频道新闻

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  华为高管：我们已经习惯实体清单下的状态

  半导体行业观察：“未必一贫如洗，但一定要胸怀大志，胸怀天下”。​

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  2019.09.03
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  摩尔精英 • 2019年度第二届半导体行业最佳雇主榜单揭晓，这个夏天火了谁？

  截止8月25日下午18时整，在这个夏天狠狠火了一把的半导体第二届最佳雇主评选活动结束了群雄逐鹿的激烈投票期，万众期待的评选结果终

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  2019.09.02
• “硅谷”将名不副实？碳纳米管芯片问世 未来或取代硅芯片

  8月31日外媒称，硅谷可能很快就会名不副实，用碳纳米管而不是硅制成的芯片标志着一个计算机技术的里程碑。 据英国科学新闻网站8

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  2019.09.02
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  华为将给国产半导体带来历史性机遇

  华为事件加速国产链重塑，几乎所有科技龙头，甚至部分海外龙头也在加快国产链公司导入。过去我们见证了通信、家电、工程机械、光伏、

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  2019.09.02
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  逃离同质化竞争，u-blox对无线通信模块有何新解？

  近年来，物联网市场呈现出爆发式增长的趋势，据全球移动运营商协会（GSMA）最新发布数据显示，2019年物联网设备之间的通讯流量将超过

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  2019.09.02
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  芯片从业者必须关注的异构整合新趋势

  异构整合成为IC芯片的创新动能，而为满足多元应用市场，异构整合技术持续推陈出新。 人工智慧(AI)、车联网、5G等应用相继兴起，

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  2019.09.02
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  英特尔的六脉神剑，在最“软”的一环放大招了

  今年年初，英特尔在先进技术方面强调了六大支柱，包括制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。在这六脉神剑中，软件的重要

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  2019.09.02
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  5G手机芯片大战提前打响

  5G商机将于2020年进入爆发成长阶段，目前全球各大手机芯片厂商如高通、三星、海思及联发科等都将推出自家产品，预期最快2019年下半年

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  2019.09.02
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  一文看懂ADC芯片，国产如何突围？

  芯片世界中的ADC，全称是Analog-to-Digital Converter, 模拟数字转换器！它是连接模拟世界与数字世界的桥梁，说的文艺一点，是ADC

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  2019.09.02
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  晶体管能做到0.1纳米？

  台积电研发负责人Phillip Wong近日在硅谷举行的Hot Chips会议上表示，摩尔定律没死，依然有效且状况良好，并表示随着新技术的进步

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  2019.09.02
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  国内自主研发一款商用的手机芯片需要多少钱？

  昨天，联发科（MediaTek）曝光了其首款集成5G调制解调器的7nm SoC，采用ARM Cortex-A77 CPU 核心、以及 Mali-G77 GPU。

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  2019.09.02
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  车载市场的大蛋糕，罗姆是这样布局的

  智能化和电气化是这几年来推动汽车市场发展的动力。据Strategy Analysis数据统计，在2019年至2024年，xEV的年增长率为14 8%。在这当

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  2019.09.02
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  WSWT：存储销售今年锐减31%，拖累半导体产业

  半导体行业观察：韩国前锋报1日引述业界人士报导，世界半导体贸易统计组织（WSTS）再度下调2019年和2020年的全球销售芯片预测，显示芯片制...

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  2019.09.02
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  [原创] 对标Mobileye和特斯拉，黑芝麻车载AI芯片面世

  半导体行业观察：互联网的飞速发展推进了许多传统行业发生变化。

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  2019.09.02
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  [原创] 20岁的安森美是如何衍生至今的？

  半导体行业观察：自1999年从摩托罗拉的半导体部门分拆而成立以来，到今年的8月，安森美半导体已经走过了整整20年的时间，年销售额从当时的1...

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  2019.09.02
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  人工智能芯片发展需找准突破点

  半导体行业观察：作为人工智能（AI）产业发展的基石，AI芯片近年来发展迅猛，众多企业纷纷布局。

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  2019.09.02
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  [原创] 智能手机推动下的半导体，中国受益匪浅

  半导体行业观察：上周四收盘的时候，汇顶科技市值一度超过980亿人民币，距离中国首家千亿市值的芯片公司仅有一步之遥。

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  2019.09.02
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  机遇与挑战并存，自贸区选址江北新区，“芯片之城”发展迎来全新动力

  半导体行业观察：日前，国务院印发《中国（山东）、（江苏）、（广西）、（河北）、（云南）、（黑龙江）自由贸易试验区总体方案》。其中，...

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  2019.09.02
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  [原创] 高通有的可不止手机芯片

  半导体行业观察：高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消...

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  2019.09.02
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  官宣，长江存储64层3D NAND闪存量产

  半导体行业观察：今日，长江存储正式对外宣布基于Xtacking®架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存（每颗裸芯片的存储容量为256千兆字位，...

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  2019.09.02
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  七七一所实现TSV产品小批量生产

  基于TSV技术的产品具有全局互连短、延迟小、灵活性高、高密度集成等优点，是先进封装的核心技术，也是实现三维集成的最优途径。近期

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  2019.09.02
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  专业化AI芯片对开发者的影响

  这是一篇guest post。本文所表达的观点仅仅是作者的观点，并不代表IEEE Spectrum或IEEE。 当谈到人工智能的计算密集型领域时

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  2019.09.02
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  肖亚庆会见高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫

  8月29日，国家市场监督管理总局局长肖亚庆在京会见高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫一行，双方就加强合作交流等议题交换了意见。

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  2019.09.02
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  小米投资的芯片公司盘点

  作为一家手机厂商，小米一直有做芯片的野心或者说梦想，但这些年小米追梦的路走得并不顺畅。近日，小米集团董事长兼首席执行官雷军称

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  2019.09.02
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  大家都在关注的SiC是什么？

  近年来，国内外对碳化硅的关注度日益增加，尤其是国外的领先厂商，他们在这个市场的步伐更是走得非常快。究竟这个产品有什么魔力？让

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  2019.09.02