Credo增强电互联实力，押注光未来

近来年，诸如CPO、NPO等概念的火热，让大家对光/电互联有了更深的认知。诚然，在单芯片算力性能增长后劲不足的当下，如何通过铜缆或者光纤将更多的GPU、机架和节点连接起来，成为了AI基础设施建设中的关键问题。
 
而随着GPU数量不断增加，AI集群的规模也在持续扩大，互联所承担的数据传输量正在快速增长。对于短距离连接而言，铜缆依然具备成本和功耗等方面的优势，但当连接距离不断拉长、带宽持续提升之后，互联本身面临的功耗、传输距离以及信号完整性等问题也变得越来越突出。


 
这意味着，AI基础设施的互联正在从“能不能连接”，逐渐转向“如何以更低的功耗、更高的带宽和更好的可靠性，实现更大规模的连接”。而在这一过程中，光互联的重要性正在不断提升。互联产业正在出现一个越来越明显的趋势：电互联与光互联不再是彼此割裂的两条技术路线，而是开始走向融合。
 
作为行业知名的赋能者，Credo也已积极参与到这场变迁中去。

从SerDes到AEC，Credo全面布局
 
如果你现在去问任何一个数据中心从业者Credo是干什么的，他们中大多数的回答应该是这是一家AEC电缆供应商。对他们有更深入了解的人可能会谈到他们的DSP。但追溯其发展，我们可以看到，这是一家以SerDes技术为核心的关键互联厂商。
 
据Credo公司Market VP Chris Collins介绍，成立于2008年的Credo的技术根基始终围绕SerDes IP展开。成立初期，Credo主要采取IP授权的商业模式，将自身积累的SerDes技术以IP的形式提供给客户。而随着技术能力不断成熟，Credo开始从单纯的IP供应商向芯片产品供应商延伸。
 
自2016年开始，公司开始自研并对外销售自有DSP芯片，并以AEC（有源电缆）产品作为切入点，逐步将SerDes技术从底层IP拓展到实际的互联产品。也正是从这个时候开始，Credo逐渐坐稳了公司在互联产业的位置。
 
首先，在光通信DSP领域，Credo目前已经形成覆盖50G/lane、100G/lane和200G/lane的产品路线，并持续向400G/lane演进。其中，100G/lane经历了Dove、Lark到Robin三代迭代，200G/lane则以3nm工艺的Cardinal系列为主，面向800G和1.6T等高速光模块。公司表示，目前已经完成448G相关芯片的实验室测试，为下一代400G/lane做好准备。
 
值得注意的是，面对5nm产能紧张，Credo并没有继续追求更先进制程，而是利用自身的工艺优化采用7nm的工艺，推出Robin系列。在保持类似功耗和性能的同时，Robin进一步集成Driver，封装尺寸也从14×13mm缩小至11×9mm，同时获得了更充足的供应。
 
进入200G/lane时代，Credo则针对不同应用推出差异化产品。其中，Cardinal 802采用4×200G架构并集成Driver，可通过两颗芯片支持1.6T，也可用单颗芯片支持800G；针对更注重功耗的LRO方案，公司还推出了8×200G的Cardinal 1650和4×200G的Cardinal 852，两者均为TX-only架构。
 
整体来看，Credo的DSP演进路径非常清晰：从50G/lane、100G/lane走向200G/lane，并进一步向400G/lane推进。相比单纯强调DSP性能，Credo更希望建立的是一套综合竞争力：低功耗、大规模量产经验、丰富的功能集成，以及AI时代越来越重要的供应保障能力。
 
在大力推进DSP发展的同时，如上所述，Credo也在同步发力AEC。据介绍，Credo目前正在重点推进单通道224G ZeroFlap AEC，主要面向单柜以及2～3柜组成的Scale-Up AI集群。Credo认为，相比传统AEC，ZeroFlap AEC最可靠的一点在于其带来的链路可靠性。据称，其稳定性可提升两个到三个数量级。
 
虽然受到客户高度认可，但Credo并不满足于让AEC承担单纯的数据传输功能，而是进一步将这套能力延伸到ZeroFlap光模块——一种针对更长距离、高带宽的互联需求，能与AEC形成互补的产品，覆盖AI集群中的不同互联场景。
 
