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2025.06.26AI时代催生eSIM新机遇:紫光同芯发布新一代芯片技术路线图
2025.06.24英特尔AI PC霸榜京东618!销售同比激增400%
2025.06.20GMSL开源,ADI重构车载SerDes技术护城河
2025.06.19MWCS 2025 | 紫光展锐发布UNISOC端侧AI平台化解决方案,赋能“万物AI+”
2025.06.19Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862,以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署
2025.06.19ADI全面布局人形机器人
2025.06.16Wi-Fi 8:开启极高可靠性 (UHR) 连接的新纪元
2025.06.12【2018年2月25日,西班牙巴塞罗那】华为消费者业务在2018世界移动通信大会(MWC)前夕正式面向全球发布了华为首款3GPP标准(全球权威通信标
2月26日,在2018年世界移动通信大会(MWC)上,华为发布全球首款8天线4 5G LTE 调制解调芯片——Balong 765(巴龙765),向业界展示了Ba
进入2018年以来,全球最大的无线芯片厂商高通正为一串连环并购而忙碌:在应对博通恶意并购的同时,高通对另一家半导体巨头恩智浦的并购也步
2018年新春伊始,中国移动通信产业热潮涌动。在5G加速起跑之际,整个行业也将迎来巨大的变革和机遇。在日前美国高通公司举办的2018 Qualcom
半导体行业观察:再过一个月,高通和博通——移动通信领域最主要的技术和芯片贡献者和全球半导体行业最为凶猛的并购操盘手之间的“决战”时...
Gartner, Inc 29 日指出,2018 年全球设备(包括 PC、平板、手机)预估将年增 2 1% 至 23 2 亿台。
半导体行业观察:3GPP在2017年底于葡萄牙里斯本召开会议,正式宣布完成5G蜂巢式系统的首项标准——非独立式(NSA) 5G NR规格。
11月24日,中国移动、中兴通讯和高通在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上举行了端到端5G新空口(5G NR)系统互通发布仪式,首次公开演
2017年11月17日,高通公司联合中兴通讯和中国移动今日宣布,成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口(5G NR)系统互通(IoD
2017年10月17日高通宣布,成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。Qualcomm®骁龙™ X50 5G调制解调器芯
TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出,相较于 4G 移动通讯技术,5G 提供更快资料传输速率、扩大无线通讯覆盖面积和降低网络时延,在消费
半导体行业观察:5G是现在市场的的绝对热点。IHS 的数据显示,到2035年,5G将在全球创造12 3万亿美元的经济产出,而5G价值链本身则将创造...