联电入股封测厂

2021-09-04 14:00:19 来源: 半导体行业观察

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晶圆代工大厂联电及旗下宏诚创投、面板驱动IC封测代工厂颀邦，昨天分别召开董事会并通过股份交换案，双方董事会决议以换股方式，相互取得对方股权。业内认为，联电与三星合作密切，颀邦与苹果关系深厚，策略合作可为双方带进更多生意。

联电与颀邦结盟，藉由前段晶圆代工及后段封测的串连，目的在于打造面板驱动IC及第三代化合物半导体的完整供应链，两家业者可透过结盟减少不必要的重复投资，把资本支出花在刀刃上。

联电、宏诚创投、颀邦等同意依公司法相关规定进行股份交换，由颀邦增资发行普通股新股67,152,322股（约为现在实收资本额10％）作为对价，以受让联电增资发行普通股新股61,107,841股，以及宏诚创投所持有的联电已发行普通股16,078,737股。

双方协定的换股比例为联电每1股换发颀邦0.87股。联电3日收盘价为70元，颀邦收盘价为81.1元，联电小幅溢价0.8％，换股价值约为新台币54亿元。预计换股交易完成后，联电及子公司宏诚创投将共同持有颀邦约9.09％股权，颀邦则将持有联电约0.62％股权。在双方换股合作后，长华持有颀邦股权比重将从5.26％被稀释至4.78％，由联电和宏诚创投成为颀邦第一大股东。

颀邦在2016年对长华及其转投资易华电提起营业秘密排除侵害等事件民事诉讼，而长华董事会于7月上旬决议，基于财务性投资考量，拟增加颀邦股票投资案，对颀邦持股比例以不超过10％为原则。法人表示，后续应观察长华是否会增加颀邦持股。

颀邦董事长吴非艰表示，颀邦不会因为长华干扰而做出防御措施并做出损害股东权益的事，颀邦与联电换股合作，是为了掌握面板驱动IC与TDDI等晶圆产能，并与联电合作第三代化合物半导体。

颀邦与长华有诉讼进行，但颀邦不排除和解，不过和解有两个条件，首先要对股东交代，其次和解要有交集，不过目前颀邦和长华并没有交集。

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