最新新闻
-
不认命的中国力量：从发动机到存储芯片
2026.04.08 -
海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练
2026.04.03 -
Token爆发，内存无顶：为什么说算法优化是最大的“利好”
2026.04.03 -
因需“财报更新”存储巨头长鑫科技IPO暂“中止”，不影响上市进程
2026.04.01 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
2026.04.01 -
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单
2026.03.31 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
2026.03.25
频道新闻
-
Socionext推出适用于5G Direct-RF收发器应用的7nm ADC/DAC
2023年2月22日，SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）宣布，推出全新基于PHY的高速直接射频采样数据转换器（Di...
2023.03.03 -
RISC-V生态爆发在即，平头哥“内外兼修”进入第一梯队
“从嵌入式，到所有类型的计算机，再到大型主机，3到5年后，RISC-V将无处不在！”在刚刚举办的首届玄铁RISC-V生态大会上，RISC-V之父、图灵...
2023.03.02 -
深圳智现未来正式发布整体升级的工程智能套件wEES
深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商，一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近，在整体架构完全国产自主化基础上，智...
2023.03.01 -
长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案
长电科技近日宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。
2023.03.01 -
新微半导体推出IPD IP2AB11工艺制程，丰富射频产品工艺选择
2023年2月28日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）宣布，基于砷化镓（GaAs）材料的IPD（Integrated Passive Devices）集成无...
2023.03.01 -
实力出圈！汇顶科技携手亚华物联开启智能燃气表 “单芯”时代
上门抄表、用户自报读数，这些以往燃气用户习以为常的场景，在智能燃气表飞入寻常百姓家的今天，正日渐被远程抄表、24小时监测、远程报警等...
2023.02.28 -
PROPHESEE携手高通，神经拟态视觉技术助力手机影像质量突破新高
双方达成长期合作，实现 Prophesee Metavision® 事件视觉传感器及软件对高通骁龙®移动平台的原生支持
2023.02.28 -
思尔芯助力中微电自研高性能安全GPU芯片开发
思尔芯（S2C）近日宣布，公司全芯片原型验证解决方案成功协助中微电（全称“深圳中微电科技有限公司”）首款拥有自主知识产权的高性能桌面...
2023.02.27 -
开年国内首场科技盛会，“瑞芯微开发者大会”展示缤纷多彩的AIoT
2023年2月23-24日，由瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）举办的第七届开发者大会（RKDC2023）在福州举行。大会以“缤纷多彩的AI...
2023.02.24 -
NVIDIA GTC 2023 将展示 AI 计算系统、生成式 AI 、工业元宇宙与机器人的最新进展，并有黄仁勋主题演讲、OpenAI 和 DeepMind 创始人会谈等丰富活动
GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23 日举行，本届大会将举办超过 650 场由技术、商业、学术和政府领域领导者主持的会议。
2023.02.22 -
大咖云集 万人围观 这场传感大会释放了什么重要信号？
2023年2月16日，“感于芯 智未来”第三届中国智能传感大会在上海嘉定举办。本次大会由工业和信息化部电子信息司、上海市经济和信息化委员...
2023.02.16 -
全球首颗双向PD3.1认证SOC电源芯片——水芯电子M12269
近日，水芯电子旗下芯片M12269正式通过了USB-IF协会官方PD3 1合规性监测认证，并入选www usb org集成商产品列表清单。至此，MERCHIP水芯...
2023.02.13 -
数字经济如何赋能地方产业发展？仙桃数据谷举办数字经济赋能地方产业发展CEO圆桌论坛
数字经济如何赋能地方产业升级发展？2月4日，仙桃数据谷创新生态圈联盟与中飞投资公司共同举办的数字经济赋能地方产业发展CEO圆桌论坛在园...
2023.02.13 -
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用
屡获殊荣的新思科技DSO ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破
2023.02.10 -
加速商业化应用落地，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资
近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。公司...
2023.02.10 -
Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023
今年全球规模最大、影响力广泛的国际消费电子展（CES）全面回归线下，在美国拉斯维加斯开展为期四天。作为SoC设计与应用技术领导厂商Socion...
2023.02.09 -
签下六年保供协议，派恩杰确定SiC营收新目标
2022年碳化硅（SiC）行业全产业链经历了全面的爆发，一边是电动汽车快速发展带来了旺盛的SiC功率器件需求——SiC可为电动汽车提供更快的充...
2023.02.06 -
碳化硅功率半导体企业「昕感科技」获数亿元B系列融资
近日，碳化硅（SiC）功率半导体企业昕感科技宣布连续完成B轮、B+轮两轮融资，金额数亿元人民币。本次融资由新潮集团及金浦新潮领投，耀途资...
2023.02.06 -
水芯M12359系列芯片首创PD3.1快充放电平台
随着PD3 1时代的到来以及移动互联网的快速发展，人们的生活也越来越离不开移动互联网，市面上手机、笔记本、平板等产品越来越多。随之而来...
2023.02.06 -
深入全球化战略布局，微型逆变器厂商「恩易浦」获超亿元B轮融资
近日，微型逆变器厂商苏州恩易浦科技有限公司（以下简称“恩易浦”或“NEP”）完成超亿元B轮融资，由包括正赛联资本、协鑫再石资本、瑞氏泰...
2023.02.06 -
-
-
-
澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产
国际领先的数据处理及互连芯片设计公司澜起科技近日宣布，其PCIe 5 0 CXL 2 0 Retimer芯片成功实现量产。
2023.01.09 -
助力电动车延长续航，TI推出全新芯片
德州仪器方面认为，随着电动汽车越来越受到欢迎，先进的电池管理系统 (BMS) 有助于克服阻止电动汽车广泛普及的关键障碍。该公司电池管理...
2023.01.20
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号