革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01半导体行业观察:据日经报道,截至6月底,全球九家领先芯片制造商的总库存创下 了647 亿美元的历史新高,因为公司迅速采取行动提高产量,...
半导体行业观察:“在电动汽车驱动,IGBT正在高速增长,而供应链也正在调整其战略并进行大规模投资”,Yole Développement (Yole)电力电...
半导体行业观察:一位关注该行业的分析师表示,为苹果公司提供 iPhone、iPad 和 Mac 芯片的半导体公司对投资者来说可能听起来是一个安...
《2021胡润世界500强》榜单于近日公布,今年共有47家中国企业入选500强,其中韦尔股份(SH:603501)以2,782亿元的价值首次入选,排名421位。
2021年8月19日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方