三年跻身头部阵营，这家半导体黑马在亦庄按下了“加速键”

在一条晶圆生产线上，最吸睛的永远是光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备，它们名字响亮、曝光度高、话题性十足。但决定这条线能否长时间跑稳、良率能否持续爬坡的，往往是一批不在聚光灯下的“配角”：温控与加热、在线测控、真空阀门、气体分析……这些零部件并不起眼，却在实打实地决定着设备的稳定性和工艺参数的精确性。
 
正是这一类长期被低估的环节，如今在亦庄被按下了“放大键”。2026年1月16日，上海车仪田科技在北京亦庄星海产业园正式启用新工厂。表面上看，这只是一次常规的扩产仪式，但它也更像是过去三年国产零部件加速替代进程中的一个关键案例。车仪田成立于2022年，短短三年间，已跻身国内在线测控、温控加热类关键零部件的头部阵营，累计出货近5000台，国内市占率超过20%，年营收突破亿元。如今，北京工厂占地近1万平方米，首批16条自动化生产线启动，直指年产值5亿元的目标。
 
 
新厂建设用时不到4个月，亦庄速度尽显
 
作为亦庄经开区引入的重点项目，车仪田新生产基地落户星海产业园（科创东五街）。从启动装修到设备进场、形成初步产能，整个过程用时不足四个月，并在2025年12月中旬完成建设，在高端制造领域再次演绎了“亦庄速度”。
 
北京新工厂聚焦工业级加热全栈解决方案，覆盖硬件设计、热场与流场模拟仿真、加热器与保温结构、温度控制器及配套软件算法，产品广泛应用于半导体真空设备、炉管设备、厂务控温等场景，客户群体涵盖国内一线半导体设备厂商与芯片制造企业。
 
对于新工厂的正式启用，车仪田科技创始人兼CEO张黎明表示，北京基地的落成，不只是简单的产能扩充，而是一盘更大棋局的落地。“它标志着车仪田正式从‘技术引领’，迈入与‘规模交付’并行的双轮驱动阶段。这里将成为我们加热带战略业务的重要据点，帮助我们增强供应链韧性，为平台化发展提供更扎实的支撑。”
 
在会后采访中，他进一步补充道：“亦庄对车仪田来说，不只是产能布局的地理坐标，更是面向北方Fab和设备厂的服务桥头堡。相比客户分布相对分散的华东地区，亦庄的高集中度显著压缩了验证和迭代的时间成本，让定制化、高频次的现场调试不再成为瓶颈，这是从小批试产走向大规模、一致性量产的关键一步。”
 
目前，车仪田已在北京与上海形成“双基地”布局，构建起包括等离子体终点检测、高精度温度测控、气体浓度分析、真空阀门在内的完整技术体系。张黎明表示，未来公司将继续深耕半导体核心零部件领域，坚定推进国产化进程，助力中国半导体产业提升自主创新能力和整体竞争力。
 
为什么押注加热带？
 
自2022年在上海创立以来，车仪田依托核心团队数十年的行业经验和产品产业化能力，用三年多时间走完了从技术突破到细分赛道引领的关键路径：公司成立当年推出OES终点检测系统，填补国内空白；2023年气体分析产品成功落地，并获得头部客户“金牌供应商”认证；2024年，北京车仪田成立，进一步切入半导体加热带业务。
 
不少人听到“加热带”三个字的第一反应是：这也能算半导体高科技？
 
答案是：不仅算，而且在很多场景下，它已经成为工艺稳定性的关键变量之一。
 
在半导体设备中，加热与温控几乎无处不在：真空腔体、炉管设备、厂务控温系统，甚至不少看起来只是“结构件”的部位，本质上都是热场设计问题。制程越先进，工艺窗口越窄，对温度均匀性和污染控制的要求就越严苛。
 
因此，车仪田北京工厂的定位并不是“多做几根加热带”，而是明确瞄准“工业级加热全栈解决方案”，把硬件设计、热场/流场仿真、加热器与保温结构、温控器以及配套软件算法打包提供给客户。
 
这背后对应着一个愈发明显的行业趋势：客户要的不再只是一个零部件，而是一套可验证、可复现的“结果”——更均匀的温度场、更低的颗粒释放、更快的响应速度和更强的整体稳定性。谁能给出这样的系统级答案，谁才有资格真正进入核心供应链。
 
北京车仪田科技CEO倪志松在采访中提到，加热带有两个绕不过去的核心指标：温度均匀性和高温颗粒释放控制。他透露，车仪田在国内率先提出并实现了“200℃持续使用不释放颗粒”的目标。你可以不把这句话当成宣传口号，但很难否认，这是一个清晰的信号：加热带正在从传统意义上的“工业品”，升级为直接影响良率的“工艺件”，它的技术门槛在提高，它的价值权重也在抬升。
 
