -
FORESEE工规级SSD应用宽温技术，加速智能工业场景落地
近年来，随着工业物联网的高速发展，衍生出智能交通、智慧医疗、智能制造、智能安防、智能零售等新商业模式。智慧模式下产生的大量数据，通...
2021.07.21 -
Prodigy宣布推出试验程序和协议分析仪-PR-Newswire
印度班加 罗尔 2021 年 7 月 21 日 -- 总部位于印度班加罗尔的Prodigy Technovations Pvt Ltd 推出PGY-QSPI-EX-PD
2021.07.21 -
松下健康养老事业全面开花 雅达-松下社区正式亮相-PR-Newswire
北京2021年7月20日 -- 7月19日，在风景秀丽的江苏宜兴，松下举办了“雅达・松下社区媒体发布会暨健康养老论坛”活动，宣布雅达・松下社...
2021.07.20 -
PNY LX2030和LX3030 M.2 NVMe Gen3 x4固态硬盘具备更高的耐用性-PR-Newswire
新竹2021年7月19日 -- PNY 今天宣布发布 LX2030和 LX3030系列超高耐用性固态硬盘，进一步扩大公司庞大的固态硬盘产品
2021.07.19 -
Exact应邀参展首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会并做主题演讲-PR-Newswire
苏州2021年7月19日 -- 由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，由中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路...
2021.07.19 -
斯坦德机器人：赋能智能制造，加速数字化转型升级
工业4 0背景下，“智慧工厂”、“无人工厂”等成为行业热点，iiMedia Research数据显示，中国机器人市场规模将在2021年达到813亿元，随后...
2021.07.17 -
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“智能计算产业技术创新联合体”成立，宣布全球首个开源神经网络处理器指令集架构
2021年7月15日，在中国集成电路设计创新联盟（ICDIA）的指导下，由清华大学集成电路学院、中兴微电子、TCL集团工研院、全志科技、瑞芯微电
2021.07.16 -
士兰微陈向东：中国IDM有机会成长壮大，但切忌一哄而上
在今天于苏州举办的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会上，杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东发表了一个题为《多种产业形态的半...
2021.07.15 -
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三星电子采用新思科技PrimeShield，提高下一代工艺节点设计的能效比和性能-PR-Newswire
加利福尼亚州山景城2021年7月15日 -- 重点： * 新思科技与三星电子的系统LSI业务部门合作部署关键技术创新，以解决工艺变化对设计...
2021.07.15 -
摩尔斯微（Morse Micro）提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估
2021年7月13日，为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提
2021.07.14 -
Atlas Copco荣获“2021杰出质造品牌奖”-PR-Newswire
上海2021年7月14日 -- 2021年6月，“品质驱动增长”IQF2021国际品质节暨消费领导力峰会在北京举行。阿特拉斯·科普柯从参评的300余家匠...
2021.07.14 -
降低全球身份证件领域芯片短缺的风险-PR-Newswire
巴黎2021年7月13日 -- 安全身份识别联盟认为，值得信赖的法律身份对于保护人民权利、促进社会包容和支持经济增长至关重要。《联合国可...
2021.07.13 -
英特尔XPU+OneAPI战略，赋能智能边缘与AIoT创新发展
7月10日，2021世界人工智能大会（WAIC 2021）期间，英特尔公司高级首席工程师、物联网事业部中国区首席技术官张宇博士带来了保护地球，从&
2021.07.13
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