1.6 T DSP震撼发布，Credo走上快车道

有那么一家芯片公司，你可能很少听过它的名字，但他们是人工智能时代当之无愧的大赢家。
 
从股票市场看，截止笔者撰稿为止（2025年11月17日），如下图所示，自2022年1月上市以来，该公司的股价已经暴涨超1200%；过去一年，该公司股票上涨也超过250%；如果只统计今年至今的股票走势，他们市值也翻倍，增长幅度超过100%。
 

 
具体到业绩方面，截至2025年8月2日的 2026 财年第一季度，该公司营收同比增长 274%，环比增长 31%，公司GAAP毛利率更是高达67.4%。
 
以上就是这家名为Credo的公司在过去几年的市场表现。管中窥豹，能获得这样的表现，主要归功于该公司在技术方面的持续创新与过硬的产品实力，其中包括与人工智能基础设施密切相关的有源电缆 (AEC) 所占据的领先市场地位及其灵活且全面的光学DSP 解决方案。
 
但对于这家企业而言，一切才刚刚开始。
 
重新定义高速连接
 
在此前举办的光博会现场，Credo业务销售副总裁杨学贤（Simon Yang）在介绍Credo这个名字来历的时候如此说道：
 
“在17年前成立的时候，公司的团队相信，高速连接不只是需要高带宽，还需要更高的性能、更低的功耗、更可靠的连接和更灵活多变的配置。为此，公司起名Credo，用英文解释说就是I believe（我相信）。”
 
这个名字，体现了该公司的特质——我们“相信”。Credo也将重新定义高速连接，通过不断突破高速连接技术瓶颈，为下一代人工智能驱动的应用、云计算和超大规模网络提供具有优异性能、高可靠性、高能效、高安全性的解决方案。本着这个初心，Credo凝聚了一支一流的专家团队，朝着心里既定的目标前进。
 
熟悉AI行业的读者都知道，在AI技术大行其道之前的通用计算时代，其网络扩展是通过Scale out的方式来实现。但在进入智能计算网络之后，就不只是Scale out扩展模式，还延伸出了Scale up扩展模式。Scale up加Scale out提升了整个网络的扩展能力，这就是大家所说的运力，而运力的基础就是高速的互联。
 

 
杨学贤介绍说，这种互联不只表现于单个层面上或者单个节点上，而是存在于AI网络每一个节点中，涵盖芯片内部的互联、芯片间的互联、服务器间的互联及机架间的互联。
 
历经多年的发展，Credo开发出了AEC、PCI Express & CXL、光学、SerDes IP/Chiplets和Line Card五类产品。其中AEC是由Credo在2018年正式发布的独创产品，能解决机架内及跨机架的短距离服务器及交换机之间的100G、200G、400G、 800G及以上互联的问题。
 

 
在谈到公司的AEC线缆为何受到客户高度青睐的时候，杨学贤表示，这主要得益于Credo在其上用了自研的Retimer和Gearbox芯片之余，还集成了像PCS、FEC等所需要的功能。“在把这些功能在一个更细的铜线上实现后，能够取代粗的或者性能差的无源线缆和高功耗和高成本的光互联。”杨学贤接着说。
 
他指出，针对AEC在机柜内或者跨机柜间的互联应用越来越多的趋势，Credo推出了最长能到7米的PCIe AEC电缆。据介绍，即使是如此长的距离，这些电缆可以保持非常好的信号完整性。如果再配上液冷等最新的一些技术，整个链路的稳定性和可靠性能比目前方案高出一到两个数量级。
 
至于PCIe/CXL Retimer，则是Credo最新推出的一条产品线。据介绍，这个产品线的亮相，主要也是为了解决Scale up层面的互联问题。
 
杨学贤告诉半导体行业观察，随着行业从PCIe Gen 5向Gen 6演进，互联带宽实现翻倍提升，但随之而来的信号完整性挑战也显著加剧。高速信号在传输过程中的衰减问题日益突出，尤其在Scale Up架构下，系统对更多终端设备（end point）的连接需求持续增长，进一步加大了信号损耗与链路稳定性风险。在此背景下，具备信号补偿能力的Retimer芯片成为保障高速互联性能的关键技术之一。Credo顺势推出相应解决方案，旨在帮助开发者通过CPU或Switch连接更多终端设备，如GPU、高速链路（Link）、SSD及其他存储设备，从而提升系统扩展能力与整体性能表现。
 
值得一提的是，为了帮助客户观察到链路中的微小变化，分析这些问题出现的可能原因，并帮助客户去分析和调试，Credo团队还开发了一个叫PILOT的工具。据介绍，该类产品是Credo全球首创。
 
至于SerDes IP，则是Credo一切创新的技术源头。Credo设计的SerDes IP 在性能、功耗与制造工艺及技术风险之间实现了最优平衡，成功实现了多款芯量产50G/lane, 100G/lane, 200G/lane；其独特的架构设计在成熟制程工艺上实现前沿性能与功耗表现。依托这一优势，Credo 能够在成熟工艺节点上提供兼具成本效益与低功耗优势的解决方案；同时，Credo也将领先的SerDes IP以chiplet形式呈现，支持与SoC封装集成，使得在不相同工艺节点上与GPU或者交换核心逻辑匹配。
 