凭借这些配置，ZeroFlap光模块的核心不仅仅局限于单纯提高光传输速率，还能通过DSP中的专用IP、遥测以及软硬件协同，让系统能够同时“看见”光链路和电链路，以实现进一步实现链路状态监测、故障预警和异常追溯等。
 
收购补短板，扩展光互连业务
 
历经上面的产品迭代，加上公司在Retimer和内存互联等技术的投入，Credo正在将自己打造成一个系统级别的供应商。而事实上，围绕电互联这个领域，Credo也的确表现优越。
 
从业绩来看，Credo过去一年的增长依然十分迅猛。公司最新季度实现4.79亿美元营收，已经连续7个季度保持三位数同比增长；在刚刚过去的财年中，Credo营收达到约13亿美元。对于新的财年，速记中援引华尔街预测称，Credo全年营收有望达到约25亿美元。
 
与行业两家主要竞争对手相当一部分增长来自ASIC业务不一样。Credo的重心在互联业务。这就意味着如果仅仅考虑互联业务，Credo是三者中业绩最好，增速最高的。换句话说，随着AI数据中心建设持续推进，Credo的互联业务也正在成为公司业绩增长的重要驱动力。
 
但在此期间，Credo也和大家一样，看到了数据中心光通信的机会。在Credo硅光业务VP Ronnen Lovinger看来，随着AI集群正在从几十、几百颗GPU进一步向更大规模发展，互联带宽、距离和功耗要求不断提高，传统电互联面临越来越大的压力。而走向光互连，是必经之路。
 
于是，为了加强这方面的布局，Credo早在2025年就完成了对Hyperlume的收购，获得其基于MicroLED的光互联技术和团队。据介绍，Hyperlume开发的面向芯片到芯片通信的MicroLED光互联方案通过超高速MicroLED和超低功耗电路，试图突破传统电子互联在带宽和能耗方面的限制。
 
到了2026年5月，Credo又完成对DustPhotonics的收购，获得后者的硅光PIC技术、产品和团队，并进一步形成从DSP到硅光的能力组合。Ronnen Lovinger明确表示，收购Dust Photonics的一个重要目的，就是把DSP和硅光技术都掌握在内部，并应用到自己的光模块产品中。
 
Credo告诉半导体行业观察，Credo硅光产品包括两类，分别是硅光引擎（集成调制器和光源）和标准硅光产品（主要提供调制器，客户可以自行配置外部激光器）。迄今为止，公司也利用硅光平台，面向NPO和CPO开发出16通道、32通道PIC。Credo方面特别强调，公司低损耗激光耦合技术可以减少激光器数量，同时降低功耗和成本，因此适合高密度光互联方案。
 
关于这项被称为了L3C的低损耗激光耦合技术。Credo表示，其核心价值是降低激光耦合损耗，从而用更少的激光器驱动更多光通道。例如在800G方案中，公司表示可以用两个激光器点亮8个通道，进而降低功耗和成本。“同时，这套技术支持使用来自中国、美国、日本供应商的现成激光器，Credo认为这有利于提高供应链灵活性和供货安全。”Credo表示。
 
“得益于同时拥有DSP和硅光两项技术的优势，Credo能通过DSP、硅光与Firmware的联合设计和优化，打通两者之间的接口，在缩短客户产品上市周期的同时，进一步降低功耗、BOM和系统成本，并提供从100G/lane到400G/lane的持续演进能力。”Credo补充说。
 
如上文所说，Credo还收购了Hyperlume，布局了最近广受关注的microLED光互连，为下一轮增长做好充分准备。
 
写在最后
 
正如Credo所说，公司强调的从来不只是某一个器件的性能，而是从底层组件到系统级产品的整体协同能力。
 
从SerDes、DSP、固件、硅光PIC，到AEC、ZeroFlap等系统产品，再到Pilot软件和遥测能力，Credo希望通过对更多环节的自主掌控，实现从组件到系统的协同优化。相比不同厂商分别提供DSP、光芯片等组件，这种垂直整合也让Credo能够更直接地响应客户需求，并进一步提升系统的可靠性和可管理能力。
 
从“单点优化”走向“系统协同”，或许正是Credo试图构建的核心竞争力。在这些竞争力的支持下，Credo似乎已经拿到了立于互联不败之地的筹码。