频道新闻

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  中微半导与SGS ISO 26262汽车功能安全认证项目签约仪式顺利举行

  2022年6月7日，中微半导体(深圳)股份有限公司（以下简称中微半导）ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证签约仪式在深圳举行。SGS知识与管...

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  2022.06.08
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  【第二轮通知】第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议 （APCSCRM 2022）

  碳化硅等宽禁带半导体（SiC, GaN, Ga2O3, AlN, 金刚石等）近年来已成为全球高新技术领域竞争的战略制高点和国际半导体及材料领域研究和...

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  2022.06.07
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  碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资

  6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等...

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  2022.06.07
• 肇观电子获得数亿元C轮融资，工银资本领投

  人工智能视觉芯片设计公司肇观电子（英文名：NextVPU，以下简称“肇观电子“）宣布，C轮融资已获得由工银资本管理有限公司担任管理人的上海...

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  2022.06.07
• 融合视觉传感芯片公司锐思智芯完成近2亿元A轮融资

  本周一，融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布，公司已于今年初完成近2亿元人民币A轮融资，锐思智芯创始人邓坚表示，本轮融资将用于IoT领域...

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  2022.06.06
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  2021年强势增长的中国半导体封装企业

  2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐 ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进...

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  2022.06.05
• 新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案，开启更智能的SoC设计新时代

  该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果，助力加速IC设计流程

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  2022.06.02
• 莱迪思推出MachXO5-NX系列产品，加强在控制FPGA领域的领先地位

  莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出MachXO5™-NX系列产品，加强其在控制FPGA领域长期以来的领...

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  2022.06.02
• 莱迪思发布ORAN解决方案集合，加速客户5G部署

  全面的解决方案实现强大的安全性能、灵活的前传同步和低功耗加速

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  2022.06.02
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  都万电子与江波龙联合打造车载数据黑匣子

  随着汽车智能化的不断发展，各种新技术逐渐应用在智能汽车上，比如自动驾驶系统、人脸识别技术等，这会让交通意外的判定越来越复杂，当事故...

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  2022.06.01
• 合见工软完成Pre-A轮超11亿人民币融资

  国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商 — 上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）近日宣布完成Pre-A轮超11亿人民...

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  2022.06.01
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  为什么还看好8位MCU？

  在百花齐放的终端的需求推动下，MCU正在迸发出强劲的动力。

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  2022.05.31
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  芯片公司招人难，留人更难

  过去一年多以来，人才短缺已经成为了芯片行业老生常谈的话题。

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  2022.05.30
• 挑战篇：验完了没有？

  近期，芯华章正式发布了基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion Debug™。在研讨会暨新产品发布会上，中兴微电子有线系统部部长贺...

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  2022.05.30
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  布局DPU，芯启源底气大增

  芯启源结合行业和自身发展需求，贯彻全球化、高端化和专业化用人理念，近日又吸引重磅大咖前英特尔全球高级副总裁、网络处理器总经理Jim F...

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  2022.03.22
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  应用材料公司推出全新Ioniq™ PVD系统助力解决二维微缩下布线电阻难题

  2022年5月26日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统，可改进晶体管布线沉积工艺，从而大幅降低电阻，突破了芯片在...

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  2022.05.27
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  COMPUTEX 2022精彩呈现，得一微PCIe Gen5主控参数公布

  2022 年台北国际电脑展(COMPUTEX)于5月24-27日正式开展，作为行业领先的存储主控芯片和解决方案提供商,得一微电子（YEESTOR）参加了此次盛...

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  2022.05.27
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  赛昉科技徐滔：抓住国产芯片“弯道超车”的关键时机

  “我一直坚信，RISC-V这种更加开源、包容的处理器架构，是国产芯片发展的主要方向，RISC-V在国内市场将迎来巨大的发展契机。最终，RISC-V有...

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  2022.05.27
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  盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备，性能更卓越

  封装测试作为IC产业链重要一环，与芯片设计、制造并举，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，并且先进封装市场将持续上扬，据Yole统计，2...

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  2022.05.27
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  安谋科技纷争尘埃落定，本土半导体产业基石更稳

  过去两年里，围绕安谋科技在管理上产生的纷争屡屡成为行业和媒体热议的焦点。但相比于管理层权力更迭事件本身，整个半导体行业其实更关心四...

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  2022.05.26
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  后摩智能点亮业内首颗存算一体大算力AI芯片

  基于架构创新，成为国内唯一一家跻身全球技术最前沿的半导体企业

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  2022.05.25
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  FPGA原型验证系统VS硬件仿真器

  先简要的回顾一下FPGA原型验证系统的应用场景，并与Emulator硬件仿真器应用场景作对比：

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  2022.05.25
• 逆势健康增长，深化生态布局--纷享销客获中软国际战略投资

  5月25日，纷享销客宣布获得中软国际近亿元人民币战略投资，这是2021年5月获鼎晖百孚投资后，纷享销客一年内再次新获投资，同时也是继金蝶国...

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  2022.05.25
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  日美正式联手，研究2nm等先进工艺

  半导体行业观察：据报道，日美达成共识，将设立工作小组，研发次世代半导体(芯片)，而据日媒指出，该工作小组瞄准的对象为2纳米(nm)以下的...

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  2022.05.24
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  AMD全面导入Chiplet，台积电成大赢家

  半导体行业观察：虽然近期个人电脑（PC）市况持续低迷，但处理器大厂美商超微（AMD）仍加快中央处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）规格世代...

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  2022.05.24