频道新闻

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  新品上市 | PCIe4.0固态硬盘，NM760带来新一代升级体验

  在过去的一年里，在新一代的处理器与主板发布后，PCIe 4 0 SSD固态硬盘才真正在消费者市场中完成普及。市面上的PCIe 4 0 SSD固态硬盘...

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  2022.04.15
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  热烈祝贺！华虹半导体（无锡）有限公司荣获“江苏省五一劳动奖状”

  在这抗击疫情的关键时刻，华虹半导体（无锡）有限公司荣获2021年度“江苏省五一劳动奖状”；动力部、制造部、工程二部和工程三部四个先进班...

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  2022.04.14
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  英伟达3U一体的实现，网络平台很关键

  随着数据中心成为了新的计算单元，英伟达提出了3U一体的数据中心新加速计算架构，3U具体是指，GPU解决并行计算的工作负载，DPU承担加速数据...

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  2022.04.14
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  携手迈向“芯”征程 烁科精微CMP作为首台设备Move in中芯国际FAB7 T3

  日前，由北京烁科精微电子装备有限公司（以下简称“烁科精微”）研制的CMP，作为中芯国际FAB7 T3首台设备，顺利Move in。这是中芯国际首...

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  2022.04.14
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  重磅：清纯半导体推出首款国产15V驱动SiC Mosfet，国内SiC功率器件技术跻身国际领先水平

  国内头部碳化硅器件研发企业「清纯半导体」日前宣布发布国内首款15V驱动的1200V SiC Mosfet器件平台产品，填补了国内15V驱动SiC Mosfet...

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  2022.04.13
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  恩智浦通过智能语音技术和新训练工具加快语音应用开发

  恩智浦智能语音技术和新训练工具降低了快速、低成本设备端语音控制应用的准入门槛

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  2022.04.12
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  恩智浦i.MX RT MCU技术赋能智能手表未来

  随着处理器性能增强，电池续航时间延长，互联愈发普遍，传感、监控和跟踪更智能以及更友好的用户界面等方面技术的快速进步，可穿戴设备得到...

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  2022.04.12
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  重磅 | 芯耀辉正式加入UCle产业联盟

  2022年4月12日，专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）...

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  2022.04.12
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  Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

  中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首...

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  2022.04.12
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  芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案

  2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™...

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  2022.04.11
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  俄乌冲突：中小型芯片厂首当其冲

  半导体行业观察：乌克兰和乌克兰的冲突有可能使本已令人担忧的半导体芯片 短缺问题进一步恶化。

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  2022.04.11
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  晶圆厂通知客户：成熟制程不涨价了

  半导体行业观察：据台媒经济日报报道，半导体业界传出，晶圆代工成熟制程指标业者近期陆续通知IC设计客户，短期内不会再调升成熟制程代工价...

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  2022.04.11
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  英伟达自研Arm服务器芯片，性能吊打竞争对手

  半导体行业观察：Nvidia 在 GTC 上推出了其新的 144 核 Grace CPU Superchip，这是其第一款专为数据中心设计的仅 CPU 的 Arm 芯片。

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  2022.04.11
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  [原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？

  随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。

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  2022.04.11
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  五巨头占领全球57%晶圆产能：台积电仅居第二

  半导体行业观察：根据Knometa发表的报告，到 2021 年底，该行业 57% 的月度晶圆总产能由前五名公司拥有。一年前该份额为 56%，而 201...

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  2022.04.11
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  Intel和AMD巨资收购：只为这种“黑科技”

  半导体行业观察：2019年，Intel收购Barefoot，价格未知（估计50亿美金左右）。Barefoot是P4网络编程语言的发明者，也是使用该语言的Tofino...

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  2022.04.11
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  [原创] 揭秘DDR5，值得期待吗？

  半导体行业观察：近几年台式电脑内存技术最火的进步无疑是DDR5内存和英特尔第12代酷睿系列处理器的发布。DDR5内存不仅为许多不同的应用提供...

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  2022.04.11
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  芯片设计规则，正在悄然变革！

  如今，移动以外的市场正在出现新的趋势——改变处理器设计规则，让开发人员重新考虑其芯片架构以获得更高的性能功耗比。

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  2022.04.11
• 3D传感器芯片技术全球领先，灵明光子完成数亿元C轮融资

  新一代全球领先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家...

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  2022.04.11
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  大众汽车CFO：芯片供应不足将持续到 2024 年

  半导体行业观察：结构性供应不足可能要到 2024 年才会自行解决

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  2022.04.10
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  东芝暂停分拆计划，考虑私有化

  半导体行业观察：

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  2022.04.10
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  AMD 要在CPU中引入3D堆叠ML加速器？

  半导体行业观察：

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  2022.04.10
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  在AI芯片领域，英特尔拿什么与英伟达斗？

  半导体行业观察：英伟达主导了不断增长的人工智能业务，英特尔希望改变这一点。

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  2022.04.10
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  印度科学家研发出低接触电阻的2D金属半导体接口

  半导体行业观察：

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  2022.04.10
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  3D深度相机会回归Android手机吗？

  半导体行业观察：苹果于 2017 年开始在 iPhone X 中使用结构光进行面部识别技术，开创了移动领域 3D 深度成像的时代。

  电子元件 Sophie

  2022.04.10