无锡“芯”火向前，链动产业新未来
2026-09-11
11:37:32
来源: 李晨光
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当前，全球半导体产业正处于技术范式迭代与产业格局深度重构的关键节点。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将同比暴增近90%，跨越1.5万亿美元大关。
AI算力的爆发式增长持续重塑芯片需求结构，先进封装、光电融合、Chiplet 异构集成、端侧智能等新赛道加速演进，已成为产业增长的核心引擎。与此同时，全球集成电路产业链加速重构，自主可控与生态协同成为行业核心共识。新一轮产业变革中，打通技术、人才、资本、应用与生态的协同壁垒，是抢占下一个产业周期制高点的关键。
在此背景下，如何抢抓技术变革新机遇、构建协同发展新格局、夯实产业自主可控底座，成为全行业共同探索的核心命题。8月31日至9月2日，以“芯生万象，链动无界”为主题的2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡隆重启幕。
大会聚焦人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键部件、产业基金等热点领域，以“1+4”活动架构为核心骨架，即1场开幕式、4场核心系列活动，搭建政产学研资深度协同的高能级产业平台，全方位覆盖产业政策、技术攻关、产品发布、供需对接、资本赋能等核心需求，为无锡乃至全省全国集成电路产业高质量发展注入全新动能。
太湖之滨，“芯”火成势
8月31日上午，大会开幕式在无锡国际会议中心隆重举行。政府领导、集成电路全产业链的院士专家、行业龙头企业负责人、行业协会与国家级投资机构代表及科研院所学者等500余位重量级嘉宾齐聚一堂，围绕集成电路前沿技术突破、产业链协同创新、AI与产业融合等核心议题展开深度研讨与交流，为产业发展明确路径、注入动力。
当前，AI驱动的新一轮科技革命和产业变革正纵深推进，催生前所未有的增量需求。在全球半导体产业格局加速重构过程中，国产替代也在加速本土供应链格局快速演进。多重因素叠加推动我国乃至全球集成电路产业迈入跨度更长、景气度更高的超级周期。
面对这一历史性机遇，无锡正努力抢抓机遇、乘势而上，持续巩固提升集成电路产业竞争优势。
在开幕式现场，政府领导和行业专家出席大会并发表致辞，不仅传递了各方对大会的殷切期待，更以对无锡集成电路产业成绩的充分褒扬为基石，明确产业支持举措与未来发展目标，为产业迈向更高能级指明了攻坚方向。
平台赋能，成果亮剑——无锡集成电路产业创新按下“加速键”
开幕式上，一批省级高能级创新平台集中揭牌，统筹整合全省产学研创新资源，精准打通产业链创新堵点。这也标志着江苏集成电路产业协同创新进入体系化推进的新阶段，也为无锡集成电路产业创新再添核心支撑。
江苏省集成电路产业联盟正式揭牌：联盟由省发改委、省科技厅、省工信厅共同指导，吸纳省内重点企业、高校、科研院所、公共技术平台为核心成员，实行理事长轮值机制，打造全省产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体，致力于成为全省集成电路产业协同发展的主平台、政企对接的主桥梁以及资源要素配置的主枢纽。
江苏省集成电路先进制程材料重点实验室正式亮相：主攻长期依赖进口的关键半导体新材料研发与产业化，打造产学研协同载体，全力突破材料领域“卡脖子”难题，为先进制程工艺自主可控提供底层材料支撑。
江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）启动建设：实验室依托长电科技牵头建设，联合东南大学、长电微电子共建，聚焦高密度光电合封、大尺寸异质集成、先进基板等前沿封装技术，攻坚2.5D/3D三维集成领域关键核心技术，支撑先进封装产业向高端升级。
