Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
2025.11.19通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
2025.11.18邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
2025.11.18安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
2025.11.181.6 T DSP震撼发布,Credo走上快车道
2025.11.172025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
2025.11.17“AI定义汽车”时代,Arm筑牢智能汽车技术基石
2025.11.14安谋科技发布“周易”X3 NPU IP,打造端侧AI计算效率新标杆
2025.11.14Pickering Interfaces的模块化LXI机箱实现了更紧凑、更具成本效益的测试平台。
1 摘要迄今为止,16位MCU在工业设备、家用电器和消费电子产品中发挥着至关重要的作用,承担着系统管理和传感器控制任务,同时助力实现低功
在“AI+”浪潮席卷全球、半导体产业迎来深刻变革的当下,端侧智能设备对AI计算的需求正呈爆发式增长。从智能汽车的辅助驾驶决策到AI PC的...
11月14日,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区(下称“合作区”)天...
当前,随着汽车从机械产品向AI驱动的智能终端加速演进,行业正经历从“软件定义汽车”到“AI定义汽车”的深刻变革。更集中的计算架构、更大...
AIGC大模型能力提升10倍,8-80 FP8 TFLOPS,单Core带宽256GB s,CNN模型性能提升30%-50%, Prefill算力利用率达72%,Decode有效带宽利用率超100%。
AIGC大模型能力提升10倍,8-80 FP8 TFLOPS,单Core带宽256GB s,Prefill算力利用率达72%,Decode有效带宽利用率超100%。
二十年砥砺前行,初心不改;新征程波澜壮阔,信心满怀。11月8日,天准科技(股票代码:688003)成立二十周年峰会在苏州隆重举行。香港科技...
2025年11月20日至21日,全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路...
近日,第八届中国国际进口博览会(下文简称“进博会”)在上海国家会展中心盛大召开。恰逢创立150周年的东芝集团,以“为了人类与地球的明...
随着汽车从机械产品向 AI 驱动智能终端演进,行业正经历从“软件定义汽车 (SDV)”向“AI 定义汽车 (AIDV)”的深刻变革,对安全性、智...
西湖灵犀科技有限公司的联合创始人杨杰博士在今天举办的“第四届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛”演讲中总结说:“从应用上看,脑机接口...
在今天于海口举办的“第四届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛”演讲中,北京决明科技有限公司的副总经理孙香杰分享了题为《认知脑机接口:...
中国北京,澳大利亚悉尼 - 2025 年 11 月 11 日 - 全球领先的 Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子(Morse Micro)今日宣布...
在今日举办的“第四届南渡江智慧医疗与健康产业高峰论坛”演讲中,杭州迈动数康科技有限公司的联合创始人赵康卿博士直言:“睡眠障碍正在成...
自1965年戈登·摩尔的预言提出至今,60年来摩尔定律成为集成电路行业进步的圭臬,持续推动集成电路行业创新,让世界迎来深刻变革。
在当今科技飞速发展的时代,半导体作为信息技术的核心基石,其制造工艺的进步直接推动着电子产业的革新。随着半导体制造工艺节点不断向更小