晶圆制造 - ‘’

最新新闻

频道新闻

台积电7nm产能紧张，AMD 7nm Navi显卡或推迟至10月发布

AMD CEO苏姿丰在前早前的财报会议上暗示2019年Q2季度之后会有7nm重点产品发布

晶圆制造 Sophie
2019.02.11
车用芯片需求疲软，瑞萨纯利润下滑三成

因全球经济不明感攀升，车用以及工厂自动化(FA)等产业用半导体(芯片)需求软化

晶圆制造 Sophie
2019.02.11
[原创] 苹果自研5G基带芯片，与高通大战进入下一回合

本文将回顾两家公司的历史恩怨，并对苹果的最新举动做详细分析。

晶圆制造 Sophie
2019.02.11
[原创] 要解决5G应用中GaN与GaAs器件的封装难题，这是个好方法

半导体行业观察：5G的引入将为更多用户带来比以前更高的移动数据速率。然而，实现更高的带宽，以实现这一目标是一大难题，需要该行业应对许...

晶圆制造 Sophie
2019.02.05
全球半导体设备的市场分析

半导体行业观察：根据 SEMI 世界晶圆厂预测报告显示的数据，2017 年全球半导体设备的销售规模达到历史最高值570 亿美元，比 2016 年增长了 38%。

晶圆制造 Sophie
2019.02.05
孙正义的三万亿生意经，收购Arm只是第一步

半导体行业观察：在人工智能驱动的乌托邦中，机器控制我们的生活方式。你是否准备好生活在「孙正义的新世界（Masa World）」里呢？

晶圆制造 Sophie
2019.02.05
半导体材料进化史

半导体行业观察：提到半导体，就不得不提到半导体的基础——材料。

晶圆制造 Sophie
2019.02.05
2019 半导体领袖新年展望（四）| 半导体行业观察

祝您“猪”事大吉，“芯”想事成

晶圆制造 Sophie
2019.02.05
要AMD/NV好看，Intel倾全公司资源打造独立显卡Xe

毕竟是第三次做独立显卡了，i740和Larrabee的“惨痛”历历在目，Intel此番看起来相当重视，同时也信心十足。

晶圆制造 Sophie
2019.02.02
国产MCU厂商盘点

在即将到来的物联网时代，各类终端需求的持续发酵下，市场重燃了对MCU这个已面世数十年产品的热情。

晶圆制造 Sophie
2019.02.02
董明珠被广东证监局出具警示函

2月1日消息，广东证监局1月31日对董明珠采取出具警示函措施的决定。

晶圆制造 Sophie
2019.02.02
看模拟IC厂商怎么玩儿人工智能

在过去的两年，以及刚刚到来的2019年，对于半导体产业来说，是充满刺激和挑战的年份，产业并购潮褪去，存储业的大起大落，使得该行业五味杂陈。

晶圆制造 Sophie
2019.02.02
[原创] AMD的封神榜后传

近些天，正处于各公司的财报“轰炸”期，而在所有营收报告中，最为亮眼的莫过于AMD了，其在股市的表现，在半导体企业里也可以说是一枝独秀...

晶圆制造 Sophie
2019.02.02
杨杰科技3笔私募基金理财触雷

扬杰科技披露的2018年业绩预告引发广泛关注。扬杰科技2018年实现归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长-30%-0%，预计为1 87亿元至2 67亿元。

晶圆制造 Sophie
2019.02.02
村田：MLCC库存调整3月进入尾声

全球第一大MLCC厂村田1月31日召开法说会，管理阶层表示，今年第一季将依照原定计划调涨MLCC价格。

晶圆制造 Sophie
2019.02.02
索尼最新财报：半导体业务收入同比减少206亿

网易科技讯2月1日消息，索尼公司（下称索尼）今日公布2018财年第三季度（2018年10月1日-2018年12月31日）整体业绩数字。

晶圆制造 Sophie
2019.02.02
登上胡润排行榜的中国科技独角兽

胡润研究院近日发布了《2018胡润大中华区独角兽指数》（Hurun Greater China Unicorn Index 2018），这是胡润研究院第五次发布“独角兽指数”。

晶圆制造 Sophie
2019.02.01
[原创] 中国新建晶圆厂的最新进展

预计到2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8英寸晶圆

晶圆制造 Sophie
2019.02.01
三星正式公布Q4财报，存储业务下滑26%

三星电子发布了2018年第四季度业绩报告。财报显示，三星2018年第四季度总营收达到59 27万亿韩元，上一年同期为65 98万亿韩元（约合532 72亿美元）

晶圆制造 Sophie
2019.02.01
互联网巨头不再狂买芯片，芯片供应商雪上加霜

从英特尔和英伟达等芯片制造商发布的财报预期可以看出，亚马逊、谷歌以及Facebook等科技巨头正在削减资本支出。

晶圆制造 Sophie
2019.02.01
IC insights：新技术推动，半导体研发支出将攀升

从上世纪八十年代以来，半导体研发的投资增长率整体看来是放缓的。

晶圆制造 Sophie
2019.02.01
[原创] ADI的汽车电子硬实力盘点

汽车电子系统在2017年到2021年间的年复合增长率（CAGR）预计将为6 4％，超过所有其他主要系统类别。

晶圆制造 Sophie
2019.02.01
硅晶圆出货创历史记录，12寸硅片后劲不足

2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，受惠于价格全年硅晶圆总营收也同时上扬31%，是2008年以来首次突破百亿美元大关。

晶圆制造 Sophie
2019.02.01
通富微电下调业绩：国产封测三强日子不好过

通富微电发布业绩预告修正公告称，2018年第三季度报告中，公司预计2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为1 47亿元至2 08亿元。现...

晶圆制造 Sophie
2019.02.01
高通华为暂和解：华为每季度向高通支付1.5亿美元

根据高通与华为的协议，华为今后3个季度每季度支付1 5亿美元的技术许可费，原先的协议为每季度1亿美元，两家公司将继续谈判以达成最终协议。

晶圆制造 Sophie
2019.01.31

9983条上一页 1.. 86 87 88 89 90 91 92 93 94 ..400 下一页

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

热门文章本日 七天 本月

热门评论

热门搜索