芯原戴伟民：如何破解半导体并购难题？
2025-03-16
13:31:38
来源: 互联网
点击
2025年3月16日，“集成电路行业投资并购论坛”在上海海通外滩金融广场隆重召开，该论坛由上海交通大学集成电路校友会主办，芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办，海通证券协办。在本次论坛现场，汇聚了集成电路行业的领军企业、投资机构及法律专家等多方代表，围绕半导体产业并购重组的政策导向、技术协同、资本运作及法律合规等维度展开系统性研讨，共论产业面临的机遇与挑战。
在活动开始，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士进行了开场致辞。戴伟民直指当前并购市场的痛点："并购难，融合更难"。
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民
据统计，2024年A股半导体并购成功率仅10.34%，技术整合与管理协同成为主要障碍。这种困境源于产业特性：半导体研发周期长、技术迭代快，标的企业往往具有高度专业性，跨领域并购容易引发消化不良。但挑战中蕴含机遇。2024 年全球半导体并购金额达 1230 亿美元，同比增长 37%，显示产业整合趋势不可逆。
戴伟民以"校友并购"为切口，针对信任缺失的破局之道，提出了破解产业整合难题的创新路径。上海交通大学校友圈覆盖半导体全产业链，形成天然的协同基础。同时结合行业现状与政策导向，这一探索或将成为国产半导体突破 "卡脖子" 困境的关键抓手。
有统计数据显示，2024年校友企业间并购占比达18%，平均交易成本较非校友案例低23%。戴伟民强调："校友圈的核心价值在于降低信息不对称"。
戴伟民强调，上海交大要重塑半导体产业整合的范式。相较于清华 "资本 + 技术" 模式、复旦 "学术+产业" 路径，交大的 "校友网络+精准对接" 模式展现出独特优势，希望在今年推动行业并购案例的成功实施。
戴伟民的探索为半导体产业整合提供了三点启示：信任资本、精准对接、生态培育，致力于通过闭门会议等机制，形成"发现需求-技术验证-资本对接-政策赋能"的产业闭环。
当前，半导体产业正经历"第三次并购浪潮"，产业集中度持续提升。戴伟民博士的实践和倡议，为中国半导体企业突破"小而散"格局、推动产业收并购提供了可行路径。
在活动开始，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士进行了开场致辞。戴伟民直指当前并购市场的痛点："并购难，融合更难"。
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民据统计，2024年A股半导体并购成功率仅10.34%，技术整合与管理协同成为主要障碍。这种困境源于产业特性：半导体研发周期长、技术迭代快，标的企业往往具有高度专业性，跨领域并购容易引发消化不良。但挑战中蕴含机遇。2024 年全球半导体并购金额达 1230 亿美元，同比增长 37%，显示产业整合趋势不可逆。
戴伟民以"校友并购"为切口，针对信任缺失的破局之道，提出了破解产业整合难题的创新路径。上海交通大学校友圈覆盖半导体全产业链，形成天然的协同基础。同时结合行业现状与政策导向，这一探索或将成为国产半导体突破 "卡脖子" 困境的关键抓手。
有统计数据显示，2024年校友企业间并购占比达18%，平均交易成本较非校友案例低23%。戴伟民强调："校友圈的核心价值在于降低信息不对称"。
戴伟民强调，上海交大要重塑半导体产业整合的范式。相较于清华 "资本 + 技术" 模式、复旦 "学术+产业" 路径，交大的 "校友网络+精准对接" 模式展现出独特优势，希望在今年推动行业并购案例的成功实施。
戴伟民的探索为半导体产业整合提供了三点启示：信任资本、精准对接、生态培育，致力于通过闭门会议等机制，形成"发现需求-技术验证-资本对接-政策赋能"的产业闭环。
当前，半导体产业正经历"第三次并购浪潮"，产业集中度持续提升。戴伟民博士的实践和倡议，为中国半导体企业突破"小而散"格局、推动产业收并购提供了可行路径。
责任编辑：admin
相关文章
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号