英特尔终于为掌机单独做了一颗芯:锐炫G系列
2026.06.04英伟达正式发布Arm PC芯片,黄仁勋台北演讲:计算产业变天了!
2026.06.01摩尔线程重磅发布MTT AICUBE:搭载全域智能体“小麦”,打造家庭AI中枢
2026.05.2218A杀入主流市场,英特尔打响AI PC普及战
2026.05.22摩尔线程发布“云边端”全栈智算矩阵,开启万物智能新纪元
2026.05.19“全民AI轻薄本”时代来临!第三代英特尔酷睿让智能融入日常
2026.05.19芯动科技重磅首发高速 UALink 全套 IP,激活下一代 Token 工厂生产力
2026.05.14芯驰科技完成近1亿美金C轮融资,加码汽车到具身智能全栈「芯」突破
2026.05.13在过去十余年的无线技术演进中,Wi-Fi的进化逻辑始终围绕更高的吞吐量这一硬性指标来展开,从Wi-Fi 5到Wi-Fi 6,再到Wi-Fi 7,每一代标
当地时间3月3日,在2026世界移动通信大会(MWC)期间,以 “Hello Mobile AI” 为主题的GTI 国际产业峰会在巴塞罗那召开,高通公司首...
作者:是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos长期以来,非地面网络(NTN)一直被视为弥合连接和网络覆盖缺口的重要方案,为偏远社区、灾区
随着6G研究、早期技术开发以及标准化工作的持续推进,人工智能(AI)、通信感知一体化(ISAC)、能源效率以及新型物理层创新正逐渐成为行业
作者:是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos5G向6G过渡带来的远不只是网速的升级,更是一场网络设计、运营和商业模式的根本性变革。6G有望
近年来,从低空飞行器到轨道卫星,人类对空域的利用正不断向更高维度延伸。尤其是低地球轨道(LEO)卫星技术的快速发展,使得从地面到太空
2025 年 10 月 28 日,加利福尼亚州尔湾和北卡罗来纳州格林斯巴勒讯——全球高性能模拟及混合信号半导体领导者 Skyworks(纳斯达克代
6G时代曙光初现,移动生态系统正迈入技术定义与协同创新的关键阶段。第三代合作伙伴计划(3GPP)、AI-RAN联盟及O-RAN联盟等组织正协同推进
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)推出两款先进的射频组件,专为满足5G大规模多输入多输出(mMIM
在AI推动的新一轮技术浪潮中,连接、感知和计算正同时加速演进。5月21日,Qorvo在北京举办了以「连接无界 智护未来」为主题的2025媒体日,...
近年,全球通信产业链面临复杂多元的考验。5G市场出现周期波动、高集成模组技术迭代导致壁垒高企,叠加全球贸易环境极大不确定性引发的供应...
高速IEEE ETH以太网主流速率已经从10G支持到100G、200G、400G、800G以及未来的1 6T,消费电子类的高速总线USB3 4 PCIE6的信号速率已经...
11月21日,2024年世界互联网大会乌镇峰会数字经济论坛于浙江乌镇举行。论坛由国家互联网信息办公室、国家数据局、全球移动通信系统协会(GS
在5G技术日益成熟的背景下,市场对创新技术的需求愈发强烈。在近日的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,Qorvo中
10月16日,首届“湾芯展SEMiBAY”在深圳召开。高通公司全球高级副总裁盛况出席开幕式暨高峰论坛,并发表题为“5G+AI协同发展,共创智联‘芯...
近年来,随着5G网络的推广、通信技术的革新,以及物联网、智能家居、消费电子等新兴市场的快速演进,各类智能终端设备广泛应用,为射频器件...
6月28日,2024 MWC上海世界移动通信大会eSIM峰会盛大开幕,紫光同芯携“全球商用移动终端eSIM解决方案”精彩亮相,并与中国联通共同发表了...
6月28日,2024 MWC上海世界移动通信大会eSIM峰会盛大开幕,紫光同芯携“全球商用移动终端eSIM解决方案”精彩亮相,并与中国联通共同发表了...
6月28日,为期三天的2024 MWC上海世界移动通信大会顺利落幕,本届展会期间共累计吸引数万名观众齐聚上海,展示移动通信领域强大的吸引力和...
2月26日,新基讯在2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布两款5G 轻量级商用芯片平台IM6501和IM2501,标志着专注于5G终端芯片研发的...
在数字化时代的浪潮中,智能制造已成为工业发展的关键驱动力。位于中国天津的联想5G工厂,作为智能制造领域的先锋,正是这一浪潮中的杰出代