来到Line Card方面，则是指Credo 采用自主设计的IP的Retimer、Gearbox及MACsec 芯片支持了PAM4/NRZ 调制方式的线卡与背板连接，其单通道速率达112G，配合51.2Tbps/102.4Tbps 的平台，支持400G/800G 端口应用。
 
除了上述产品之外，如上所述，Credo还拥有一条极具竞争力的产品线——光学。
 
1.6T DSP重磅发布
 
Credo光产品线副总裁Chris Collins在介绍公司光学产品线之前重申：“自2008 年成立以来，Credo公司始终致力于高速互联技术研发创新，而一切技术的基础就是 SerDes 技术。”据介绍，基于这些领先的SerDes技术，Credo构建了三层产品体系：首先，SerDes技术本身可独立做IP授权或产品；其次，将SerDes技术集成到芯片中；最后，把芯片集成到系统级产品中（如AEC）。
 
Chris Collins指出，这三层创新体系使Credo能够为客户带来诸多优势，而光DSP产品线也正是在这个基础下诞生的。在Chris Collins看来，Credo的光DSP产品会是解决当前智算中心连接的重要保障。
 
在当前的数据中心投资中，有约16%的资金投向高速互联。尤其是在AI网络引入之后，花在网络上的钱越来越多。
 
“和传统的通用计算只有前端网络不一样，新的AI网络还存在一个后端网络，其核心就是将所有GPU连接在一起，让它们能像一台大型计算机那样协同工作。正因为 AI 网络包含这样两个独立网络，其所需的光收发器数量，至少是通用计算网络的两倍多，甚至接近十倍。这也正是 AI 成为光连接领域销量增长核心驱动力的原因。”Chris Collins说。
 
不同网络的不同连接需求推动Credo去开发了多样化DSP产品组合。和大多数厂商只是用台积电标准单元和时序库设计芯片不一样，Credo打造了定制化单元和专有时序。通过这种方式，Credo能够真正实现电路的优化，在保持性能不变的前提下，将DSP功耗优化到最佳水平。
 
Credo推出了多款行业领先的DSP产品。
 
例如单波50G的Seagull系列光DSP，其集成了VCSEL驱动器、低功耗和低成本的性能特征，该系列DSP也是Credo目前在市场上最受客户欢迎的产品；单波100G光DSP，Credo则提供了Dove系列和Lark系列。
 
在今年光博会，Credo带来了公司新一代的单波200G Bluebird 1.6T DSP产品。据介绍，该系列DSP采用了Credo第六代DSP架构，基于3nm工艺，拥有比友商产品低得多的功耗。
 
从Credo提供的数据可以看到，Bluebird能提供四通道或八通道224Gbps PAM4传输，支持高密度800G或高容量1.6T光收发器。而为了满足各种网络架构需求，适用于scale-up和scale-out应用场景，Bluebird 还提供了全DSP和线性接收光模块 (LRO) 两种版本。
 
而经过精心架构设计，Bluebird将双向延迟均控制在40纳秒以下，显著提升了大语言模型（LLM）训练和推理过程中的计算效率和性能。Bluebird还集成了一系列链路监控和诊断功能，从而最大限度地提高系统正常运行时间和可靠性。这些功能也有助于故障隔离、调试和生产测试。
 
为了实现光收发器无缝集成、光器件选择和主机ASIC互操作性，Bluebird DSP还集成了一套针对电气和光接口优化功能。这些功能可以动态启用，以在复杂环境中最大化链路裕量，也可以禁用以在密集集群中优化能耗。
 
此外，该系列DSP还包含可选的符合IEEE标准的内外前向纠错（FEC）功能，以支持500米、2公里及更远的传输距离，使客户能够利用通用设计应对不同的应用。
 
“1.6T Bluebird光DSP的设计旨在提供比现有解决方案更高的灵活性，从而支持更广泛的应用。这一最新里程碑体现了我们致力于推动光行业创新的承诺——在提供无与伦比的性能和能源效率的同时，优先考虑为我们的光模块合作伙伴创造长期价值。”Chris Collins强调。
 
写在最后
 
对于Credo这样的光DSP供应商，除了需要关注来自同行竞争的外，还需要留意近年来逐渐升温的CPO(Co-packaged optics)带来的冲击。
 
如大家所熟知，与传统的基于DSP的可插拔光模块相比，CPO通过将光组件直接与ASIC集成，将DSP功能转移到ASIC端。这种集成理论上可以降低功耗，提高效率，并增强整体性能，最大限度地减少了与信号转换相关的延迟和功率损耗，使其成为一种更具可扩展性和更节能的高速数据传输解决方案。
 
针对这项技术可能带来的颠覆，Chris Collins告诉半导体行业观察，与芯粒（chiplet）架构相似，CPO光引擎里面的核心部件也是用chiplet实现，而Credo早在2018年就已经拥有成熟的chiplet解决方案，这正是公司与一些企业正在就CPO展开交流的原因。
 
“Chris Collins表示，若CPO在单波400G时代实现规模化，Credo定会积极参与并担当重要角色。然而，CPO技术目前在散热等环节尚存瓶颈。正因如此，Credo的战略重心仍是稳固其在可插拔光模块市场的领先地位，紧密对接客户需求，并同时开展单波400G等下一代产品的研发。