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2026.02.13 -
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2026.02.13 -
惠特科技起诉三安光电背后：另有隐情？
2026.02.13 -
汽车存储告急，如何破局？
2026.02.12 -
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2026.02.12 -
积塔半导体王俊：以系统工艺打造车规级晶圆代工“特色”
2026.02.11 -
深耕嵌入式技术，德州仪器的底气
2026.02.11 -
车规芯片市场格局迎结构性突破，本土企业市场份额首次跻身TOP5
2026.02.10
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OpenClaw一夜爆红，SoC站上风口，此芯xAI助力新智能引擎
上周五，阿里的大模型千问狂撒30亿，请全民喝奶茶，只需要一句话千问，帮我点杯奶茶，就能联动千问、淘宝、支付宝、盒马等多个 App，把原
2026.02.13 -
直面测试测量市场的环境动荡， Pickering Interfaces开关与仿真领域的重点成果回顾与展望
2025年全球电子测试与测量领域机遇与挑战并存。2026年2月13 日，英国滨海克拉克顿——回顾2025年，作为电子测试与验证领域模块化信号开关
2026.02.13 -
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达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品
为满足现在对高压应用的要求，新产品电压升高至3200V、并增加了间隙和爬电距离爬电和间隙距离增加38mm未绝缘电缆的电压升高至3200V非常适合
2026.02.12 -
积塔半导体王俊：以系统工艺打造车规级晶圆代工“特色”
根据 IDC 的估算，截止到 2025 年，中国成熟制程芯片产能占全球约28%；SEMI预测显示，到 2027 年这一比例有望提升至 39%。成熟制程...
2026.02.11 -
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车规芯片市场格局迎结构性突破，本土企业市场份额首次跻身TOP5
2025年，中国汽车产业从量的积累向质的飞跃加速迈进。随着新能源汽车渗透率的持续高位运行和智能化技术的深度普及，中国本土芯片企业正凭借
2026.02.10 -
透过ASML 2025全年财报，看增长背后的结构变化
站在2026年初的节点回看，半导体行业不再是一条单线叙事，由手机、PC 等单一终端主导的传统周期，正转入以“AI 算力基建”为代表的多元驱动演进。
2026.02.10 -
从“更快”到“更省”：AI下半场，TPU重构算力版图
当谷歌的大模型 Gemini 3 在2025年末以惊人的多模态处理速度和极低的延迟震撼业界时，外界往往将目光聚焦于算法的精进。然而，真正的功
2026.02.09 -
3套曙光scaleX万卡超集群同时落地，构筑国家级AI算力新基座
2月5日，由中科曙光提供的3套万卡超集群系统在国家超算互联网郑州核心节点同时上线试运行，成为全国首个实现3万卡部署、且实际投入运营的最...
2026.02.06 -
国家超算互联网核心节点上线试运行，托举中国AI算力应用关键一跃！
2月5日，国家超算互联网应用技术大会暨核心节点上线试运行仪式在郑州隆重举行。发改委、科技部、工信部、国家数据局、国家自然科学基金委等...
2026.02.06 -
国内首家！汇顶eSIM方案斩获全球双权威认证
近日，汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证，成为国内首家在操作系
2026.02.06 -
第十五届芯原CEO论坛：端侧AI五大预测
2026年2月1日，以“端侧AI的机遇与挑战”为主题的第十五届芯原CEO论坛在上海海鸥丽晶酒店成功举办。本届论坛共邀请了47位来自AI眼镜、智慧...
2026.02.05 -
安富利最新研究：亚太区工程师积极拥抱AI，稳妥把握机遇并从容应对挑战
中国引领大规模 AI 集成，推动整个亚太区的创新浪潮2026年2月3日，中国上海讯 ——安富利（纳斯达克股票代 码：AVT）发布的第五次年度A
2026.02.05 -
存储创新品牌康盈半导体燃脂大赛结果出炉，活力凝聚助力产业升级
近日，存储创新品牌康盈半导体（KOWIN）第一届“健康生活，轻盈前行”燃脂大赛正式圆满收官。本次大赛自2025年11月1日启幕至2026年1月30日...
2026.02.04 -
恩智浦发布全新S32N7处理器，五域合一打造“软件定义汽车”新引擎
在2026年国际消费电子展（CES）期间，恩智浦半导体重磅发布了其超高集成度的S32N7处理器系列，旨在为这场变革提供核心动力。
2026.02.04 -
云天励飞发布未来三年大算力芯片战略：目标把百万 Tokens 推理成本降低 100 倍以上
2月3日，云天励飞正式举办大算力芯片战略前瞻会，首次对外公布未来三年的大算力 AI 推理芯片战略布局。面对人工智能从基础模型构建迈向规
2026.02.03 -
第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官——聚焦 AI 智造与仿真技术，培育产业核心人才
聚焦 AI 智造与仿真技术，培育产业核心人才【中国上海，2026年2月3日】— 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）与迅达科技（TTM
2026.02.03 -
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擎昆科技K1000基带芯片成功点亮，硬核支撑空天地一体化通信
你可能已经习惯了刷视频、打电话所使用的移动“公网”，但在卫星导航、电力调度和远洋运输的背后，一套更神秘、更强大的“私网”正在默默运...
2026.02.03 -
智算产业竞争加剧：国产芯片与场景应用如何更好携手前行？
虽然屡屡被拿来与20世纪初的“互联网泡沫”进行对比，但越来越多的案例证明，人工智能的全面崛起已是大势所趋，这也带动了算力芯片需求的激增。
2026.02.02 -
云开发者正加速向 Arm 架构迁移：构建面向 AI 时代的未来基础设施
云开发者正加速采用基于 Arm 架构的平台，凭借其无可比拟的每瓦性能和成本优势，更快落地可扩展并投产的 AI 工作负载。
2026.02.02 -
阿里官宣自研AI芯片，“通云哥”成AI时代梦之队
昨日，阿里平头哥扔出了一颗重磅炸弹——此前在央视曝光的高端AI芯片PPU，以“真武810E”的名字正式上线官网。据了解，对比关键参数，“真...
2026.01.30 -
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