台积电OIP走上云端，客户可实现芯片云端设计

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台积电宣布，首度在OIP平台上提供VDE环境（OIP VDE），协助客户灵活运用云端运算，充分使用台积电的OIP设计基础建设，安全地在云端进行芯片设计。OIP VDE是台积电与OIP设计生态环境伙伴，以及领先的云端服务公司合作的成果，旨在云端中提供一个完整的系统芯片设计环境。

据官网介绍，台积电开放创新平台（Open Innovation Platform®, OIP）是一个完整的设计技术架构，涵盖所有关键性的积体电路设计范畴，有效降低设计时可能遇到的种种障碍，提高首次投片即成功的机会。「开放创新平台」结合半导体设计产业、台积公司设计生态系统合作伙伴、台积公司的硅智财（IP）、设计应用、可制造性设计服务、制程技术以及后段封装测试服务，带来最具时效的创新。至今已有超过1万2,000个元件硅智财与资料库。

开放创新平台架构

目前在TSMC-Online上，提供超过8,200个技术档案及超过270个制程设计套件，民国105年客户下载使用技术档案与制程设计套件已超过10万次。

OIP VDE是台积电与OIP上最新成立的云端联盟的创始成员合作，包括亚马逊AWS、益华电脑、微软Azure、新思科技的合作成果，在云端提供RTL-to-GDSII的数位设计以及schematic capture-to-GDSII的客制化设计能力。

台积电的OIP VDE里的数位设计以及客制化设计流程，皆于云端运算的环境上，结合制程技术檔、制程设计套件PDK、基础硅智财、设计参考流程等OIP芯片设计辅助资料檔，并通过了充分的测试。同时，为了降低客户首度採用云端的门槛，并且确保客户获得充分的技术支援，益华电脑与新思科技将扮演单一窗口的角色，协助客户架设VDE并且提供第一线的支援。

台积电硅智财联盟伙伴的安谋（Arm）与台积电及电子设计自动化（EDA）厂商合作，确保Arm的客户能够在台积电包括7纳米的所有的制程上，顺利採用Arm的最先进处理器在云端上进行芯片设计。

现在台积电的开放创新平台共有5个联盟，包括：电子设计自动化联盟（EDA Alliance）、硅智财联盟（IP Alliance）、设计中心联盟（Design Center Alliance）、Value Chain Aggregator联盟（VCA Alliance），以及新成立的云端联盟（Cloud Alliance）。

过去，他们的开放创新平台当中，共有电子设计自动化联盟、硅智财联盟、设计中心联盟、Value Chain Aggregator联盟等四个联盟，随着云端联盟成立，成为开放创新平台当中第五个联盟，意味台积电对云端应用相当重视，因此单独将云端服务拉出成立联盟。

台积电透过「五路并进」，提供芯片设计业更完整及更快速的客制化技术服务，有助强化台积电客户服务与接单能量。

台积电技术发展副总经理侯永清表示，除了在公司内部采用云端处理先进制程设计所需的大量高速运算，更进一步和OIP云端联盟伙伴合作开发OIP虚拟设计环境（VDE），降低客户进入云端的门槛，并让客户的芯片设计生产力，藉由采用云端的大运算能力及弹性而进一步提升。

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