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2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
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2025.03.28中国电子信息产业发展研究院联合摩尔精英开展2018-2019年度中国集成电路产业人才状况调研。参与调研,免费领取《2018中国集成电路产业人才白皮书》
伴随着时光的流逝,摩尔定律也逐渐老去。但芯片却没有随之降低其对轻薄、功能及效能的追求。可以说,高集成度,“芯”之所欲也;小型化,亦...
自苹果在2017年发布iPhone X以来,3D脸部识别逐渐取代指纹识别成为了高端手机的标志性功能之一。安卓阵营厂商也无一例外地在他们的旗舰机...
概伦电子旨在携手合作伙伴和尖端客户,邀请国内相关领域的专家、企业管理层、专业工程师,通过实例分享,与参会人员一起探讨制造和设计领域...
早前苹果与高通诉讼案大和解,苹果将采用高通基带芯片后,英特尔(Intel)同时也宣布退出5G基带芯片市场,让外界好奇,英特尔是因为苹果才...