英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台,完成在旗舰移动端落地
2026.09.23RLinf官方CI接入国产GPU:摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
2026.09.23英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术,提升户用储能系统效率
2026.09.23半导体行业观察:Nvidia 在 GTC 上推出了其新的 144 核 Grace CPU Superchip,这是其第一款专为数据中心设计的仅 CPU 的 Arm 芯片。
随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。
半导体行业观察:根据Knometa发表的报告,到 2021 年底,该行业 57% 的月度晶圆总产能由前五名公司拥有。一年前该份额为 56%,而 201...
半导体行业观察:2019年,Intel收购Barefoot,价格未知(估计50亿美金左右)。Barefoot是P4网络编程语言的发明者,也是使用该语言的Tofino...
半导体行业观察:近几年台式电脑内存技术最火的进步无疑是DDR5内存和英特尔第12代酷睿系列处理器的发布。DDR5内存不仅为许多不同的应用提供...
新一代全球领先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资,领投方为美团龙珠,老股东昆仲资本和高榕资本继续加注,光源资本担任独家...
半导体行业观察:中国电信巨头华为技术有限公司已在大陆提交了一项半导体封装创新专利申请,行业分析师称这是缓解美国芯片制裁对该公司业务...
半导体行业观察:CEA、Soitec、GlobalFoundries和STMicroelectronics 共同定义技术和生态系统路线图。
近日,合肥康芯威存储技术有限公司(以下简称“康芯威”)宣布完成总金额近2亿元的A轮融资,上海威固、广州科学城、熙城致远、国元基金、中...
北京2022年4月8日 -- 近日,软通动力“扬帆”富设备开发板成功通过OpenAtom OpenHarmony(简称OpenHarmony)兼容性测试并取得兼容性证书,标志着公司在Op