江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设：实验室由芯朋微电子牵头，联合东南大学、南京航空航天大学共建，面向AI算力供能需求攻关自主可控功率芯片，围绕功率器件设计、封装集成、可靠性验证等方向协同攻关，补齐算力电源关键赛道创新短板，支撑自主可控算力供能技术体系建设。
开幕式同期，一批达到国内领先、国际先进水平的自研产品与技术集中发布，覆盖先进封装、高端量检测、通用算力、射频、高速互连等关键环节，全方位展现国内集成电路自主创新的硬核成果。
现场重磅推介了无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、亘芯悦高分辨率电子束缺陷检测设备、众星微系列互连芯片、南京国博电子硅基氮化镓射频芯片、苏州登临科技全国产化通用GPU等标志性成果，集中彰显了长三角地区在集成电路核心技术领域的突破与积淀。
能看到，这些新平台、新产品、新技术、新应用重点成果，既是产业强链补链延链的新动力新亮点，也必将引领带动全省乃至全国集成电路产业发展取得新的更大突破！
行业领袖论“芯”道，把脉产业新趋势
主旨演讲环节，多位覆盖集成电路全产业链的权威专家与企业领军人物带来主题分享，从晶圆制造、先进封装、芯片设计、产业全局等维度，传递前沿产业洞察，破解全链条创新难题，为行业发展锚定实践方向。
华虹宏力：立足特色工艺，拥抱AI时代万亿“芯”机遇
华虹宏力半导体有限公司董事长、总裁白鹏以“中国集成电路产业的发展与实践”为主题，从全球产业格局、中国发展现状与企业实践路径等维度，深度解读了晶圆代工产业演进趋势与特色工艺赛道的发展机遇。
华虹宏力半导体有限公司董事长、总裁白鹏
白鹏指出，全球集成电路市场正以前所未有的速度扩张。受AI浪潮强劲驱动，此前业界预测2030年达成的万亿美元市场规模，有望在2026年提前实现。
在分析中国集成电路产业现状时，白鹏用一组数据勾勒出清晰的产业图景。从终端市场角度看，中国本土设计的芯片供给率已达约50%；晶圆代工领域，中国晶圆代工产能持续扩张，全球占比已达约35%，但产能结构仍以成熟制程为主，先进制程产能全球占比仅约11%，存在明显的结构性缺口，这既是产业短板，也是未来突破的重要方向。
在产业链各环节国产化程度上，封装测试走在前列，国产化率达73%；设备与材料均在30%左右；IP和EDA尚不足四分之一。尤为值得关注的是：国产设备厂商的累计增长率已是全球的2倍，“国内在新修Fab的时候，每年国产化率都在快速增加”——2024年新建晶圆厂设备国产化率约35%，2025年已升至55%，有力支撑了国产设备的快速增长。
面向产业发展路径，白鹏着重介绍了华虹的差异化战略——“立足高端化，推进特色工艺”，即坚定推动成熟制程高端化升级，以差异化、定制化技术深度绑定下游应用市场，重点布局eFlash（MCU）、SPI NOR Flash、BCD、CIS、Discrete（功率器件）等核心技术平台。目前华虹在多个细分领域已形成全球竞争力：SPI NOR Flash代工市占率接近50%，eFlash接近20%，CIS、功率分立器件均达到全球四分之一左右的份额，BCD工艺增长势头强劲，整体技术水平已跻身国际第一梯队。
与此同时，白鹏特别强调了无锡的战略地位：“我们在无锡的产能已经超过在其他地方的所有产能。”目前华虹在无锡已布局三期12英寸产线，合计产能相当于二三十万片成熟节点产能，覆盖几乎所有特色工艺技术平台。华虹出货量持续增长，2024年增长11%，2025年增长18%，预计2026年增长约20%，目标未来每年保持15%—20%的增速。
中科院微电子所：先进封装迈向价值重心，中国产业迎来战略机遇期
中国科学院微电子研究所副所长、研究员曹立强带来《集成电路先进封装产业技术发展趋势》主题报告，深入剖析了先进封装在全球产业格局中的战略地位演变与技术前沿趋势。
中国科学院微电子研究所副所长、研究员曹立强
他提到，受AI算力爆发拉动，全球集成电路市场规模快速冲高，先进封装迎来重大发展机遇，2025年被视作先进封装发展元年，全球先进封装占比已突破50%，但国内先进封装占比仅约20%，成长空间十分广阔。