三年多做成龙头，是神话吗？
 
为什么车仪田能在三年时间里成长为细分领域的龙头？这是不是又一个“造神故事”？
 
张黎明的回答给出了更接近真实的解释：这不是三年“突然做出来的神话”，而是二十多年行业深耕、十多年技术积累，在最近三年窗口期被集中释放的结果。
 
长期以来，中国本土不乏有实力的零部件团队，但市场窗口一直不够打开——客户不愿承担验证成本，国产零部件即便技术过关，也难以获得规模应用的机会。窗口真正开启，来自两股力量的叠加：一是产业重心向中国转移的大趋势，二是地缘政治和贸易环境的变化带来的断供风险，把“国产替代”从“可以考虑”变成“必须行动”。
 
尤其是2024年末以来，部分海外零部件采购受限，设备厂与晶圆厂不得不在有限的时间内完成供应切换。对于国产零部件企业来说，这是一场高压加速赛：跑不出来，就继续被边缘化；跑出来，就有机会快速进入核心体系。
 
2025年，车仪田密集出招、成效显著：一方面战略收购上海近硕，整合真空阀门业务，打通关键品类的生态“缺口”；另一方面集团全年累计出货量接近5000台，年营收突破亿元，在部分细分方向上成为国内玩家中的重要一极。
 
在刻蚀等半导体核心工艺中，芯片结构的精度与性能高度依赖过程监测技术的可靠性。车仪田推出的OES终点检测系统，凭借非侵入式监测等优势，实现了对刻蚀过程的精确把控，正逐步成为工艺优化的重要抓手。
 
针对半导体制造中的气体污染管控难题，车仪田开发了气体分析仪及多物理场检测集成解决方案，其核心产品RGA系统在设计时充分考虑了复杂工况下的稳定性与维护便捷性，采用模块化结构，支持用户在现场更换电子倍增器和灯丝，无需整机返厂，大幅降低了停机与维护成本。
 
在此基础上，车仪田逐步构建起涵盖等离子体光谱分析、气体/液体浓度分析、高精度温度测量与控制、半导体用包覆式加热装置、真空阀组与阀门在内的五大产品矩阵，覆盖刻蚀、沉积、热处理等关键工艺环节。
 
与其说车仪田的成长是“横空出世的神话”，不如说是“长期积累遇上历史窗口”的典型样本——窗口期不会永远存在，但谁能抓住窗口，往往一两年就能看出分水岭。
 
国产化2.0：从“能替代”走向“能定义”
 
如果把国产化1.0理解为：“断供时我能顶上”“我能做出功能相似的替代品”，那么国产化2.0则意味着：“我可以沿着国产设备的技术路线共同演进，我能做深度定制，我能更快迭代，甚至能够提供海外原厂尚未给出的新能力”。
 
在与媒体交流时，张黎明提到了一个真实又微妙的痛点：过去使用海外零部件时，很多产品几乎没有售后、更谈不上定制，你想改一点点参数、接口或结构，往往都难以实现，只能去适配它；而国产零部件的优势，恰恰在于“能改、肯改、改得快”。当中国本土设备厂开始在更贴近本土工艺和应用场景的方向上做创新时，它们需要的是能够一起“改着走”的零部件伙伴。
 
这正是国产化2.0的关键内涵：竞争焦点不再停留在价格和供货安全上，而是转向验证效率、迭代速度以及与客户联合开发的深度。
 
也由此可以理解，为什么车仪田要走“平台化”的扩张路线，通过并购整合进入真空阀门等邻近赛道。一台复杂设备往往包含上千个零部件，如果每个零部件对应一家供应商，设备企业的供应链管理成本和质量一致性压力都会成倍增加。国际零部件巨头的成长史，本质上就是不断整合与平台化的过程。国产关键零部件要真正融入主供应链，同样绕不开这一阶段。
 
结语
 
“热力启航，智造辉煌”。车仪田在亦庄的落子，这是国产半导体关键零部件从 “技术突破” 迈向 “规模交付” 的标志性事件，也是国产化2.0真正开始具备产业基础的时间节点。
 
国产零部件的未来，不会因为某一家公司而改变，但当越来越多像车仪田这样的国产关键零部件企业开始把“规模交付”当成第一优先级，中国半导体产业链的韧性就会发生质变。国产化不再只是“我有备胎”，而是在形成一批能长期站在主链条里的供应商，它们更靠近客户、更快迭代、更愿意深度定制，并在AI与软件算法能力加持下，有机会在某些环节做到“后来者反超”。