新思科技发布新IP组合，揭开中国新篇章

进入近年，爆发已久的AI逐渐被推入物理现实时代。而伴随着这股被称为Physical AI的浪潮的兴起，底层芯片正在迎来多维度的极限挑战。
 
正如新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧先生在日前举办的一场题为“从芯出发，赋能 Physical AI 未来”的发布会致辞中所说，物理 AI 时代的挑战，本质上是一个系统级的工程问题，竞争的关键不在单点的性能，而是在系统级的一次性做对的能力。也即要求所有企业将以往单点的能力推向工程体系的能力。


 
“面对这种转变，我们需要将EDA、IP 与多物理场的仿真能力进行融合，从而构建一个从芯片到系统，再到物理世界的完整的工程体系。”姚尧表示。
 
物理AI时代：芯片变了，供应商变了
 
在姚尧先生看来，随着AI驱动下的智能系统变得越来越复杂，设计不再只是单纯的电路问题，而是电子物理与真实世界的协同，芯片可能不再独立存在，而是芯片、软件、系统，与物理环境进行整体的协同。
 
“一方面，算力效率与功耗的极限平衡。物理AI不是无限堆算力，而是在功耗、面积、成本等严苛的约束条件下寻找最优解；另一方面，系统的复杂性大幅提升。芯片不再是独立存在，而是与软件、系统和物理环境中进行协同设计；再者严苛的上市要求，将有越来越多的问题必须在设计阶段去提前收敛。”姚尧先生举例说。
 
从新思科技过去几年的动作看来，这家EDA行业龙头应该早就察觉到了这个趋势。以该公司在2024年斥资350亿美元收购Ansys为例，通过将这家在材料、流体、热力、力学等真实物理世界仿真领域拥有技术优势的多物理场仿真领先企业收至麾下，让公司能够打造起覆盖“芯片－系统－物理世界”的全链路工程体系，迎合了当前Physical AI的迫切需要。
 
与此同时，新思科技在提升工具性能的同时，还通过把AI能力系统性嵌入整个工程流程，通过多智能体（agentic AI），帮助工程师在复杂设计空间中更快找到最优解。据介绍，基于新思科技AgentEngineer™ 技术的新型多代理工作流解决方案，使设计团队能够重塑工作流程，并在整个设计周期中加速创新。
 
“在传统方法下，一个大型 SoC 的前端设计可能需要一个工程团队耗时 4 至 6 个月；而借助 AgentEngineer 技术，可节省最多约 2 个月的验证时间，同时仍能达到覆盖率目标。”新思科技举例说。
 
除了芯片和EDA厂商，诸如IP厂商和晶圆厂，也都要做出相应的转变。晶圆代工龙头台积电中国区副总经理陈平博士也对此表示认同。
 
他表示，生成式 AI 兴起之初强调大模型、大数据、暴力计算，对工艺要求 “越快越好”。但 AI 从云端走向端侧，能效比成为核心驱动力，端侧对功耗、成本、体积的要求更为严苛。因此，台积公司将成熟的 6nm、4nm、3nm 工艺，改造为更适合端侧应用的 C-Node（Compact Node）工艺，兼顾性能、功耗与成本。
 
“作为一类专为边缘 AI 和消费类市场定制的节点，C-Node通过减少掩膜、优化单元库、降低工作电压实现成本与功耗双优。而通过简化设计规则、增强混合信号与射频能力，C-Node完美匹配中国 IoT、智能终端、汽车电子等海量场景。”陈平博士强调。
 
正是在诸如新思科技和台积电这样的供应商的推动下，芯片厂商能够更好地拥抱Physical AI时代。特别是在中国市场，因为在 Physical AI 领域拥有产业基础、复杂落地场景、高端制造优势，同时对上市速度、低功耗、低成本下的高性能有明确需求，这给无论新思科技、台积电还是其他供应商带来的挑战都是空前的。
 
有见及此，这些供应商在提升自身的技术和服务能力之余，还相互携手，以打造极具竞争力的解决方案。
 
新思科技携手台积电，加速Physical AI创新
 
芯片行业携手共进，其实不是一个新闻。例如台积电就通过 OIP（Open Innovation Platform），将工艺技术、PDK、参考流程、认证的EDA工具、硅验证IP、设计服务、云赋能和先进封装整合到一个协调的计划中，以降低设计障碍、加快周期并提高首片成功率。
 
