中兴5G终端方案亮相IFA2018 5G时代将至
2018-09-02
16:08:55
来源: Sophie
点击
2018柏林国际电子消费品展览会(IFA2018)于8月31日至9月5日在德国柏林国际展览中心正式举行。 中兴5G 终端方案、新一代全球旗舰中兴天机Axon 9 Pro和Blade V9系列产品悉数亮相。中兴5G终端方案,可应用于包含5G智能手机、5G平板、5G室外路由器、5G室内路由器等系列化5G终端。
中兴5G终端方案具备覆盖全球5G频段天线、优化谐波和互调、降低功耗提升散热效率以及提升密度器部件小型化等四大核心技术。中兴全球5G频段天线解决方案,将支持从sub6G到毫米波频段的全覆盖,采用智能调谐以及波束赋形技术以提高不同频段天线的性能,来满足全球市场客户对频段的高要求。
中兴为确保5G终端的低功耗和高效散热,通过AI算法学习用户使用习惯,实现手机自动检测、控制及优化处理,保证顺畅运行的同时达到功耗最低。同时,通过优化结构设计、采用不同的散热材料、以及多处温度实时监控及时温控处理,使散热达到最佳效果。除采用不同的方案将众多天线排布在手机里,中兴也在研究采用更小型的器部件,引入新工艺提高堆叠密度,使得未来5G手机的外型、体积仍具竞争优势。
此外,在本次IFA展,中兴还发布了新一代全球旗舰中兴天机Axon 9 Pro,主打视效增强和AI智能快拍。天机Axon 9 Pro搭载软硬件一体化视效解决方案——“Axon Vision”,为全球消费者带来更极致的视效体验。
责任编辑:Sophie
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
- 逐浪新型存储芯片蓝海,新存科技内存级新品发布
- 报名开启!第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛等你来“战”!
- 安全稳定!德明利全栈国产化方案加速应用部署
- 倒计时4天!全天议程揭晓,早鸟礼、幸运礼、迈凯伦联名礼品已备齐,Cadence 为到场参会的您准备了多重惊喜
- CadenceLIVE China 2024 | Online Support AI平台挑战赛、GDDR7 Demo演示邀您探索
- CadenceLIVE China 2024 报名通道已开启,邀您共赴盛会!
- CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计及系统级仿真/验证
- DA行业盛会 CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓
热门文章 本日 七天 本月
- 1 敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
- 2 Altera重返独立FPGA赛道,Agilex 3打响第一枪
- 3 创新加速,英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展
- 4 逐浪新型存储芯片蓝海,新存科技内存级新品发布