针对集成电路长期面临的存储墙、能耗墙、功率墙等瓶颈，曹立强将先进封装面临的技术挑战凝练为“小、大、进、出”四大维度：
“小”指向互连密度跃升，Hybrid Bonding混合键合技术将实现互连密度千倍级提升，破解存储与带宽瓶颈；
“大”代表封装集成规模持续增大，各巨头在CoWoS、Dojo、板级封装等路线上各显神通。大尺寸异构集成对翘曲控制、互联密度、信号完整性、电源完整性、成本管控提出严苛考验；
“进”聚焦供电难题，AI大算力带来巨大能耗压力，供电体系将从平面三级向垂直两级架构演进，破解能耗墙；
“出”则对应散热挑战，算力芯片热流密度持续走高，浸没式冷却等新型热管理技术将成为关键突破口。
对于未来发展，曹立强提出三点方向：一是构建开放协同产业生态，依托产业联盟、创新联合体打通EDA、IP、材料、装备、制造、封测全链条；二是抢抓光电融合机遇，光互连将突破电互连带宽天花板，有望催生巨大市场；三是攻坚新型材料，玻璃基板、混合键合材料、金刚石散热材料等新材料创新，将持续驱动先进封装技术迭代升级。
复旦微电子：Agent时代重构FPGA价值，解锁硬件开发新范式
上海复旦微电子集团股份有限公司董事长、总经理张卫在《Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估》的主题分享中，深入探讨了AI Agent浪潮下FPGA产业的技术变革、市场空间与价值重构。
张卫指出，AI智能体浪潮正在重塑半导体各赛道，驱动FPGA行业迎来价值重估的关键窗口。
据介绍，FPGA兼具硬件可编程重构、并行算力、低时延的独特优势，介于通用性GPU与固化功能ASIC之间，被称作“硬件中的软件”，但长期受限于开发门槛高、工程成本高昂，大量应用潜力未能释放。而Agent智能体的介入，能够平滑FPGA的使用成本曲线，把大量重复性工程工作交由AI承担，将专家解放出来聚焦创新设计，推动开发模式由“经验驱动”转向“业务需求驱动”，形成“人+智能体+工具”协同创新的全新范式。
基于这一理念，复旦微电子打造了一套涵盖12个环节的FPGA智能开发系统，设置纪律层、编排层、执行层三层架构，构建智能体 FPGA协同迭代闭环，利用FPGA硬件实测来校正AI生成代码的“幻觉”问题，将开发迭代周期从月级压缩至周级甚至日级，大幅降低FPGA使用门槛。
借助这套新范式，FPGA得以拓展到仿真加速、科学计算、AI MoE路由、商业航天、金融低时延交易等更多场景，让更多非硬件专业的业务团队也可以便捷使用FPGA算力，进一步打开国产FPGA产业的市场空间。
SEMI中国：AI开启产业新周期，万亿市场催生全链机遇
国际半导体产业协会（SEMI）中国总裁冯莉在开幕式现场发布了《2026年全球及中国半导体产业发展报告》，用详实数据勾勒出全球半导体产业的历史性时刻与未来图景。
她指出，在AI算力与全球数字化经济的双重驱动下，全球半导体市场万亿规模节点大幅提前，2026年有望突破1.6万亿美元，不仅是产业规模的历史性跨越，更标志着产业结构、技术创新与生态格局的全面升级，半导体产业正式迈入全新增长周期。
冯莉将2026年半导体产业趋势归纳为三大维度：
一是AI算力从训练主导转向推理爆发。2026年全球AI基础设施规模达4500亿美元，其中推理算力占比超70%。“推理算力的快速增长正在转换成为AI基础设施支出的加速增长”，这直接拉动GPU、HBM、高速网络设备的强劲需求。她预测，AI数据中心和半导体收入2028年将超过1.2万亿美元，4年增长10倍。
二是存储革命重构产业价值分布。2026年全球存储产值突破5500亿美元，首次超过晶圆代工，成为半导体第一增长极。HBM市场规模增长近60%，达到546亿美元，占DRAM市场近四成。“三大原厂将70%新增产能向HBM倾斜，但缺口仍然达到50%至60%。”冯莉同时指出，这一跨越式增长也为本土存储厂商带来全新机遇。
