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据tomshardware报道，美国国防部已与英特尔签署了一项协议，该公司将为 Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) 计划提供商业代工服务。
英特尔代工服务 (IFS) 是英特尔的一个新部门，为芯片设计人员提供公司的芯片制造服务，他们将与国防部合作创建代工生态系统，为国防部生产领先的“定制和集成电路和商业产品”系统，最初的测试芯片是在英特尔的 18A 节点上制造的。迄今为止，该合同的美元价值目前未知。
英特尔将与 IBM、Cadence 和 Synopsys 等其他行业巨头合作，开发支持设计和制造芯片的半导体 IP 系统，首批测试芯片采用英特尔的 18A 工艺，英特尔称其为最先进的节点. 然而，英特尔的 18A 将成为该公司的第二代 Angrstrom 级工艺节点，并且要到 2025 年初才能上市，这表明这是一份长期合同。英特尔要到 2024 年才会推出第一代 Angstrom 级芯片 20A。
作为其IDM 2.0 计划的一部分，英特尔最近投资了 200 亿美元自有资金建造了两个晶圆厂，用于 IFS 服务和内部生产。但该公司也一直在全场媒体上寻求政府投资在美国国内和国外的更多晶圆厂，因为它是唯一一家在美国本土设计和制造芯片的美国公司。这些努力是在美国和欧盟国家寻求减少对外国芯片生产的依赖之际做出的。
英特尔的 18A 将配备公司 20A 工艺的所有前沿技术，如 RibbonFET 晶体管和背面 PowerVia 供电，初次之后，还增加了High NA EUV 制造。这是 EUV 生产的一种新的超精密版本，可以以比当前机器更小的 (<8nm) 分辨率蚀刻设计。要实现着到工艺，将需要来自 ASML 的新机器以如此精细的几何形状进行单图案 EUV，因为现有的 EUV 工具将需要不太理想的多图案 EUV 制造技术。英特尔将成为第一家从 ASML 获得 High NA EUV 机器的公司。
英特尔最近在其IDM 2.0 公告中宣布，它将在未来的逻辑和封装技术上与 IBM 合作，该公司还将与 IBM 合作，作为 RAMP-C 计划的一部分。英特尔并未透露其 Angstrom 级芯片的太多细粒度细节，但它们与 IBM 最近宣布的 GAA/纳米片技术有着惊人的相似之处，该技术是在 2nm 测试晶圆上制造的。这种伙伴关系对英特尔来说很重要，因为它希望从多年的工艺技术停滞中恢复过来。在我们与 IBM 就其纳米片技术进行的简报中看到，该公司非常清楚，其新的 2nm IP 将使包括英特尔在内的所有合作伙伴受益。
“过去一年最深刻的教训之一是半导体的战略重要性，以及强大的国内半导体产业对美国的价值。英特尔是唯一一家在设计和制造逻辑半导体方面处于领先地位的美国公司。技术。当我们今年早些时候推出英特尔代工服务时，我们很高兴有机会将我们的能力提供给更广泛的合作伙伴，包括美国政府，很高兴看到通过诸如RAMP-C这样计划。”——英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示。
英特尔的新闻稿没有概述美国政府投资的规模或合同的时间表，这是在英特尔去年赢得国防部为美国政府开发封装解决方案的另一个项目之后发布的。我们已经联系了有关 RAMP-C 项目的详细信息，并将根据需要进行更新。
据路透社报道，据美国政府合同网站上的一篇报道，美国国防部将就一项计划提供建议，以提供激励措施来提高美国的半导体制造能力。
美国主要的半导体公司，如苹果，高通和英伟达，都依赖中国台湾的制造商台积电或三星电子有限公司等外部制造商的代工厂来制造芯片。
这些制造商大多数位于中国台湾或韩国。英特尔公司虽然在美国设有芯片工厂，但它们主要致力于制造自己的芯片，而不是为外部客户服务。
非营利组织NationalSecurityTechnologyAccelerator在网站上发布的通知显示，美国国防部正寻求通过鼓励发展与芯片相关的知识产权和在美国建立先进制造工厂的方式来改变这种局面。他们致力于将私营企业与政府合同机会联系起来。制造厂将为美国公司制造芯片，并可能向国防部提供零件。
国防部计划宣布一项名为“快速保证微电子原型-商业”（简称“RAMP-C”）的计划，该计划将补充其最近为鼓励美国芯片制造而推出的现有计划。
“目前尚无商业可行的选择，可以提供位于美国的领先制造厂，以制造有保证的尖端定制集成电路和关键DoD系统所需的商用现货（COTS）产品。RAMP-C计划的目的是激励这种选择。”通知如是说。
去年10月，英特尔拿下了一项与美国军方合作项目的第二阶段合同。根据项目内容，英特尔将在位于亚利桑那和俄勒冈州的工厂中使用自家的半导体封装技术，帮助军方开发出芯片原型。台积电是苹果公司的主要供应商，它也正在“独立工作”，此前有消息称其在亚利桑那州建设一座价值120亿美元的芯片厂，凤凰城的官员上个月批准了与该项目有关的开发协议。
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