革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上,分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用
中移(苏州)软件技术有限公司(为中国移动通信集团有限公司的云能力中心,也为中移动云服务基础设施产品IaaS提供研发和运营支撑,下文简称...
AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)于29 - 30日在上海国际会议中心成功举办。本届展会从碳中和 绿色能源...
作为一家全球领先的云供应商,自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)就一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。公...
3月30日,Suma终端春季旗舰新品发布会在昆山举办。会上,中科可控发布了面向全场景应用的Suma“天阔”系列终端产品,推出了旗舰级工作站、...
3月30日,由AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC)同期峰会——2023中国IC领袖峰会在上海国际会议中心召开。
2023年3月29日,由中国信息通信研究院、中国通信标准化协会联合主办的首届算云融合产业大会在北京国际会议中心召开。本次大会以“云融万物...
J-Squared FALC产品由Blaize支持,并配有图形流处理器(GSP®)体系结构,具备低功率、低延迟和高内存使用效率。
MAIstro在面向最终用户的零售和设施管理应用程序中采用了Blaize支持的边缘人工智能计算平台和云人工智能计算平台
2023年3月28日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)正式发布自研新一代人工智能处理器“周易”X2 NPU。作为安谋科技自研IP...
2023年中国闪存市场峰会(CFMS2023)已经圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、美光、铠侠、Arm、慧荣科技、Solidigm、英特尔、紫光展锐...
从中国汽车产业的独特加分项,到成为全球汽车行业“效率竞争”的关键赛点,汽车智能化正在迎来全新的发展阶段。以“赋能·创变 Enable&Acc...
2023年3月23日,中国闪存市场峰会(CFMS)在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重召开,本次峰会以“探讨未知·探索未来”为主题,汇聚全球存储产...
3月24日10点,OPPO 全新影像旗舰 Find X6 系列全渠道正式开售。Find X6拥有飞泉绿,星空黑,雪山金三款色彩,12GB+256GB版本售价4,499...
2023年开年至今,全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划,新一轮产业政策周期酝酿待发;科技部重组,重塑中国科技创...
2023年3月23日,赛昉科技正式宣布完成新一轮融资,由战略投资方百度独家投资。此前,赛昉科技已累计完成超过10亿元融资,融资总额为国内RIS...
RDS(on)额外降低40%,功率密度提高58倍,适合电信和热插拔计算应用
OPPO 今日发布“不分昼夜,无论远近”的全新影像旗舰 Find X6 系列,以超光影三主摄引领移动影像进入全主摄时代,帮助每个人在全场景、...
回想2020-2022年,行业饱受“缺芯”困扰,芯片巨头们也在为收入、利润节节攀升,股价屡创记录而欢呼。而如今,砍单、降价、去库存成为新...
3月17日,长电科技举办2023年首次线上技术论坛,主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术,与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。
德州仪器公司副总裁及中国区总裁姜寒在日前指出,中国的市场规模和发展机遇非常大,近期出炉的数字中国建设整体布局规划强调做强做优做大数...