最新新闻
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从单点算力到系统协同，英特尔的企业智能体AI解法
2026.10.28 -
5G射频迷局：为何传统频谱分析仪难以捕捉现代射频干扰？
2026.10.27 -
蛰伏六年，众星微打出全栈互连芯片组合拳
2026.10.21 -
后摩智能：3D CIM芯片投产，全面押注端侧AI
2026.10.19 -
联合发布白皮书、签署合作备忘录，安富利携手国地中心、古月居共同推动具身智能的应用创新与产业落地
2026.10.19 -
Day-0支持｜摩尔线程率先完成阶跃星辰Step 5 Preview大模型适配
2026.10.16 -
众星微来了，愿成为中国互连芯片的最佳选择
2026.10.15 -
从芯出发，向端而生| 后摩智能携伙伴共拓端侧AI新蓝海
2026.10.15
频道新闻
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5G射频迷局：为何传统频谱分析仪难以捕捉现代射频干扰？
现代5G网络测试依靠实时频谱分析技术捕捉瞬态射频干扰，而这类干扰往往处于传统扫频式频谱分析仪的检测盲区。随着5G、物联网、雷达系统以及
2026.10.27 -
6G新突破！高通携手中国移动完成全球首个U6G频段6G原型基站与终端大带宽基带与射频对准验证
2026年9月20日，中国移动与高通技术公司今日宣布，双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，成功完成全球首个符合3GPP最新定义...
2026.09.20 -
6G与AI双向奔赴：构筑面向2030年代的智能网络
作者：是德科技6G解决方案负责人Hwee Yng Yeo6G时代将迎来根本性变革，有望塑造首个AI原生无线通信网络。未来随着AI在6G网络中的广泛应用
2026.07.24 -
Wi-Fi 8，真正的战场在射频前端
在过去十余年的无线技术演进中，Wi-Fi的进化逻辑始终围绕更高的吞吐量这一硬性指标来展开，从Wi-Fi 5到Wi-Fi 6，再到Wi-Fi 7，每一代标
2026.04.30 -
高通Akash：“连接、计算与感知”6G三大基石，将重构无线网络思考方式
当地时间3月3日，在2026世界移动通信大会（MWC）期间，以 “Hello Mobile AI” 为主题的GTI 国际产业峰会在巴塞罗那召开，高通公司首...
2026.03.05 -
无缝连接无处不在：非地面网络如何重塑6G
作者：是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos长期以来，非地面网络（NTN）一直被视为弥合连接和网络覆盖缺口的重要方案，为偏远社区、灾区
2026.02.26 -
是德科技前瞻：2026年6G发展趋势预测
随着6G研究、早期技术开发以及标准化工作的持续推进，人工智能（AI）、通信感知一体化（ISAC）、能源效率以及新型物理层创新正逐渐成为行业
2026.02.12 -
6G展望：推动下一代无线通信技术演进的关键力量
作者：是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos5G向6G过渡带来的远不只是网速的升级，更是一场网络设计、运营和商业模式的根本性变革。6G有望
2026.01.13 -
从太空到地面：Qorvo波束成形芯片助力卫星通信发展
近年来，从低空飞行器到轨道卫星，人类对空域的利用正不断向更高维度延伸。尤其是低地球轨道（LEO）卫星技术的快速发展，使得从地面到太空
2025.11.27 -
Skyworks与Qorvo合并，将打造市值220亿美元的美国高性能射频、模拟及混合信号解决方案领导者
2025 年 10 月 28 日，加利福尼亚州尔湾和北卡罗来纳州格林斯巴勒讯——全球高性能模拟及混合信号半导体领导者 Skyworks（纳斯达克代
2025.10.30 -
创新，向6G：人工智能在无线接入网中的应用潜力
6G时代曙光初现，移动生态系统正迈入技术定义与协同创新的关键阶段。第三代合作伙伴计划（3GPP）、AI-RAN联盟及O-RAN联盟等组织正协同推进
2025.10.23 -
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Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862，以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIM
2025.06.19 -
Qorvo“三板斧”：Wi-Fi 8、UWB/Matter、企业级SSD的PMIC最新进展
在AI推动的新一轮技术浪潮中，连接、感知和计算正同时加速演进。5月21日，Qorvo在北京举办了以「连接无界 智护未来」为主题的2025媒体日，...
2025.06.09 -
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一切周期皆成长，慧智微产品与客户结构性升级，收入同增，实现盈利！
近年，全球通信产业链面临复杂多元的考验。5G市场出现周期波动、高集成模组技术迭代导致壁垒高企，叠加全球贸易环境极大不确定性引发的供应...
2025.04.28 -
【深度好文】一文讲透高速信号完整性分析和测试
高速IEEE ETH以太网主流速率已经从10G支持到100G、200G、400G、800G以及未来的1 6T，消费电子类的高速总线USB3 4 PCIE6的信号速率已经...
2024.12.27 -
2024年世界互联网大会 | 高通钱堃：5G与AI协同发展 加速数字化转型
11月21日，2024年世界互联网大会乌镇峰会数字经济论坛于浙江乌镇举行。论坛由国家互联网信息办公室、国家数据局、全球移动通信系统协会（GS
2024.11.22 -
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Qorvo引领射频、UWB和传感器技术新突破
在5G技术日益成熟的背景下，市场对创新技术的需求愈发强烈。在近日的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，Qorvo中
2024.10.28 -
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高通盛况：5G和终端侧AI是半导体行业发展的核心驱动力
10月16日，首届“湾芯展SEMiBAY”在深圳召开。高通公司全球高级副总裁盛况出席开幕式暨高峰论坛，并发表题为“5G+AI协同发展，共创智联‘芯...
2024.10.17 -
射频性能瓶颈下，得翼通信如何“用数字造射频”？
近年来，随着5G网络的推广、通信技术的革新，以及物联网、智能家居、消费电子等新兴市场的快速演进，各类智能终端设备广泛应用，为射频器件...
2024.07.02 -
紫光同芯全球商用移动终端eSIM解决方案亮相2024 MWC上海eSIM 峰会
6月28日，2024 MWC上海世界移动通信大会eSIM峰会盛大开幕，紫光同芯携“全球商用移动终端eSIM解决方案”精彩亮相，并与中国联通共同发表了...
2024.07.01 -
紫光同芯邹重人：立足国内，开启国产eSIM全球商用新元年
6月28日，2024 MWC上海世界移动通信大会eSIM峰会盛大开幕，紫光同芯携“全球商用移动终端eSIM解决方案”精彩亮相，并与中国联通共同发表了...
2024.07.01
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