新技术，新产品，新服务：英飞凌加码中国市场

1995年，英飞凌科技股份公司正式进入中国大陆市场，并于当年10月成立了无锡工厂。自此，这家德国芯片巨头就开启了在中国的三十年辉煌征程，公司也在这些年里发展壮大。
 
资料显示，英飞凌在车用半导体位列全球第一；在全球功率半导体市场，英飞凌连续20年位居榜首；2024年，英飞凌也首次跃升全球MCU市场龙头；在近年来备受关注的物联网市场，英飞凌也是全球半导体领导者。毋庸置疑，拥有领先产品和广泛布局的英飞凌是助力中国电子产业崛起的幕后英雄。能取得这样的成绩，当然也与英飞凌不断加大在中国的投入有着密切的关系。
 

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟
 
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟在日前举办的2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025）上与半导体行业观察等媒体交流时总结表示：“英飞凌深耕大中华区市场三十载，通过系统布局及不断创新，不仅实现了全价值链的本土化深耕，更在产业生态、应用市场创新等多维度取得持续进展。”
 
但英飞凌并没有放慢在中国的前进步伐，在过去的基础上，英飞凌还将继续加码中国市场。当然，一如既往的技术创新和产品创新，是公司发展的重要保障。
 
在中国，为中国
 
近年来，在多种因素的影响下，在地化成为了很多半导体公司的选择。中国作为全球最大的应用市场之一，也吸引全球半导体供应链厂商纷纷布局，英飞凌也不例外。
 
潘大伟在早前接受中国日报采访的时候也重申：“英飞凌视中国为具有增长潜力的战略市场，在低碳化和数字化方面尤其如此，特别是在电动汽车、人工智能和可再生能源等高价值领域。”
展望未来，潘大伟表示，英飞凌将继续深入推进“在中国，为中国”的本土化战略，围绕“运营、创新、生产、生态”等方面，致力于打造以客户为中心的创新生态系统，推动在华业务的长期、稳健、可持续发展。
 
潘大伟指出，英飞凌将持续加强本土化生产，以满足客户对供应链弹性的要求。此外，在本地建立多个系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心等本土技术支持应用平台。通过与合作伙伴共同推出众多的系统级解决方案，支持新能源汽车、AI、机器人等新兴产业的发展。“我们会在国内不同的领域中持续创新。”潘大伟强调。
 
如潘大伟所说，中国会是英飞凌非常重视、且会加大投入的市场。凭借公司深厚的技术积累，英飞凌正在整装待发。
 
低碳化，数字化
 
根据官方的描述，英飞凌是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌也将通过其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。
 
诚然，过去几年，因为科技发展导致的温室效应，让二氧化碳的排放成为了大家关注的头等问题。这进而驱动了新能源汽车、光伏和风能等产业的发展。同时，在AI的推动下，电子设备越来越智能化，一个数字化时代也正在缓缓开启。
 
这种情况下，当然需要半导体厂商提供各方面的支持。尤其对于中国这样的庞大市场。拥有广泛产品组合的英飞凌也正在全力以赴，通过提供包括功率器件、控制器、传感器和无线芯片在内的产品组合，加速客户产品的上市时间。
 
在ICIC 2025主论坛的演讲中，潘大伟更是以今年年初引爆全球的的AI和机器人举例说：“AI浪潮带来的算力激增的背后是用电量的挑战，据相关行业研究机构调查，中国数据中心的用电负荷预计在2030年将翻倍，2035年或占全社会用电量的10%以上。而机器人同样是当下非常火爆的话题，拥有强大创新能力的英飞凌在这两个领域已有了广泛的技术和产品布局。”
 
例如，面对AI的能耗问题，英飞凌提供了高效的电源管理和高密度的电源解决方案。其中，前者能够显著提高能源转换效率、降低系统功耗，从而为AI硬件（如GPU、TPU和AI加速器）提供稳定、高效的电力支持；后者则能帮助客户在有限的空间内实现更高的功率输出，满足AI基础设施的严苛需求。
 
针对边缘计算的需求，英飞凌的微控制器（MCU）和嵌入式解决方案能够为边缘设备提供强大的本地计算能力。包括AURIX^TM和PSoC^TM在内的系列产品能支持实时数据处理和低延迟响应，满足工业自动化、智能家居和自动驾驶等领域对边缘AI的需求。
 
“在IoT领域，英飞凌的AI解决方案能帮助设备实现智能化。例如，我们的传感器和低功耗MCU能够支持设备端的数据采集和AI推理，减少对云端的依赖，从而降低延迟和带宽成本。”潘大伟表示。
 
针对AI应用对数据安全和系统可靠性提出了更高要求。英飞凌的硬件安全芯片（如OPTIGA™系列）可为AI设备和边缘计算节点提供端到端的安全保护，确保数据隐私和系统完整性。
 
至于机器人方面，潘大伟表示，无论是公司的氮化镓器件，还是connectivity（连接）、感知、安全芯片、无线充电和人机互动（human interface）等解决方案，都能为机器人应用提供支持。
 

英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟
 
“基于我们的传感、连接和控制等方案，再加上在服务器后端的支持，我们能打造一个完整的解决方案，进而为AI和IoT领域的客户提供服务。”英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟补充说。他重申，在发展过程中，英飞凌要做的就是助力客户，提供更多可靠、精确、精准的解决方案以解决问题。
 
