首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
晶圆制造
晶圆制造
封装测试
封装测试
湾芯展
首页
>
晶圆制造
>
晶圆制造
>
正文
库克:苹果不是追随者 已在开发2020年后的产品
2018-02-22
14:00:30
来源: 老杳吧
点击
凤凰网科技讯 据科技博客9to5mac北京时间2月22日报道,苹果公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)在接受商业杂志《快公司》专访时称,苹果不是追随者,公司已在开发最早三四年后才会发布的
产品
,
产品
表已排到了本世纪20年代。
昨天,《快公司》将苹果评选为“2018年最具创新力企业”。(编译/箫雨)
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/87/n-663687.html
责任编辑:星野
相关文章
产品
开发
公司
苹果
科技
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
贸泽电子亮相SPS广州,一站式工业自动化平台加速AI+制造落地
二十而冠,向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
从“研磨粒子”向下扎根:鼎龙股份如何捅破抛光液国产化天花板?
EV集团推出面向大批量生产的下一代 EVG®120 全自动涂胶机
OpenClaw一夜爆红,SoC站上风口,此芯xAI助力新智能引擎
直面测试测量市场的环境动荡, Pickering Interfaces开关与仿真领域的重点成果回顾与展望
惠特科技起诉三安光电背后:另有隐情?
汽车存储告急,如何破局?
热门文章
本日
七天
本月
1
敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
1
近1500家慕尼黑上海光博会参展商名录终极版来了!(附展位图)
2
摩尔线程联合五一视界,共建全栈国产化的物理AI仿真体系
3
算力变局,CPU迎来AI的“黄金”时代
4
Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案
5
能文能武!智元机器人天团与王心凌王鹤棣同台炸场跨晚
1
深耕嵌入式技术,德州仪器的底气
2
Chiplet革命,西门子EDA如何赋能商业化落地?
3
智算产业竞争加剧:国产芯片与场景应用如何更好携手前行?
4
从“更快”到“更省”:AI下半场,TPU重构算力版图
5
透过ASML 2025全年财报,看增长背后的结构变化
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头