AI进入晶圆厂:半导体制造如何跨越智能化“最后一公里”?
2026.09.15产销超100万片!西安奕材助力全球半导体产业协同发展
2026.07.22扩产、提质、稳交付,英特尔代工为AI算力供给“加码”
2026.07.21英特尔18A-P深度解读:技术增强之外,是代工信任的重建
2026.06.17芯联集成启动四期项目:夯实新能源汽车与工业控制之基,开拓AI服务器电源与光互联市场
2026.06.11西安奕材第三工厂全面封顶:国产12英寸硅片龙头加速扩产
2026.05.25英特尔:如何在大规模制造中扩展 AI?
2026.04.10优艾智合全球首发新一代半导体具身智能移动操作机器人
2026.03.26半导体行业观察:据科技博客CNET报道,英特尔多年来想要为智能手机提供“大脑”芯片的努力失败了,但该公司正努力把其通讯芯片带到我们的手...
半导体行业观察:片上芯片系统(SoC)的出现、产品集成度的增加、工艺制程的演进,给终端应用产品带来了性能的提升和尺寸的缩减。