【峰会】3月15日AI半导体技术论坛-察势者智，驭势者赢

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学微电子研究所所长

将为论坛做开场演说，分享他对人工智能产业及半导体行业热点的看法。

新思科技人工智能实验室主任

将以“未来 已来”为演讲主题，探讨人工智能与半导体芯片如何相得益彰。

英伟达NVDLA项目负责人

将为现场嘉宾全方位介绍NVDLA项目的背景、流程及影响。

华为技术有限公司麒麟芯片市场总监

“侧AI的广泛应用，是AI技术真正普及的标志。半导体厂商需要快速提升端侧AI计算能力并赋能开发者。”

Arm人工智能生态联盟秘书长、Arm战略联盟业务发展总监

将以“ 平台化赋能人工智能创新”为题，介绍Arm今年2月最新发布的机器学习平台Project Trillium，并探讨人工智能的安全问题。

上海安路信息科技有限公司副总经理

将探讨现有FPGA架构在人工智能应用中的优势和局限性、中国FPGA公司在AI领域的机会和挑战，并分享公司在定制化人工智能FPGA芯片和IP核方向的布局。

芯原控股有限公司执行副总裁、IP事业部总经理和首席战略官

将以“ 高效的处理架构让AI无处不在”为题，与现场嘉宾共同探索人工智能与高效处理架构之间的关系。

无锡华大国奇科技有限公司总裁

将以30多年主持、负责和独立设计数百个集成电路项目并均获得首次流片成功之经验，与在座嘉宾共话“AI芯片设计的陷阱”。

是德科技（中国）有限公司大中华区AI及云计算项目技术负责人

将与现场嘉宾共同探讨新时代下计算、存储、网络、芯片技术的革新，及现代超大规模数据中心建设在标准化、能效比提升、运营效率方面的方向及进展。

Imagination中国区市场和业务拓展总监

将与现场专家学者、行业大咖共同探讨可变精度神经网络如何加速实现低功耗智能器件。

北京博达微科技有限公司创始人、CEO

“软件定义测试，算法突破硬件限制。我们基于模块化硬件平台，应用人工智能算法，可拓展硬件固有的测试能力，并大幅提高测试精度和速度。“

北京兆易创新科技股份有限公司战略总监

传统冯诺依曼架构在功耗和数据带宽遇到了“功耗墙”“存储墙”瓶颈，而存储技术创新和以Memory-centric、Neuromorphic为代表的系统架构的革新将会为人工智能带来质的提升。

日月光集团研发中心处长

将凭借专注于2.5D IC新产品导入(NPI)与3D IC 封装技术开发的经验，与现场嘉宾共商 人工智能高速运算的封裝解決方案

地平线机器人芯片规划部部长

单纯的算法或芯片，已然无法满足嵌入式人工智能应用的需求，嵌入式人工智能：算法+芯片或将满足市场需求。

寒武纪执行董事

将以“ 走向人工智能的寒武纪时代 ”为演讲主题 ，分享寒武纪如何乘人工智能东风走向行业顶端。

深鉴科技联合创始人&CTO

将与现场嘉宾共同探讨如何凭借软硬件协同助力人工智能芯片设计与应用