“当你要做比较紧凑型的关节设计时，我们马达驱动解决方案中无论是微控制器还是氮化镓器件，都可以和客户一起开发，做出小型化、更快速、更高效的设计。除此之外，因为机器人算是系统工程，它涉及非常多的方面，包括边缘AI、传感器等等，这些我们也会同合作伙伴一起，进而提供各个模块的方案。”刘伟以机器人应用举例说。“当然，我们的产品系列很多，我们会更好地把这些融合到解决方案里，帮助客户最大化（开发产品的）价值。”刘伟强调。
 
英飞凌领先的产品和技术，也在为中国本地客户提供全方位的支持。
 
新技术，新产品
 
回看英飞凌过去几十年的发展历程不难看出，对技术和产品精益求精的追求，是公司能够屹立至今，并屡创新高的根本。例如在功率器件方面，英飞凌在去年就带来了两项新的突破，分别是英飞凌300mm氮化镓功率半导体晶圆和英飞凌20μm超薄硅功率晶圆。
 
据介绍，这两款突破性技术都是在12英寸（300mm）晶圆上实现的。因为相较于传统8英寸晶圆，12英寸晶圆在单位面积上可产出更多芯片，这不仅提升了生产效率，还显著降低了单位成本。而借助更薄的晶圆，则可以减少电流传输路径中的电阻，降低能量损耗，从而提升整体能效（电源效率）。
 
“这两项创新技术的结合，将使我们在功率半导体领域继续保持全球领先地位。”潘大伟表示。
 
在ICIC 2025现场，英飞凌还带来了多款产品发布。当中就包括了英飞凌四代MCU系列之一的PSOC^TM Control C3 MCU。
   
英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区高级技术总监郭晶虹介绍说，最新推出的PSOC^TM Control C3是为电机控制和功率转换量身定制的MCU。其内部有强大的Arm® Cortex®-M33微控制器内核，还集成了专门针对于电机控制和电源转换的实时控制功能，再加上其可扩展的兼容设计，使其能够适用于很多的应用场景，从工业控制到智能家居、家电、可再生能源到数据中心都有广泛的应用。值得一提的是，PSOC^TM Control C3也支持一系列的安全认证，能满足当前流行的联网设备对数据安全和功能安全的极高要求。
 
英飞凌在这次带来的第二款新品是新一代CoolGaN^TM MV GaN（G3）。据介绍，采用8英寸制程的新系列为中电压G3设备，包括电压等级60V、80V、100V和120V的CoolGaN^TM电晶体，以及40V双向开关(BDS)装置。中电压G3产品的目标应用包含马达驱动、电信、数据中心、太阳能与消费性应用。
 
郭晶虹表示，高频是氮化镓功率半导体领域公认的重要发展方向。作为这个领域的重要玩家，英飞凌在这块也有持续的重大投入。在2023年收购了GaN Systems之后，英飞凌就将公司原有的氮化镓技术和GaN Systems氮化镓技术进行了融合，这让英飞凌的氮化镓产品实力更上一层楼，在性能、可靠性、应用场景以及专利方面，英飞凌氮化镓也都处于业界领先的地位。
 
“ 英飞凌在氮化镓技术方面的创新是全方位的。对于600V以上的高压氮化镓，采用了我们独有的门级特有的混合驱动方式，以减少门级对于噪声的敏感度，同时也尽量减少开通时动态电阻的影响；对于400V以下的中低压氮化镓门级，英飞凌采用了业界通用的肖特基技术，将开关频率可以推到1MHz以上；在制程方面，英飞凌氮化镓已经从6英寸过渡到了8英寸，英飞凌也将布局12英寸氮化镓的产能，我们期望这将能够大幅度提高氮化镓产能，也能降低氮化镓产品的成本和价格。“郭晶虹说。
 
此外，在后道封装上，英飞凌为氮化镓设计了多种封装，包括标贴的封装，让客户能够优化散热的设计。具体到产品形态方面，除了分立的氮化镓，英飞凌还推出集成的氮化镓产品，未来也将推出更多集成氮化镓产品，把氮化镓功率器件、驱动以及比较先进的功能（如电流检测、温度检测以及过流、过温的保护）集成在一个封装里，这样使得英飞凌的氮化镓更便于设计。
 
英飞凌带来的第三个产品是CoolMOS^TM 8 SJ MOSFET，其600V和650V版本提供了高性价比WBC替代方案。
 
如郭晶虹所说，除了大力发展氮化镓外，英飞凌还在Silicon MOS上持续地做性能的提升。新推出的产品就是高压的CoolMOS^TM最新的第八代超级结。据了解，CoolMOS^TM 8可以做CoolMOS^TM 7无缝替换，还会提供600V和650V两种电压等级，可以覆盖从比较小的功率到比较大的功率的各种应用。
 
此外，英飞凌还带来了一款全新的数字电源控制器XDP^TM Digital Power。据介绍，这款控制器是适用于48V DC-DC的转换。它的内部有个Arm® Cortex®-M0的内核。和前文提到的MCU不同，这款MCU的控制环是用硬件来实现的，所以响应的速度可以非常快，同时它还配有100MHz的VADC以及100MHz的IADC，有很高的精度，可以实时控制在精度、带宽上都有很高的优异性。
 
因为用的是可以预编程的固件，有很多参数化的配置，该款控制器可以大大地缩短使用者的开发周期。控制器里还集成了很多的过流、过压、过温的保护，使得系统运行的可靠性更高。另外，这个控制器可以支持多种DC-DC拓扑，也包含LLC的拓扑支持。以上种种优势，让其适用于高频开关应用，可以为高效率、高功率密度、高可靠性的IBC提供最佳的解决方案。“我们认为这款控制器在未来，尤其AI Power上会有很大的应用前景。”郭晶虹说。
 
凭借这些领先的产品和技术，英飞凌必然能在中国的数字化和低碳化时代，扮演重要角色。