三是先进制程与先进封装双轮驱动产业升级。2纳米以下晶圆厂建设成本超过250亿美元，逼近7纳米时代的三倍。在此背景下，CoWoS、Chiplet等技术提供了非对称突破路径。“在先进制程和先进封装的双轮驱动之下，整个系统层面可以实现性能和成本的双赢。”冯莉预测，高性能封装市场规模2030年有望达到285亿美元。
冯莉表示，在政策与资本双重加持下，全球晶圆制造资本支出与产能持续扩张。预计2020至2030年全球晶圆产能接近翻番，中国产能将翻三倍，22-40nm主流制程节点全球占比持续提升。设备领域，全球半导体设备市场规模2026年将达1450亿美元，中国已连续多年位居全球设备投资首位，国产设备厂商快速崛起，北方华创跻身全球前十，多家企业具备成长为世界级平台型厂商的潜力。
展望未来，硅光互联、量子计算等新赛道将迎来产业化爆发窗口。她同时肯定了无锡全产业链生态优势，认为在产业基金与政策加持下，无锡晶圆制造、封测与设备材料产业协同发展的格局，将在AI时代的产业浪潮中释放更强动能。
从企业掌舵者的产业实践与战略布局，到技术领军者的前沿洞察与路径解析，再到面向未来的趋势研判与价值重估——几位嘉宾的主题分享，串联起晶圆制造、先进封装、AI驱动的硬件开发范式变革，以及全球半导体万亿新时代的宏观图景，为产业铺出一条从当下实力筑基到未来格局重塑的清晰演进路径。
点面结合纵深攻坚，打通协同创新“最后一公里”
大会的另一重核心价值，还在于以垂直深耕的方式精准链接产业各端。
开幕式之外，本届大会还围绕产业关切的细分赛道，策划了4场专题系列活动，聚焦AI创新、汽车芯片、AI PCB、产业投资等核心赛道，形成“主论坛定方向、分论坛深拆解”的立体化交流格局，构筑起从产业大势到细分攻坚的完整叙事链条。
其中，第八届无锡太湖创芯会议锚定AI网络互联与先进封装，在算力瓶颈与带宽焦虑并行的当下，为芯片性能突围探寻“第二增长曲线”；2026汽车芯片产业创新生态会议聚焦“汽车+芯片”协同命题，在智能出行从概念走向普及的关键节点，为国产车规芯片的量产上车凝聚生态合力；智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会直面AI算力爆发重构产业价值的时代浪潮，探讨PCB从“载体”向“互连核心”跃迁的技术路径与产业集群塑造；2026产业集团生态合作恳谈会则搭建产融对接桥梁，为好项目匹配好资本，以金融“活水”浇灌创新“火种”，为技术突破向产业落地打通“最后一公里”。
这一系列活动覆盖前沿技术研判、场景应用落地、产业生态构建、资本资源对接多个维度，既有面向技术趋势的专业研讨与成果发布，也有面向产业实际的供需对接与产学研签约，以“点面结合”的方式，将政策引导、技术趋势、市场需求与资本支撑串联成网，推动细分领域痛点破解与协同创新，进一步增强产业链、供应链的韧性与竞争力。
大会同期，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心同步举办。作为国内半导体设备材料领域的标杆性展会，本届CSEAC规模再创新高，展览总面积超7万平方米，汇聚1400余家国内外产业链企业，以前道工艺设备、后道工艺设备、核心零部件、集成电路专用材料等关键板块进行专业化布局，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、高端工艺装备、关键电子材料、精密核心零部件的产业全链条。
展会现场集中展示了刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光、离子注入、清洗、精密量测、真空系统、流体控制等晶圆制造设备，以及划片、键合、晶圆测试等封测设备，全面覆盖集成电路制造全流程装备，；同时增设AI芯片、车规级芯片等高端应用成果展示板块，集中呈现从设计、制造到封测的完整产业生态，全方位展现我国半导体产业链自主可控发展的最新成果和攻坚成效，以及无锡企业在产业链关键环节的创新亮点。
