众星微来了，愿成为中国互连芯片的最佳选择

今天，众星微正式亮相。

10月15日，在无锡举行的“数涌智现·互连未来”众星微品牌及全栈产品发布会上，我们正式宣告品牌理念，同时发布12款量产高性能互连芯片，覆盖通用计算、智能计算两大产品方向；从核心IP到芯片、板卡、软件，形成完整的自主研发能力；累计出货超过80万颗，产品已广泛应用于互联网、金融、运营商、电力、交通等行业。

这是众星微六年多来交出的一份答卷。六年前，我们从零开始。今天，我们带着积累、产品和诚意，正式站到台前。

 
六年，从零开始

2020年4月，众星微在无锡成立。当时，国内高性能互连芯片领域的研发基础十分薄弱。用总经理郭二辉的话说，创业之初面临的是“四无”：没有相关研发经验的工程师，没有一行代码，没有成熟的高性能互连芯片研发经验，也很难找到合适的核心IP。但我们认准了一个方向：高性能互连芯片值得长期投入，中国算力产业的发展也需要自己的高性能互连技术。

六年间，人工智能快速发展，算力集群从千卡走向万卡、十万卡。计算芯片越来越多，数据传输和系统协同面临的挑战也越来越大。一颗芯片的性能固然重要，成千上万颗芯片能否高效协同，同样决定着整个系统的表现。在今天的发布会上，郭二辉分享了一个公式：集群有效算力＝单点算力×规模×互连效率。这也是众星微持续深耕高性能互连芯片的原因。

2022年8月，我们实现第一代产品量产，首批出货280颗。2025年，累计出货突破40万颗。截至今天，累计出货已超过80万颗，预计今年年底突破100万颗。数字背后，是一次次设计、流片、验证和产品迭代，也是客户与产业伙伴给予我们的信任。六年多来，我们始终专注于高性能互连芯片这一件事。

全栈布局，让数据自由流动

今天，众星微正式发布覆盖通用计算、智能计算的全栈产品矩阵。这是我们六年多技术积累的集中呈现，也是面向智能时代算力需求作出的长期布局。

在存储互连领域，我们推出RAID、HBA、SAS Expander等系列产品，为企业级存储、服务器及关键行业应用提供高性能、高可靠的数据连接能力。在网络互连领域，我们持续研发高性能网卡、交换芯片等产品，支撑数据中心及大规模算力集群的高速数据传输。在AI互连领域，我们围绕PCIe Switch、Scale-Up、Scale-Out等关键技术方向持续布局，提升计算芯片之间的协同效率，服务日益复杂的智能计算系统。三大产品方向，共同构成众星微全场景高性能互连芯片平台。

为了做好这些产品，我们坚持技术链贯通。高性能互连芯片需要适应复杂的整机和系统环境。芯片内部的高速接口、控制器、数据通路，都会影响最终的系统性能。因此，我们从整机和系统的真实需求出发，持续投入高速SerDes、控制器等核心IP研发，打通从核心IP、芯片、板卡到整机应用的技术链条。这样的技术积累，让我们能够针对不同应用场景持续优化产品，也让多款互连芯片能够在同一系统中高效协同。

与此同时，我们始终坚持开放生态。目前，众星微产品已适配15家以上云平台、50个型号以上操作系统、300个型号以上光模块和硬盘，以及15大主流算力芯片、7大主流CPU平台。我们希望，不同架构、不同平台、不同设备之间，都能拥有更加高效、可靠的连接。众星微，让数据自由流动。

拿产品说话，让客户放心

对于芯片企业来说，技术研发是基础，真正的考验来自客户。今天，众星微已有12款量产产品，进入互联网、金融、运营商、电力、交通等多个行业，并在大规模算力基础设施中实现应用。

2025年，在我国全国产十万卡级算力集群建设中，众星微共有6款芯片参与应用，部署规模约20万颗。通过系统与芯片底层的协同优化，相关项目建设周期较传统进口互连芯片方案至少缩短一个月。在实际系统性能测试中，众星微相关产品与国际主流产品整体持平，部分指标表现更优。这让我们更加坚定了持续投入高性能互连技术的信心。

在金融行业，众星微的RAID、HBA等产品也已进入多家大型金融机构的实际业务系统。金融客户对数据安全和系统稳定性的要求极为严格。产品能否长期稳定运行，能否适应复杂的软硬件环境，能否在出现问题时迅速定位和解决，都是必须回答的问题。为此，我们建立了贯穿研发、设计、验证和量产的质量管理体系。

以RAID卡产品为例，研发团队曾使用500台服务器、1000张板卡，开展累计60万小时的实机测试，并通过高强度压力测试反复检验产品可靠性。我们愿意在研发和测试阶段多花时间、多下功夫，把问题尽可能解决在产品交付之前。截至本次发布会，众星微芯片产品客户退货率低于100 DPPM，板卡产品客户退货率低于500 DPPM。这些成绩，来自团队对产品质量的坚持，也来自客户长期、严格的检验。

今天，众星微的芯片已经进入越来越多真实的业务场景。正如郭二辉在演讲中分享的一个细节：我们的研发团队，正在使用自己研发的网络芯片组建研发网络，开发下一代网络芯片。这件事让我们感到自豪。因为六年前从零开始研发的产品，如今已经成为支撑实际业务和技术创新的一部分。

做世界一流的高性能互连芯片

今天的发布，是众星微发展历程中的一个重要节点。面向下一代计算架构，我们正在持续推进PCIe 6.0 Switch、多协议800G网卡、下一代高性能RAID芯片等产品研发，并围绕更高速率的互连技术、光互连和关键核心IP展开技术预研。
我们清楚地知道，与国际领先企业相比，众星微在全球生态覆盖等方面仍有差距。但六年多的实践也让我们更加确信，只要坚持技术创新、持续打磨产品、深入客户场景，中国高性能互连芯片就有机会在全球市场赢得更大的发展空间，为世界提供更好的互连技术。这是众星微的使命，也是我们始终坚持的方向。

今天的成绩，属于每一位并肩奋斗的众星微人，也离不开政府、客户、产业伙伴、投资人以及社会各界长期以来的信任与支持。发布会最后，郭二辉特别感谢了这个时代。“这个时代提供给了我们做点事情的机会，而做这点事情能够超越养家糊口的意义。” 六年多来，一千多名众星微人把时间和精力投入到高性能互连芯片研发中。今天，我们终于能够带着自己的产品，向大家介绍众星微。

我们知道，前面的路还很长。但方向已经明确，脚步也从未停下。做世界一流的高性能互连芯片，我们是认真的。高性能互连芯片交给众星微，请各位放心！