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中国拟上市的半导体公司盘点

2021-09-09 14:00:44 来源: 半导体行业观察

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来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）转载自公众号「半导体设备与材料」，作者：杨绍辉余嫄嫄等，谢谢。

近年来，因为国内外环境的推动，国内政策的鼓励，半导体企业上市已经成为了一股潮流。据统计，截止2021/9/5，共有96家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等。上周新增：

截止2021/9/5 ，共有9 6 家半导体企业申报IPO 、开展上市辅导等。上周新增：

（1）上市获批： EDA供应商华大九天、半导体设备商屹唐半导体、分立器件供应商晶导微

华大九天为国内唯一提供模拟电路设计全流程 EDA 工具系统的本土 EDA 企业，是国内规模最大和综合技术实力最强的 EDA 工具提供商。

屹唐半导体的干法去胶设备全球第1、快速热处理设备全球第2、干法刻蚀设备全球前10，为综合实力拔尖的半导体设备提供商。

晶导微主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品及IC系统级封装（SiP）产品。

（2）审核恢复： 功率半导体IDM企业比亚迪半导体

（3）Pre-IPO 融资： 北斗高精度芯片设计企业梦芯科技

序号	公司	最新进度	保荐机构	成立时间	类别	核心业务
1	中车电气	已注册	中金公司	2005	设计	功率半导体
3	盛美股份	已注册	海通证券	2005	设备	清洗设备、 FN 、镀铜设备等
4	华海清科	提交注册	国泰君安	2013	设备	CMP 设备
5	灿勤科技	提交注册	中信建投	2004	设计	微波介质陶瓷元器件
6	炬芯科技	提交注册	申万宏源	2014	设计	蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC 芯片系列等
7	东芯股份	提交注册	海通证券	2014	设计	24nm NAND 、 48nm NOR
8	【苏州】国芯科技	提交注册	国泰君安	2001	设计	国产自主 32 位高性能嵌入式 CPU 开发、嵌入式产品设计和应用
9	安路科技	提交注册	中金公司	2011	设计	可编程逻辑器件（ FPGA ）、可编程系统级芯片（ SoC ）、及相关 EDA 软件工具和创新系统解决方案
10	翱捷科技	提交注册	海通证券	2015	设计	全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片
11	创耀科技	提交注册	海通证券	2006	设计	通信芯片
12	芯导科技	提交注册	国元证券	2009	设计	功率半导体
13	屹唐股份	过会	国泰君安、中金公司	2015	设备	刻蚀、去胶、退火
14	云天励飞	过会	中信证券	2014	设计	AI 芯片
15	华大九天	过会	中信证券	2009	软件	EDA 软件
16	晶导微	过会	中信证券	2013	分立器件	二极管、整流桥等分立器件、集成电路系统级封装 (SiP)
17	芯龙半导体	问询	海通证券	2007	设计	电源管理类模拟集成电路
18	中图科技	问询	申万宏源	2013	材料	图形化蓝宝石衬底
19	希荻微	问询	民生证券、中金公司	2012	设计	高性能模拟集成电路
20	英集芯科技	问询	华泰联合	2014	设计	数模混合集成电路芯片
21	江波龙	问询	中信建投	1999	设计	嵌入式存储、固态硬盘存储、微存储、汽车存储等
22	东微半导体	问询	中金公司	2008	设计	高性能功率器件
23	莱特光电	问询	中信证券	2010	材料	OLED 有机材料
24	唯捷创芯	问询	中信建投	2010	设计	射频前端及高端模拟芯片
25	龙芯中科	问询	中信证券	2010	设计	CPU
26	天岳先进	问询	海通证券	2010	材料	半绝缘型和导电型碳化硅衬底
27	纳芯微	问询	光大证券	2013	设计	车规级传感器及信号链芯片
28	晶合集成	问询	中金公司	2015	设计	面板驱动芯片
29	必易微	问询	申万宏源	2009	设计	高性能模拟及混合信号集成电路
30	长光华芯	问询	华泰联合	2012	设计	高功率半导体激光器芯片等

