引领CoWoS封装技术演进，普莱信交付全球最大Fluxless TCB设备
2026-09-23
08:55:46
来源: 互联网
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近日，国内高端半导体封装设备领军企业普莱信智能技术有限公司（以下简称“普莱信”）宣布，其自主研发的超大尺寸Fluxless TCB（无助焊剂热压键合）设备已完成全面升级，并将正式交付某半导体巨头及其先进封装合作伙伴，该设备是目前全球第一台可支持150×150mm芯片键合的Fluxless TCB设备。这一里程碑标志着国产高端键合设备在大尺寸AI芯片封装领域取得关键突破，为大尺寸CoWoS技术的演进提供了坚实的装备支撑。
技术突破：150×150mm超大芯片键合能力
随着AI大模型训练与推理对算力需求的指数级增长，芯片尺寸持续攀升。以英伟达GB200为代表的旗舰AI芯片已达130×90mm量级，对封装设备的键合面积与精度控制提出了前所未有的挑战。普莱信此次交付的Fluxless TCB设备将键合面积上限提升至150×150mm，将满足当前及下两代超大尺寸AI芯片的封装需求。
在精度控制方面，该设备贴装精度达到±1μm，支持450℃高温键合，升温速率高达150℃/s，降温速率50℃/s，能够在极短的热循环周期内实现高可靠性键合。这一性能组合对于CoWoS工艺中芯片到晶圆（C2W）和芯片到基板（C2S）的关键环节至关重要，可有效应对大尺寸芯片键合过程中的翘曲控制与热应力管理难题。
Fluxless工艺：从“可选”到“必选”
Fluxless TCB技术正从先进封装的“前沿选项”迅速转变为“主流标配”。传统TCB工艺依赖助焊剂去除金属氧化物，但助焊剂残留会导致空洞形成、界面污染，在凸块间距缩小至40μm以下时尤为突出。Fluxless TCB通过等离子体活化或甲酸蒸汽还原等方式实现无残留的氧化物去除，从根本上解决了这一可靠性痛点。
开源证券近期研报指出，Fluxless TCB已成为HBM4和CoWoS-L世代的“主流过渡方案”，进一步拉长了TCB设备的生命周期。在CoWoS-L等高端封装架构中，Fluxless TCB对超细间距、高电流密度和低延迟互连的支撑能力，使其成为满足大尺寸GPU与HBM堆叠集成需求的关键技术。
普莱信：国产高端封装装备的破局者
长期以来，应用于CoWoS封装的高端TCB设备被国际巨头垄断。普莱信此次率先交付的全球最大Fluxless TCB设备，标志着在大尺寸AI芯片键合技术制高点，国产装备已具备与国际一流产品同台竞技甚至局部超越的实力，为国内CoWoS产能的自主可控提供了关键装备保障。
普莱信作为国家级专精特新“小巨人”企业，近几年展现出强劲的发展势头。普莱信已构建起完全自主可控的底层技术平台，涵盖运动控制、机器视觉、直线电机等核心部件。面向CoWoS、HBM、CPO、NPO及OCS等2.5D/3D先进封装需求，普莱信已推出了Loong、Phoenix 350系列TCB热压键合机，成功打破国外技术垄断，和国内绝大多数先进封装企业正在深度合作。针对800G/1.6T光模块、ELSFP模块等的封装需求，普莱信构建了覆盖高精度固晶、共晶及光纤阵列贴装等关键工艺的光通信封装设备体系。Light 2200、Light2300、DA403、DA402系列等超高精度固晶机；EU406、EU403、EU260系列等超高精度共晶机；FAB120、FAB150、MTA-60光纤阵列贴装机则为光纤阵列FA、MT-FA贴装提供自动化解决方案，目前已获全球最大几家光模块企业的广泛认可。未来，公司将继续聚焦先进封装技术研发，助力国产AI芯片的发展。
责任编辑：SemiInsights
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