从28nm到7nm,一张图看懂麒麟芯片进化史
2018-08-29
14:00:27
来源: 半导体行业观察
点击
从2009年试水智能手机处理器开始,凭借多年技术攻关和不计成本的研发投入,华为麒麟芯片已然成为国产移动Soc的代表作,CPU、GPU性能达到一线水准,具备了和全球顶尖手机芯片抗衡的实力。去年发布的麒麟970芯片率先内置NPU神经网络运算单元,抢先敲开智能手机向智慧手机转型的大门,让人工智能技术真正在手机上落地,在AI运算能力上领先高通骁龙、苹果A系列竞品。
8月31日,华为将于德国柏林IFA2108发布新一代麒麟芯片——麒麟980,这是全球首款商用7nm SoC,代表着麒麟芯片的最高水平。预计,麒麟980将在CPU、GPU性能上再次大幅提升,同时对内置NPU神经网络运算单元进行升级,变得更加“聪明”。
今日,华为终端官方总结了麒麟芯片的发展简史,从全球首款四核SoC的麒麟910,到开创手机智慧时代的麒麟970,华为技术一次次创新突破,制程工艺大幅提升,手机性能得到狂飙突进。
麒麟910:28nm,全球首款四核SoC芯片,匹配Mali 450MP4 GPU图形处理器。
麒麟920:28nm,全球首款八核SoC芯片,率先支持LTE Cat.6。
麒麟930:28nm,64位八核SoC芯片,Soft SIM支持“天际通”功能。
麒麟950:首款16nm,A72、Mali T880首加持,自研SIP技术大幅提升拍照体验。
麒麟960:16nm,首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1,内置安全引擎inSE。
麒麟970:10nm,华为首款人工智能移动计算平台,HiAI移动计算架构。
搭载这些芯片的手机中,你用过哪款?
责任编辑:Sophie
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
- 报名开启!第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛等你来“战”!
- 安全稳定!德明利全栈国产化方案加速应用部署
- 倒计时4天!全天议程揭晓,早鸟礼、幸运礼、迈凯伦联名礼品已备齐,Cadence 为到场参会的您准备了多重惊喜
- CadenceLIVE China 2024 | Online Support AI平台挑战赛、GDDR7 Demo演示邀您探索
- CadenceLIVE China 2024 报名通道已开启,邀您共赴盛会!
- CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计及系统级仿真/验证
- DA行业盛会 CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓
- 助力充电宝市场稳健发展,南芯科技推出全新解决方案