频道新闻

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  功率半导体市场分析，中国厂商竞争力不足

  功率半导体主要用作电子元件中的开关及整流器，同时是矽、砷化镓、氮化矽等半导体材料，是在经过电学属性调整等一系列工艺后，所得到的电学...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.03
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  SK海力士仅能坚持4个月？传日本后面还有大招！

  日本经济产业省1日宣布，自7月4日起将加强对南韩的半导体材料出口管制，消息一出、让市场忧心南韩业者的半导体生产恐遭受冲击，南韩政府也...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.03
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  [原创] 投资人，请走出半导体“低端陷阱”

  近年来，随着政策与环境的变化，我国半导体产业呈现出飞速发展的趋势，中国成为全球最大的半导体市场，每年进口总额约2000亿美元,超过了石...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.03
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  三星7nm首次打赢台积电

  台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达（Nvidia）2日证实，已与三星达成晶圆代工协议，委托生产下一代7纳米绘图处理器（GPU）芯片。台积电不...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.03
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  台积电这个秘密武器将决定未来芯片走势

  晶圆代工大厂台积电的真正重头戏在酷热的台南。

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.03
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  中国半导体设备现状与展望

  2019年6月27日，2019中国半导体设备市场年会（第七届）在中国平湖召开。会上，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠发表题为《中国...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.03
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  [原创] 一篇有关AI处理器的最强科普

  在本文中，我们将从三个方面介绍人工智能系统中使用的核心处理器体系结构的最常见选择：标量、向量和空间。对于每种情况，我们都将对其性能...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.03
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  士兰微：国产IDM巨头是怎样炼成的

  集成电路（简称“IC”，俗称“芯片”），是指内部含有集成电路的硅片。制成这样的硅片，要将上亿个晶体管在指甲盖大小的硅晶片上精确排布，...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.02
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  用漫画科普5G

  漫画讲5G，通俗又有趣

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.02
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  外媒：英特尔将拍卖无线专利，三星、苹果和华为有意

  英特尔决定大量出售其4G、5G通信及半导体相关专利，英特尔在宣布中止5G Modem开发后，正在清理通信相关事业项目。

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.02
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  AMSL最新一代EUV设备2025年量产

  为了因应制程微缩的市场需求，全球主要生产EUV设备的厂商艾司摩尔（ASML）正积极开发下一代EUV设备，就是High-NA（高数值孔径）EUV 产品，...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.02
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  ​5G时代为什么需要Xilinx？

  在谈到5G的半导体受益企业的时候，我们通常会想到的是华为、高通、联发科和博通等公司，但其实作为FPGA的发明者，Xinlinx也是5G时代的一个...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.02
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  [原创] 美光DRAM路线图深度解读

  美光在本周早些时候与投资者和金融分析师召开的业绩电话会议上，表达了对其长期前景的信心，并表示随着未来几年各领域新应用的涌现，对其产...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.02
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  [原创] 全球硅晶圆市场里的中国X因素

  在全球半导体材料产业链当中，我国一直扮演着追赶者的角色，而在硅晶圆，特别是大硅片（8英寸和12英寸）方面，由于起步较晚，技术底子薄，...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.02
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  ​白宫：华为仍将名列实体清单，川普并未给予大赦

  Kudlow说，川普的宣布并不意味着美国政府不再将华为视为中国的监控机构。他说，华为仍将名列所谓的实体清单(Entity List)，但美国商务部将...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.01
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  她是如何带领AMD逆袭的？

  超微（AMD）近几年来成功转型，面对英特尔（Intel）、辉达（Nvidia）等强大对手的竞争，以及美中贸易战打乱芯片市场供应链、冲击全球成长等...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.01
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  [原创] ​罗姆所倡导的SiC技术有何妙处？

  近年来，随着技术的不断发展，全球对电力的需求逐年增加。但同时，这也造成了化石燃料的逐渐枯竭，并带来了环境恶化，气候变暖等问题。如何...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.01
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  国产硅片又获重大进展

  昨天，在杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中芯晶圆”)，杭州迎来了首批8英寸半导体大硅片的顺利下线。

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.01
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  MEMS产业现状

  MEMS市场如何在全球经济中可持续发展？据麦姆斯咨询介绍，半导体市场在2018年创下历史新高

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.01
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  5nm之后的晶体管选择：全新GAA技术初探！

  ​半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.01
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  ​紫光集团确认涉足DRAM

  昨夜晚间，紫光集团发展公告，公告显示，经研究决定，决定组建紫光集团DRAM事业群，委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长，委任高启全为紫...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.01
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  [原创] 这将是FPGA的下一代形态？

  上周，Xilinx宣布其新一代基于ACAP架构的芯片系列Versal已经正式出货给第一批客户，并将在今年下半年正式大规模出货。这也意味着Xilinx研发...

  晶圆制造 Sophie

  2019.07.01
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  [原创] ​TWS耳机迎来重要时刻，半入耳式耳塞降噪芯片终面世

  tws耳机基本上都要求两个耳机分别独立接收信号，且大多数设计都是采用半入耳式设计，这就给耳机的延迟、同步和降噪等方面带来挑战。

  晶圆制造 Sophie

  2019.06.28
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  华为：公司过去十年累计研发投入约730亿美元

  华为又有大动作！6月27日，中国深圳，面临着重大机遇和挑战的华为，再次出手，发布了名为《尊重和保护知识产权是创新的必由之路》的白皮书。

  晶圆制造 Sophie

  2019.06.28
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  GaN产业规模有望突破200亿美元

  过去十年，全球电信基础设施投资保持稳定，在该市场中，更高频率的趋势为5G网路中频率低于6GHz的PA中的RF GaN提供了一个最佳发展的动力。

  晶圆制造 Sophie

  2019.06.28