签长约、并购案频发，碳化硅产业链产能争夺号角响起

2021-10-04 14:00:36 来源: 半导体行业观察

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随着电动车、5G 等应用起飞，对化合物半导体需求升温，许多半导体厂相继投入布局，今年下半年以来，频频传出碳化硅 (SiC) 相关并购案，也有许多业者扩大投资产能、或以签长约方式确保上游材料稳定供应，碳化硅产业链的产能争夺号角已然响起。

IDM 大厂安森美 (onsemi) 8 月底宣布将以 4.15 亿美元，收购美国SiC生产商 GT Advanced Technologies(GTAT)，以确保碳化硅原料稳定供应，满足客户需求；而硅晶圆大厂环球晶 (6488-TW) 也早于 2019 年 8 月，就与 GTAT 签订碳化硅晶球长约，确保取得长期稳定的碳化硅晶球供应。

目前碳化硅组件量产最大困难，除成本高昂，上游原料取得不易外，碳化硅晶圆长晶制程难度高是主要挑战，也因此，半导体厂除针对上游碳化硅晶球供给签长约，巩固料源，也有些厂商与碳化硅晶圆供货商签长约，盼能取得稳定晶圆供应。

昭和电工掌握碳化硅晶圆产能，各大 IDM 厂今年以来争相与其签长约，5 月与英飞凌签 2 年合约，供应磊晶、基板在内的各种碳化硅材料，8 月再与罗姆半导体签碳化硅晶圆长约，9 月与东芝 D&S 签长达 2 年半的碳化硅磊晶圆长约。

为因应 IDM 客户的强劲需求，昭和电工 8 月也宣布将启动增资募集银弹，要投入 700 亿日元，扩产碳化硅晶圆、研磨液等半导体材料产能。

韩国 SK 集团也积极投入碳化硅领域，9 月下旬计划投资 7000 亿韩元扩产碳化硅晶圆，目标 2025 年年产能由目前的 3 万片，大幅扩增至 60 万片，进一步使市占率由 5% 提升至 26%。

鸿海日前也透过买下旺宏6 吋厂，宣示进军 SiC 市场的决心，目前集团规划 2024 年 SiC 相关月产能可达 1.5 万片。

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