序号	公司	最新进度	保荐机构	成立时间	类别	核心业务
31	炬光科技	问询	中信建投	2007	设计	高功率半导体激光器及微光学相关产品
32	思科瑞	问询	中国银河证券	2014	测试	分立器件及晶圆测试
33	麦斯克	问询	国泰君安	1995	材料	硅片
34	甬矽电子	问询	平安证券	2019	封测	封测
35	比亚迪半导	问询	中金公司	2004	设计	功率半导体
36	赛微微	问询	国泰君安	2009	设计	电源管理芯片
37	概伦电子	问询	招商证券	2010	软件	EDA 软件
38	中微股份（深圳）	问询	中信证券	2001	设计	混合信号 SoC
39	龙腾半导体	问询	国信证券	2009	设计	新型功率半导体器件
40	盛景微	问询	光大证券	2016	设计	物联网控制芯片
41	臻镭科技	问询	中信证券	2015	设计	射频芯片、电源管理芯片
42	思特威	问询	中信建投	2011	设计	CMOS 图像传感器芯片
43	天德钰	问询	中信证券	2010	设计	智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案
44	奥比中光	问询	中信建投	2013	设计	深度引擎数字芯片、专用感光模拟芯片
45	好达电子	问询	安信证券	1999	设计	SAW Filter
46	烨映微	问询	海通证券	2016	设计	MEMS 非制冷热电堆红外传感器
47	沈阳拓荆	问询	招商证券	2010	设备	薄膜沉积设备
48	峰岹科技	问询	海通证券	2010	设计	电机驱动控制芯片
49	广立微	问询	中金公司	2003	软件 / 设备	EDA 软件、电路 IP 、晶圆级电性测试设备
50	路维光电	已申报	国信证券	2012	材料	掩模板
51	金海通	已申报	海通证券	2012	设备	高温 IC 自动测试 Pick-Place 分选机
52	铖昌科技	已申报	国信证券	2010	设计	微波毫米波射频芯片
53	国微思尔芯	已申报	中金公司	2003	软件	EDA
54	国博电子	完成上市辅导	招商证券	2010	设计	射频
55	艾森半导体	完成上市辅导	华泰联合	2010	材料	光刻胶及配套高纯化学品
56	江苏影速	上市辅导	中金公司	2014	设备	激光直写的光刻机设备
57	矽电半导体	上市辅导	招商证券	2003	设备	探针台
58	中科飞测	上市辅导	国泰君安	2014	设备	量测设备
59	海光信息	上市辅导	中信证券	2014	设计	CPU
60	苏州赛芯微	上市辅导	国泰君安	2009	设计	模拟芯片
61	耐科装备	上市辅导	国元证券	2005	设备	半导体封装装备
62	上海伟测	上市辅导	平安证券	2016	测试	晶圆测试和芯片成品测试
63	芯动联科	上市辅导	中信建投	2012	设计	MEMS
64	芯微电子	上市辅导	国金证券	1998	设计	功率半导体分立器件
65	禹龙通	上市辅导	招商证券	2005	设计	大功率射频电阻，同轴负载、衰减器、波导系列无源器件、碳化硅及橡胶板吸波材料
66	吉莱电子	上市辅导	长江证券	2001	设计	单、双向晶闸管全系列，低频功率三极管、单、双向 TVS 保护管
67	富创精密	上市辅导	中信证券	2008	零部件	半导体设备精密零部件加工制造及表面处理
68	源杰半导体	上市辅导	国泰君安	2013	设计	激光器芯片
69	【杭州】国芯科技	上市辅导	中信证券	2001	设计	数字电视芯片、面向物联网人工智能芯片
70	新顺微电子	上市辅导	华泰联合	2002	设计	功率半导体
71	微源半导体	上市辅导	海通证券	2010	设计	电源管理芯片
72	南麟电子	上市辅导	国金证券	2004	设计	模拟和数模混合类集成电路的设计与研究
73	芯天下	上市辅导	中信建投	2014	设计	NOR Flash
74	灿芯半导体	上市辅导	海通证券	2008	软件	定制化芯片（ ASIC ）设计方案提供商及 IP 供应商
75	杰华特	上市辅导	中信证券	2013	设计	电源管理芯片
76	安凯微电子	上市辅导	东方证券	2000	设计	物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片
77	易兆微	上市辅导	海通证券	2014	设计	短距离无线通讯芯片
78	辉芒微	上市辅导	中信证券	2005	设计	非易失性存储芯片 (NVM) 、数模混合信号设计、高端模拟电路、高压电源管理芯片

序号	公司	最新进度	保荐机构	成立时间	类别	核心业务
79	飞骧科技	上市辅导	中金公司	2015	设计	射频芯片
80	通美晶体	上市辅导	海通证券	1998	材料	砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ - Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料
81	蕊源半导体	上市辅导	中金公司	2016	设计	电源管理
82	上海超硅	上市辅导	中金公司	2008	材料	大硅片
83	汇成真空	上市辅导	东莞证券	2006	设备	真空应用设备
84	中巨芯	上市辅导	海通证券	2017	材料	电子湿化学品、电子特种气体、半导体前驱体
85	锐成芯微	上市辅导	华泰联合	2011	软件	IP 授权
86	新恒汇电子	上市辅导	平安证券	2017	封测 / 材料	晶圆测试减划、封装材料高精度蚀刻金属引线框架、物联网 eSIM 封装
87	映日科技	上市辅导	安信证券	2015	材料	靶材
88	绍兴中芯	上市辅导	海通证券	2018	代工	专注于功率、传感和传输应用，特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商
89	有研半导体	上市辅导	中信证券	2001	材料	硅片
90	京仪装备	上市辅导	国泰君安	2016	设备	半导体温控装置系列（ Chiller ）
91	盛科通信	上市辅导	中金公司	2019	设计	以太网交换芯片
92	思必驰	上市辅导	中信证券	2007	设计	AI 芯片
93	欣盛半导体	上市辅导	中信建投	2016	IDM	COF 封装显示驱动芯片
94	振华风光	上市辅导	中信证券	2005	IDM	高可靠半导体模拟集成电路
95	蓝箭电子	上市辅导	金元证券	1998	分立器件	三极管、二极管和场效应管，同时对外承接半导体封装测试
96	兴福电子	上市辅导		2008	材料	电子级磷酸、电子级硫酸、蚀刻液、剥膜液、显影液、光阻稀释剂、清洗液、再生剂等湿电子化学品
97	华卓精科	暂缓审议	东兴证券	2012	零部件	光刻机双工件台