Amkor新封测工厂正式启用，聚焦5G应用

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全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在台投资的第4座先进封测厂T6，落脚于龙潭园区，昨日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G时代来临，及物联网与自驾车高度成长，将持续带动晶圆级封装及测试需求。

Amkor在全球共有22座封测厂，在日本、韩国、菲律宾、上海、马来西亚、葡萄牙都有生产据点，全球员工总数2.1万人，加上投资23亿元、昨日启用的龙潭园区扩建的T6厂在内，在台已有4座封测厂，另3座分别位于桃园龙潭与湖口，新厂占地约1公顷，可提供每月4万片测试。

安靠原先于桃园、湖口已有设厂，这次是首次进驻新竹科学园区所属的龙潭园区设厂，新厂生产晶圆级封装和晶圆测试等产品，预计工程师及技术员需求人力近千人，可进驻210个测试机台，封装与测试的比重约1比1。

台湾安靠总经理马光华表示，新厂7月起已开始贡献营收，目前已有5家客户认证量产；他预估，新厂可增加台湾安靠10%的业绩收入，台湾厂区在安靠整体营收占比约为15%。至于其他厂区产能布局，马光华指出，湖口T3厂测试产能将移转至龙潭T6新厂，使湖口T3厂成为高阶覆晶封装（Flip Chip）中心，聚焦人工智能（AI）和车用电子封装。

安靠于1968年在美国创立，目前在美国、日本、韩国、菲律宾、上海、台湾与马来西亚等地均有生产据点，全球员工数有近2万人，也是那斯达克股票上市的国际公司。

安靠于2001年在台湾合并上宝半导体与台宏半导体，成立安靠台湾分公司，2004年并购众晶科技成立湖口厂，同年入主悠立半导体。2010年进驻竹科龙潭，去年因应订单增加的需求，向诺发系统买厂建置封测厂，预计9月10日举行新厂启用典礼，将生产晶圆级封装与晶圆测试等产品，估计工程师与技术员需求人力将近千人。

竹科管理局表示，2018年全球半导体市场总销售值4,634亿美元，年成长12.4％，去年台湾半导体总产值810亿美元，仅次于美国、韩国，全球排名第三。为因应订单需求增加，安靠去年4月收购原诺发光电厂房，将2层厂房改造为现代化的3层高新封测厂，并引进晶圆测试（Wafer Probe）及裸晶切割封装（DPS）设备，结合既有龙潭T1厂产能，提供客户晶圆级封装（WLSCP）、先进测试，bump-probe-DPS一条龙服务。

据介绍，公司于龙潭园区扩建的T6厂是布局台湾的一个新里程，不但配合全球经济荣景的回升，及半导体市场快速成长，且与当地积极扩建的半导体晶圆大厂同步，提供半导体业者晶圆级封装(wafer level packaging)、先进测试、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服务，也充份显示出台湾半导体产业群聚效益显著，结合上游IC设计公司、晶圆材料业者、光罩公司、晶圆制造与代工业者、封装与测试公司、基板供应商等，形成完整的产业链的优势。

Amkor累积多年先进封装与测试技术，相关隐形雷射切割技术、电浆蚀刻切割技术等均有专利保护，目前提供高通、博通、联发科、英特尔等世界级芯片设计商服务，产品出货至苹果、三星、华为等知名终端产品，如手机、伺服器、机上盒等。

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