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2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.281 长电科技2017年净利增逾两倍,全球市场份额排名第三2 长江存储首批32层 3D NAND年内量产3 存储行业的周期性——一个美光无法躲避的...
镭神智能近日完成B轮亿元融资,本轮融资由达晨创投领投,天津仁爱智汇、上海易津资本、深圳市嘉信元德股权投资基金、独立投资人粟昱跟投。...
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在11日台湾交通大学智能半导体产学联盟举办的“半导体的未来与创新”产学研国际趋势大师讲座上,联发科执行长蔡力行指出,智能手机市况第2...
联发科资深副总经理暨技术长周渔君表示,高通是联发科最大竞争对手,产业过度竞争是两公司面临的共同挑战;联发科有距离市场较近优势,但品...
人工智能(AI)风潮再起,台积电共同执行长(CEO)刘德音昨(11)日表示,近年人工智能的计算能力增长100倍,这是基于半导体的技术而来,未...
IC设计厂伟诠电第一季营运缴出不错成绩单,季营收达新台币5 9亿元,为历年同期次高水准,第2季在接单畅旺下,业绩可望攀高。伟诠电USB PD...
IC设计龙头联发科Helio P60芯片出货优于预期,3月业绩提前回神,该芯片第2季进入出货高峰期,客户下单量大增,联发科紧急增加台积电投片量...
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高通宣布推出Qualcomm®视觉智能平台(Qualcomm® Vision Intelligence Platform),其中搭载了公司首个采用先进的10纳米FinFET制程工艺...
4月11日,阿里巴巴集团董事局主席马云在《华尔街日报》刊登署名文章,阐释他对中美贸易战的看法。作为全球规模领先零售平台的创始人,马云...
摘要:若此媒体消息属实,特斯拉将在不到两年内启动Model Y生产。本周中国宣布大幅放宽市场准入并扩大进口,今年相当幅度降低汽车进口关税...
根据消息指出,Spotify 正在开发新的免费版本,如果消息为真,那将是这家公司上市以来的第一项重大变革。
随着消费者荷包越来越薄,居住空间越来越小,世界最大家具零售商 IKEA 改变过去拟定 5~10 年长期策略,推出更能反映市场变化的 3 年...
半导体行业观察:近日,电子科学与工程学院(示范性微电子学院)博士生张净植在2018年国际固态电路会议(ISSCC)上发表论文
半导体行业观察:投资银行Bernstein分析师David Dai报告,认为苹果公司在手机产品iPhone上使用的「3D感应」功能的最大赢家