最新新闻
-
无缝连接无处不在：非地面网络如何重塑6G
2026.02.26 -
摩尔线程联合五一视界，共建全栈国产化的物理AI仿真体系
2026.02.24 -
Day0首发！海光DCU高效支持智谱GLM-5大模型
2026.02.12 -
Day-0支持｜摩尔线程MTT S5000率先完成对GLM-5的适配
2026.02.12 -
是德科技前瞻：2026年6G发展趋势预测
2026.02.12 -
算力变局，CPU迎来AI的“黄金”时代
2026.02.11 -
全栈国产AI Coding上线：摩尔线程+硅基流动+智谱，强强联合！
2026.02.03 -
阶跃星辰发布最强开源基座模型 Step 3.5 Flash，多家头部芯片厂商已完成适配
2026.02.02
频道新闻
-
无缝连接无处不在：非地面网络如何重塑6G
作者：是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos长期以来，非地面网络（NTN）一直被视为弥合连接和网络覆盖缺口的重要方案，为偏远社区、灾区
2026.02.26 -
是德科技前瞻：2026年6G发展趋势预测
随着6G研究、早期技术开发以及标准化工作的持续推进，人工智能（AI）、通信感知一体化（ISAC）、能源效率以及新型物理层创新正逐渐成为行业
2026.02.12 -
6G展望：推动下一代无线通信技术演进的关键力量
作者：是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos5G向6G过渡带来的远不只是网速的升级，更是一场网络设计、运营和商业模式的根本性变革。6G有望
2026.01.13 -
从太空到地面：Qorvo波束成形芯片助力卫星通信发展
近年来，从低空飞行器到轨道卫星，人类对空域的利用正不断向更高维度延伸。尤其是低地球轨道（LEO）卫星技术的快速发展，使得从地面到太空
2025.11.27 -
Skyworks与Qorvo合并，将打造市值220亿美元的美国高性能射频、模拟及混合信号解决方案领导者
2025 年 10 月 28 日，加利福尼亚州尔湾和北卡罗来纳州格林斯巴勒讯——全球高性能模拟及混合信号半导体领导者 Skyworks（纳斯达克代
2025.10.30 -
创新，向6G：人工智能在无线接入网中的应用潜力
6G时代曙光初现，移动生态系统正迈入技术定义与协同创新的关键阶段。第三代合作伙伴计划（3GPP）、AI-RAN联盟及O-RAN联盟等组织正协同推进
2025.10.23 -
-
Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862，以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIM
2025.06.19 -
Qorvo“三板斧”：Wi-Fi 8、UWB/Matter、企业级SSD的PMIC最新进展
在AI推动的新一轮技术浪潮中，连接、感知和计算正同时加速演进。5月21日，Qorvo在北京举办了以「连接无界 智护未来」为主题的2025媒体日，...
2025.06.09 -
-
一切周期皆成长，慧智微产品与客户结构性升级，收入同增，实现盈利！
近年，全球通信产业链面临复杂多元的考验。5G市场出现周期波动、高集成模组技术迭代导致壁垒高企，叠加全球贸易环境极大不确定性引发的供应...
2025.04.28 -
【深度好文】一文讲透高速信号完整性分析和测试
高速IEEE ETH以太网主流速率已经从10G支持到100G、200G、400G、800G以及未来的1 6T，消费电子类的高速总线USB3 4 PCIE6的信号速率已经...
2024.12.27 -
2024年世界互联网大会 | 高通钱堃：5G与AI协同发展 加速数字化转型
11月21日，2024年世界互联网大会乌镇峰会数字经济论坛于浙江乌镇举行。论坛由国家互联网信息办公室、国家数据局、全球移动通信系统协会（GS
2024.11.22 -
-
Qorvo引领射频、UWB和传感器技术新突破
在5G技术日益成熟的背景下，市场对创新技术的需求愈发强烈。在近日的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，Qorvo中
2024.10.28 -
-
高通盛况：5G和终端侧AI是半导体行业发展的核心驱动力
10月16日，首届“湾芯展SEMiBAY”在深圳召开。高通公司全球高级副总裁盛况出席开幕式暨高峰论坛，并发表题为“5G+AI协同发展，共创智联‘芯...
2024.10.17 -
射频性能瓶颈下，得翼通信如何“用数字造射频”？
近年来，随着5G网络的推广、通信技术的革新，以及物联网、智能家居、消费电子等新兴市场的快速演进，各类智能终端设备广泛应用，为射频器件...
2024.07.02 -
紫光同芯全球商用移动终端eSIM解决方案亮相2024 MWC上海eSIM 峰会
6月28日，2024 MWC上海世界移动通信大会eSIM峰会盛大开幕，紫光同芯携“全球商用移动终端eSIM解决方案”精彩亮相，并与中国联通共同发表了...
2024.07.01 -
紫光同芯邹重人：立足国内，开启国产eSIM全球商用新元年
6月28日，2024 MWC上海世界移动通信大会eSIM峰会盛大开幕，紫光同芯携“全球商用移动终端eSIM解决方案”精彩亮相，并与中国联通共同发表了...
2024.07.01 -
乘兴而归！芯灵通科技 2024 上海MWC完美落幕！
6月28日，为期三天的2024 MWC上海世界移动通信大会顺利落幕，本届展会期间共累计吸引数万名观众齐聚上海，展示移动通信领域强大的吸引力和...
2024.06.28 -
新基讯发布两款5G RedCap商用化芯片
2月26日，新基讯在2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布两款5G 轻量级商用芯片平台IM6501和IM2501，标志着专注于5G终端芯片研发的...
2024.02.26 -
英特尔与联想：共同缔造5G智能制造的未来蓝图
在数字化时代的浪潮中，智能制造已成为工业发展的关键驱动力。位于中国天津的联想5G工厂，作为智能制造领域的先锋，正是这一浪潮中的杰出代
2023.12.18 -
高通四度参展服贸会，以开放创新激发合作共赢新动能
9月2日，以“开放引领发展，合作共赢未来”为主题的2023年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）在北京开幕。高通公司连续第四年参...
2023.09.04 -
高通公司中国区董事长孟樸：坚持“创新为本”，深化产业合作，助力京津冀数字经济发展
2023年9月2日，在中国国际服务贸易交易会期间，由北京市人民政府主办的“北京日——京津冀协同招商推介暨投资北京全球峰会”在北京国家会议...
2023.09.04
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号