北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美半导体、上海微电子装备、凯世通半导体等国内龙头企业，以及迪思科、TEL、杜邦等国际巨头悉数参展，集中呈现行业前沿技术与产品。
展会同期还举办了20余场专业论坛，涵盖半导体产业CEO论坛、中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、集成电路封测产业链创新发展论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛，以及多场锚定刻蚀、薄膜沉积等关键电子制造设备等核心工艺与前沿赛道的专题研讨会，聚焦关键工艺技术、产业人才培养、供应链协同、未来发展趋势等核心议题，为业界搭建起技术交流、成果展示、资源对接的合作平台，进一步增强产业链、供应链的韧性和竞争力，也为行业提供了多维度、深层次的视角与交流空间。
无锡“芯”底气，铸就产业新高地
办好一场产业盛会，底气始终根植于产业本身。
作为中国集成电路产业的“摇篮”，无锡的集成电路产业起步于上世纪60年代。1963年江南无线电器材厂（部属742厂）开启半导体晶体管生产，此后先后承担国家微电子“六五”“七五”和“908”工程，建成国内首条6英寸CMOS生产线，作为国家南方微电子工业基地，为中国集成电路产业输送了大批人才与技术火种，也因此被誉为中国集成电路产业的“黄埔军校”。
历经六十余年深耕积淀，无锡已构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、支撑服务的完整产业体系，是国内少有的实现全链条覆盖的地级市，产业综合实力稳居全国第一梯队。2025年，无锡集成电路产业实现产值2858.56亿元，同比增长15.1%；设计、制造、封测“核心三业”总规模约占全省二分之一、全国十分之一，其中封测业规模位居全国第一，晶圆制造业全国第三，设计业全国第五。
分领域来看，产业各环节均形成了鲜明的竞争优势：
设计领域培育出了卓胜微、芯朋微、力芯微等一批上市企业，在射频前端、电源管理等细分赛道构筑起核心技术优势；诚恒微、扬贺扬微电子等近年落户的新锐力量同样快速成长，在端侧AI SoC、工业车规存储等方向实现量产突破；
制造领域集聚了全省七成头部晶圆制造企业——全省规模最大的10家晶圆制造企业中有7家落户无锡，折算8英寸晶圆月产能突破100万片，同时并行发展MEMS、数模混合等多元化特色工艺。20252026年，华虹无锡二期顺利通线投片，迪思微高端掩模实现90纳米掩模版交付；2026年新开工华虹9B、中环领先大硅片扩建等一批50亿元以上重特大制造项目；
封测领域拥有长电科技、盛合晶微等领军企业。长电科技稳居全球第三、中国大陆第一大OSAT封测企业；盛合晶微作为中国大陆唯一实现2.5D封装规模化量产的企业，于2026年登陆资本市场。Chiplet芯粒、2.5D/3D异构集成、TSV、SiP、WLP等先进封装技术达到国内顶尖和全球一流水平；
装备材料领域国产化突破持续提速，涌现了吉姆西、微导纳米、研微半导体、亘芯悦、魅杰半导体、恩纳基、海古德、漠润新材料、惠然微电子、富创得等一批代表性企业，覆盖刻蚀、薄膜沉积、量检测、贴装等关键环节；中环领先、雅克科技等在关键材料领域形成规模优势，不断补齐装备、材料等细分短板，本地产业链配套矩阵持续丰富完善。
在此基础上，无锡积极布局AI芯片、光电融合、韬（τ）定律、PCB等新兴赛道，着重打造差异化产业布局，构筑产业新增长极。
在AI芯片领域，无锡立足雄厚制造业底座，避开大算力赛道同质化竞争，将工业端侧AI芯片确立为差异化主攻方向，重点面向工业机器人、具身智能、智能制造场景，布局低功耗、高可靠的中小算力推理芯片。沐创、至讯创新、芯朋微、摩芯半导体、诚恒微等本土企业在端侧AI芯片领域形成产品矩阵，着力打通“芯片—末端执行器—工业机器人—智能制造”价值链条，打造国内工业端侧AI芯片创新与规模化应用高地。
