Manz 亚智科技化学湿法工艺设备，稳健支撑高阶探针卡 Probe Card量产

【中国苏州 – 2025年06月30日】在 AI 运算、高性能计算（HPC）及自动驾驶等先进应用快速发展的推动下，芯片设计正朝着更高 I/O 密度、更小工艺节点与更复杂的封装架构演进，测试环节在整个制造工艺流程中的重要性同步提升。作为晶圆测试阶段及芯片封装成品最终测试的关键接口，测试用载板需要在极微尺度下实现高导通一致性与信号完整性，其制造精度与结构稳定性，直接关系到测试准确性及最终良率。
 
 
探针卡结构升级，驱动设备精度与兼容性提升

测试用探针卡的技术正朝着高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路方向发展，无论是晶圆电性测试，还是封装后之功能及性能测试，均需通过载板筛选出不良芯片，以保障整体产品质量。
 
在应对严苛的电性匹配与信号完整性要求时，化学湿法工艺中的显影、蚀刻、退膜、化学沉铜沉积与电镀等各关键环节，设备必须具备极高的工艺稳定性与均匀性，才能确保导体图形尺寸精确、材料界面一致性高。
 
打造探针卡化学湿法工艺一体化解决方案 

Manz亚智科技深耕化学湿法工艺设备逾40年，凭借雄厚的设备研发与量产经验，其解决方案可灵活调控参数，精准控制关键工艺条件，确保生产稳定，提供高质量及高生产良率之高纵深比、多层结构与多样厚度的测试用探针卡，满足客户高精度、高复杂度制造需求。
 
Manz 亚智科技成功为国内半导体测试领导企业，打造化学湿法工艺产线，针对其下一代高精度测试用探针卡需求，涵盖表面处理、显影、刻蚀、退膜至金属图案电镀等关键环节，具备三大核心优势：

▪ 高度工艺兼容性：可灵活适应不同线宽/线距（L/S）与板厚条件，精准调整显影与蚀刻参数，实现对微细导体图形的高精度。

▪ 设备运行稳定可靠：采用高规格耐腐蚀材质与药液控制系统，确保设备在高产能运转下仍维持一致性工艺品质。

▪ 模块化弹性设计：支持后续升级与产能扩充，满足高阶探针卡需求。

目前该产线已完成交机并将与客户密切合作进行工艺测试，大幅提升客户在探针卡的良率稳定性与整体设备稼动率。
 
高阶探针卡市场快速成长，设备技术价值日益凸显

根据国际研究机构 TechInsights 预估，全球探针卡市场规模将自2025年达33亿美元，至2029年超过40亿美元，年复合成长率达10.7%。随着半导体产品日益复杂、高阶封装成本持续攀升，探针卡精密度与可靠性要求持续拉高，相应工艺设备的技术含量与前瞻性将成为供应链竞争的关键。
 
Manz亚智科技具备设备自主研发与工艺整合的完整能力，可依据客户应用需求提供高匹配度、快速响应的客制化设备解决方案，并通过深度合作加速缩短客户开发周期与产品导入时间。
 
专注核心工艺、深化合作伙伴关系，携手布局高阶测试制造未来

Manz 亚智科技总经理林峻生表示：“化学湿法工艺是我们长期投入的核心技术，在高阶IC测试载具的快速演进下，我们不仅提供设备，更透过工艺整合与快速服务能力，与客户共创价值。未来，我们将持续以技术创新、工艺整合与客户成功三大核心价值并进，成为半导体测试产业中探针卡化学湿法工艺生产设备值得信赖的长期合作伙伴。”