高端智能机需求续疲!Amkor财测逊、创去年8月新低
2018-05-01
20:19:28
来源: 老杳吧
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IC封测大厂艾克尔国际科技股份有限公司(Amkor Technology, Inc.)4月27日因高阶智能型手机市况续疲导致本季财测不如预期而大幅走低。嘉实 XQ全球赢家报价系统显示,Amkor 4月27日大跌7.35%(见图)、收8.45美元,创2017年8月17日以来收盘新低;今年迄今下跌15.92%。
艾克尔于美国股市4月26日盘后公布2018年第1季(截至2018年3月31日为止)财报:营收年增14%至10.25亿美元;毛利率报15.4%、优于去年同期的15.1%;每股稀释盈余报0.04元、优于一年前的-0.06美元;非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)的税前、息前、折旧摊提前盈余(EBITDA)年增17.5%(季减31.1%)至1.75亿美元。
Yahoo Finance网站显示,分析师原先预期艾克尔2018年第1季营收、每股稀释盈余各为10.2亿美元、0.05美元。
Amkor预估本季(4-6月)营收将介于9.90-10.7亿美元( 中间值为10.3亿美元、相当于季增0.5%);毛利率介于14-16%之间;每股稀释盈余介于-0.02至0.10美元之间。分析师原先预期艾克尔2018年第2季营收、每股稀释盈余各为10.8亿美元、0.14美元。
Thomson Reuters StreetEvents报导,Kelley在财报电话会议上提到,2018年第1季营收季减11%、主要是受到高阶智能型手机出现淡季效应的影响,包括汽车、工业、运算以及消费用终端市场都呈现良性成长。
Kelley指出,第2季通讯市场销售额预估将较第1季呈现持平或微幅缩减。他表示,高阶智能型手机持续疲软的同时、中低阶Android智能型手机需求则是呈现上扬。
三星电子公司 (Samsung Electronics Co.)4月26日对高阶智能型手机元件第2季需求发出预警。
半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称:Besi)4月26日公布财报时提到, VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布的讯息、将2018年半导体封装设备市场成长率预估值自1月时预估的18.1%下修至12.5%;若应验将创2015年(衰退17.5%)以来最差表现、逊于2016年的13.5%以及2017年的21.4%成长表现。
Besi 4月26日跳空大跌16.94%,4月27日续跌1.52%、收61.55 欧元,创2017年10月20日以来收盘新低。Besi竞争对手Veeco Instruments Inc. (VECO.US)4月27日下跌5.04%、收16.00美元,创2月12日以来收盘新低。
晶圆制造设备供应商ASM International NV 4月27日下跌1.99%、收49.63欧元,创2017年9月4日以来收盘新低。ASM International为原子层沉积(Atomic Layer Deposition, ALD)设备大厂,2017年有超过50%的设备销售额来自此一领域。
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/26/n-670926.html
责任编辑:星野
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