光电融合是无锡集成电路重点培育的第二增长极，全市光模块产业基础位居全国前列。依托国内首条高端光子芯片中试线、华进半导体光电共封装（CPO）技术等高能级创新平台，德科立、拓易科技、长光时空、三月科技等企业在光互连、光计算、光传感、光电材料领域实现多项技术突破，向着“十五五”千亿级光电融合产业目标稳步迈进。
针对新兴起的韬（τ）定律路径，无锡拥有适配落地的完整产业生态：长电科技、盛合晶微组成先进封装“双引擎”，华进半导体提供国家级创新平台支撑；恩纳基、魅杰半导体提供高端贴装、量检测装备硬核底座；德科立高速光模块、妙芯微与众星微高速互连IP，构建起存储—装备—光电—互联—设计工具全链条配套，探索国产半导体系统协同创新的实践范式。
针对高端PCB领域，无锡已构建“上游材料—中游制造—PCBA装联—终端应用”完整PCB产业链，集聚健鼎电子、深南电路、高德电子、联茂电子等一批行业重点企业。
AI算力爆发重构PCB产业价值逻辑，无锡正聚焦AI服务器高多层板、高阶HDI、IC封装基板、玻璃基板等高端赛道，推动联茂电子8亿美元AI基板、深南电路百亿级算力PCB等重大项目加速建设，强化PCB产业与本地先进封装协同联动，助推PCB产业向高端电子互连转型升级。
坚实的产业底座背后，源于创新体系与人才储备的双重支撑。
创新平台方面，无锡已建成国家集成电路设计产业化基地、国家微电子高技术产业基地在内的国家“芯火”双创基地等7家产业公共服务平台、12家创新联合体、11家新型研发机构，累计承担国家、省级各类攻关项目139项。2026年长电科技、芯朋微、德科立获批筹建省级重点实验室，众星微牵头国家重点攻关计划，中微亿芯入选全省唯一集成电路长三角创新联合体，多个实验室、创新中心建成投用，持续打通产学研协同攻关通道，成果转化能力持续提升。
人才储备方面，全市集成电路领域拥有超15万高素质专业人员，“太湖人才计划”持续引育高端人才，构建起“院士领衔、海归支撑、青年梯队”的多层次人才格局。
梯次分明的企业梯队，是产业活力的直观体现。截至2026年，全市集成电路上市企业达20家，国家级专精特新“小巨人”企业76家，省级专精特新企业225家，国家级高新技术企业314家，“链主企业引领、骨干企业支撑、新锐企业涌现”的梯度发展格局加速成型。
与此同时，无锡坚持“项目为王”，狠抓重大项目建设：2026年上半年，全市5亿元以上在建集成电路项目达51个，总投资达1942亿元，年度计划投资299亿元，投资完成率达95.5%。依托产业大会招引的摩尔线程、诚恒微、影微创新科技等项目落地见效，为产业持续增长注入强劲动能。
2026年上半年，全市376家规上集成电路企业实现营收1308亿元，同比增长16.3%；利润总额同比大幅增长55.8%，利润增速远超营收增速，充分展现出无锡集成电路产业的行业竞争力。
产业有厚度，创新有热度，城市有雄心——这正是无锡办好这场产业盛会的底气与根基，也是无锡集成电路产业持续向高阶迈进的坚实底盘。
向新而行，链动无界启新程
从“芯联世界，锡创未来”到“芯生态，锡引力”，从“与锡同行，融合创芯”到今年的“芯生万象，链动无界”——四年来，大会主题的每一次迭代，都精准映照着无锡集成电路产业从蓄势集聚到能级跃升、从局部突破到系统引领的进阶轨迹。
连续四年深耕打磨，集成电路（无锡）创新发展大会已成长为国内集成电路领域极具标识度与影响力的行业盛会。一届又一届的举办，不仅持续擦亮无锡集成电路的“金字招牌”，更以平台之力汇聚全产业链创新要素，打通技术、人才、资本、应用的协同壁垒，为中国集成电路产业自主可控与高质量发展注入不竭动能。
站在新的产业节点上，无锡正以本届大会为纽带，持续完善“设计—制造—封测—装备材料—支撑服务”全链条产业生态，朝着具有国际影响力的集成电路地标产业集群的目标稳步迈进。
展望未来，一幅波澜壮阔的集成电路产业新图景正在徐徐展开——这簇延续半个多世纪的“芯火”，正以燎原之势，在太湖之滨越燃越旺，为中国“芯”征程贡献更多“太湖力量”。
责任编辑：SemiInsights
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