作为芯片供应链不同环节的两个领航者，新思科技与台积电也长期深度协同，提前完成工艺与 IP 的联合优化与验证，为客户提供“工艺+ IP +设计”一站式平台，大幅降低研发门槛、缩短开发周期、提升流片成功率，以全球化成熟工艺能力，支撑中国企业快速实现产品落地与全球交付。
 
站在这个基础之上，新思科技在日前正式推了基于台积电 C‑Node 的IP 产品组合，加速Physical AI创新。
 
据介绍，在台积公司 N6C 与 N4C 工艺上，新思科技计划推出的 IP 产品组合将会涵盖 PCIe、USB、Die-to-Die、DDR5、LPDDR6、MIPI 摄像头与显示接口、UFS、HDMI、DisplayPort、逻辑库、存储器、非易失性存储器（NVM）、I/O 以及 SLM 等。该 IP 将会复用经验证的架构，帮助客户降低集成风险，加快面向成本敏感及高增长细分市场的人工智能系统级芯片（SoC）上市进程。
 
通过与台积公司的合作，新思科技将根据 N6C 和 N4C的 工艺特性，对其 IP 进行定制，包括选择性减少掩膜层。使客户能够在保持性能与功耗目标的同时，借助成熟且特性明确的 N6C 和 N4C 平台，实现高良率、可预测的性能表现以及面向成本优化的大规模量产能力。
 
新思科技中国区副总裁陈志昌先生总结道，Physical AI 属于复杂系统级工程，唯有依托先进工艺 + 成熟 IP + 场景化创新 + 全链路生态协同，才能实现高效商业化落地；而台积公司 C‑Node 工艺与新思科技定制化 IP 的组合方案，是当前适配中国 Physical AI、边缘 AI 市场的最优解决方案。
 
值着这系列新产品的发布，新思科技也揭开了中国发展的新篇章。
 
在中国，连世界
 
众所周知，自1994年向清华大学捐赠EDA核心软件，1995年成立新思科技中国以来，新思科技在国内已经走过了超三十年的历程。
 
在此期间，新思科技也持续为中国引入包括开启芯片设计自动化时代的革命性逻辑综合工具Design Compiler、开创AI驱动型EDA全面解决方案Synopsys.ai在内的最先进的芯片设计工具产品和解决方案，助力中国芯片产业创新。除了把全球领先的技术能力引入中国以外，新思科技带给中国客户的还有全球客户的先进经验。
 
与此同时，新思科技还在中国建立起一支非常强大、且具备复合能力的优异团队。当中超过80%是技术人员，覆盖研发、技术支持、生态合作等完整链路，可以更快速地理解需求、响应需求，并参与到中国科技创新的全流程。
 
正是在新思科技等企业的推动下，中国芯片产业发展迅猛，由芯片赋能的中国智能汽车和机器人产业甚至还跑到了全球前列，这也倒逼中国企业在芯片上做更多的创新。换而言之，中国客户可能会在芯片上提出了其他国家还没有的需求。
 
基于这种转变，作为中国芯片的重要参与者，新思科技一方面深度响应中国需求、整合全球研发资源打造适合中国需求的产品，例如本次发布的 C-Node IP 组合就是典型代表。“在这个产品组合，我们不仅提供成熟 IP 与工具，更构建跨芯片、软件、系统、封装的协同设计体系，帮助本土企业在功耗、性能、成本三者间取得最优平衡”，姚尧直言。
 
展望未来，他指出，新思科技会把把中国市场最前沿的工程挑战作为重要输入来驱动产品演进，因为中国市场需求变化快、场景复杂，对效率和交付要求更高，所以公司不是简单适配，而是把这些领先需求纳入研发体系，让中国市场最新的、甚至领先全球的需求与实践，反哺全球的研发和创新。
 
“新思科技将秉持以‘在中国，连世界’的定位，让中国创新融入全球产业链，让全球技术服务中国产业升级。”姚尧最后强调。