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2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台,完成在旗舰移动端落地
2026.09.23RLinf官方CI接入国产GPU:摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
2026.09.23英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术,提升户用储能系统效率
2026.09.23人工智能视觉芯片设计公司肇观电子(英文名:NextVPU,以下简称“肇观电子“)宣布,C轮融资已获得由工银资本管理有限公司担任管理人的上海...
本周一,融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布,公司已于今年初完成近2亿元人民币A轮融资,锐思智芯创始人邓坚表示,本轮融资将用于IoT领域...
2021年对于先进封装行业来说是丰收一年,现在包括5G、汽车信息娱乐 ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进...
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出MachXO5™-NX系列产品,加强其在控制FPGA领域长期以来的领...
国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商 — 上海合见工业软件集团有限公司(以下简称“合见工软”)近日宣布完成Pre-A轮超11亿人民...
2022年5月26日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统,可改进晶体管布线沉积工艺,从而大幅降低电阻,突破了芯片在...
2022 年台北国际电脑展(COMPUTEX)于5月24-27日正式开展,作为行业领先的存储主控芯片和解决方案提供商,得一微电子(YEESTOR)参加了此次盛...
“我一直坚信,RISC-V这种更加开源、包容的处理器架构,是国产芯片发展的主要方向,RISC-V在国内市场将迎来巨大的发展契机。最终,RISC-V有...
封装测试作为IC产业链重要一环,与芯片设计、制造并举,2021年全球封装市场规模约达777亿美元,并且先进封装市场将持续上扬,据Yole统计,2...
过去两年里,围绕安谋科技在管理上产生的纷争屡屡成为行业和媒体热议的焦点。但相比于管理层权力更迭事件本身,整个半导体行业其实更关心四...
5月25日,纷享销客宣布获得中软国际近亿元人民币战略投资,这是2021年5月获鼎晖百孚投资后,纷享销客一年内再次新获投资,同时也是继金蝶国...
半导体行业观察:据报道,日美达成共识,将设立工作小组,研发次世代半导体(芯片),而据日媒指出,该工作小组瞄准的对象为2纳米(nm)以下的...
半导体行业观察:虽然近期个人电脑(PC)市况持续低迷,但处理器大厂美商超微(AMD)仍加快中央处理器(CPU)及绘图处理器(GPU)规格世代...
2022年5月18日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将携手KYOCERA AVX于