金龙机电:计划研发生产用于手机3D摄像的光芯片
2018-03-14
14:01:05
来源: 老杳吧
点击
金龙机电关于因公司控制权拟发生变更延期复牌事项的投资者说明会周二下午在全景网举行。公司董事长金绍平透露，前期公司计划购买中科光芯股权，通过发挥双方协同效应，未来可以给公司增加新的业务增长点和利润增长点。
金绍平表示，福建中科光芯光电科技有限公司是国内本土唯一量产激光器芯片的公司，目前的终端客户有华为、中兴等光通信行业的顶级企业，计划下一步研发生产用于手机3D摄像的光芯片。
金绍平表示，福建中科光芯光电科技有限公司是国内本土唯一量产激光器芯片的公司，目前的终端客户有华为、中兴等光通信行业的顶级企业，计划下一步研发生产用于手机3D摄像的光芯片。
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/14/n-665814.html
责任编辑：星野
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 [原创] 安森美的新目标
- 2 罗塞塔号撞向 67P 彗星，结束了人类历史上首次彗星探测任务
- 3 苹果传出收购 McLaren 为哪桩？外媒：看上数据感测技术
- 4 3D深度相机会回归Android手机吗？
- 5 Win10免费结束后竟是这表现：微软懵了
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号