KSC PF轻触开关提供灌封友好型解决方案
2025.06.18原集微二维半导体工艺线启动,加速二维半导体技术从实验室走向产业化
2025.06.17英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略,三十而励启新篇
2025.06.12国科微拟收购中芯宁波,细分龙头强强联合,抢占国产替代先机
2025.06.06当芯片封装遇冷:奥特斯用“技术+资本+全球战略”逆势破局
2025.05.22隆重启幕!第七届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会智造“芯”机!
2025.05.09Pickering Interfaces推出全新高速PXI旋转变压器仿真模块 精准赋能航空航天与汽车行业伺服系统测试
2025.05.06TI携手生态伙伴亮相2025年上海慕展,加速推动产业创新与生态建设
2025.04.18在全球半导体产业链竞争日益白热化的当下,国科微近期披露拟通过发行股份及支付现金的方式向宁波甬芯等11名交易对方购买其合计持有的中芯宁...
2025年5月21日,欧洲半导体封装载板与高密度印制电路板(HDI)领军企业奥特斯(AT&S)于上海召开年度新闻交流会。奥特斯全球资深副总裁 中...
5月8日,第七届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会在重庆国际博览中心重磅开幕!本届博览会汇聚了800家知名企业及组团单位参与展览,...
全新PXI与PXIe仿真模块支持高达130,000转 分钟的旋转速度,满足新一代伺服系统测试需求
2025年4月15日下午,德州仪器(TI)在展台召开了产品发布会,分享了与华盛昌、海康汽车、斑马智行与库卡等前沿客户的合作案例与经验分享,...
德州仪器(TI)以“创新技术重塑无限可能,共赴智能、高效、可持续之旅”为主题,亮相2025慕尼黑上海电子展,展示了面向汽车、机器人与工业...
科技浪潮奔涌不息,从生成式AI重新定义内容创作,到Micro LED颠覆显示技术,从量子计算突破存储极限,到无人机重新定义低空经济,全球电子...
英特尔CEO陈立武强调,要塑造由工程师思维驱动,聚焦客户需求的创新文化。英特尔CEO陈立武今日在2025年英特尔Vision大会上,向广大来自技术
2025年3月28日,中国·深圳——由充电头网主办的2025(春季)亚洲充电展(Asia Charging Expo,简称ACE)在深圳前海国际会议中心正式开...
随着DeepSeek成为国产大模型的黑马并引发全球热议,作为开源指令集架构的RISC-V,也将借AI的爆发迎来发展新契机。中国科学院计算技术研究所
3月21日,以因聚而生,众智有为为主题的华为中国合作伙伴大会2025在深圳继续举行。继大会首日系统阐述了战略、体系升级、政策变化后,今日
在全球半导体产业重构与国内政策支持的双重背景下,浩天律师事务所合伙人姚约茜在 "集成电路行业投资并购论坛 "上系统解析了并购退出的战...
在论坛现场,华泰联合证券董事总经理左迪带来“A股并购重组政策解读与市场趋势”的主题分享。在注册制全面实施与产业升级加速的背景下,A ...
在半导体产业并购浪潮中,晶丰明源CEO胡黎强以公司的实践为行业提供了优秀案例。通过 "技术协同+文化整合 " 的双轮驱动,晶丰明源从LE...
在主题演讲环节,韦豪创芯合伙人王智以“守正出奇:Deep-seek & High-stake”为题,围绕半导体投资和退出的探讨进行了精彩分享。
作为深耕资本市场的资深从业者,海通证券总裁李军在致辞中,以 "资本之水浇灌创新之源 "为核心理念,系统阐述了并购整合对半导体产业...
3月10日,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)正式推出650V硅基氮化镓增强型(E-mode)功率工艺代工平台。
日前,一年一度的世界移动通信大会(MWC2025)在西班牙巴塞罗那如约而至。在这个被誉为移动通信行业风向标的展会上,来自中国的通信、手机...
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场!这是一场颠覆传统的技术革命,一次延续摩尔