上半年晶圆产能供应无虞，“下肥上瘦”恐成定局

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面对2019年景气不佳的共识，2017、2018年上肥下瘦的好光景，非常有可能在2019年出现风水轮流转的现象。

尤其在第1季客户订单明显缩手，表面上是为了去化库存，台面下却是打算刻意营造僧多粥少的气氛，希望藉由上游产能明显增加开出，配合芯片同业间的彼此竞争加剧现象，来寻求更优惠的芯片报价水平，短期产业链库存水平仍明显偏高。

加上2019年上半晶圆代工产能完全供应无虞，面对下游品牌客户及代工厂将在第2季决定2019年下半新品所有芯片订单的关键时刻，各家芯片供应商必须让步的态势，将让下游客户的心机拥有很高的达成机率，也让下肥上瘦的肥皂剧重新上演。

其实全球半导体产业链的景气循环过程非常简单，只要晶圆代工产能吃紧，在所有人必须仰赖晶圆代工业者鼻息的过程，上肥下瘦的结果就会一步一步跟着上、下游产业链都决定囤一些货的过程中完成。这一点，从2017年、2018年8吋、12吋晶圆代工产能不断吃紧，而且越来越紧的过程中可以看出。

反之，当晶圆代工产能供应无虞时，因为下游客户不需担心拿不到应有芯片产能后，这时买方市场结构将重新出现，尤其在产业链库存水平已相对偏高的关键时刻，下游客户货出不出去，上游芯片库存不可能消得完的现象，将让产业链风向一转，改变成下肥上瘦的现象。

在2019年上半看来产业链库存水平明显偏高，加上台积电、联电、世界先进及中芯国际各家晶圆代工厂短期产能利用率没有近百的能力，预期下肥上瘦的产业结构正逐步成形。这种每2~3年就会出现一次上、下游风水轮流转的情形，台系IC设计业者早就习以为常，这也是多家台系IC设计大老纷纷对2019年公司营运成长动能提出预警的关键因素。

毕竟，在下肥上瘦结构一旦定型后，芯片平均价格的向下滑落动作，势必会影响各家芯片厂的毛利率及获利表现，这时，台系IC设计业者多仅能靠高单价、高毛利率的新芯片解决方案尝试突围，同时做好降低公司所有成本结构的一切准备，以便好好过冬，静待下一个春神降临。

不过，以2019年大概只有车用电子、物联网(IoT)、智慧语音装置及5G相关应用需求可望较2018年成长，大量的手机、平板计算机、PC/NB及TV等成熟消费性电子产品需求，均有较2018年再衰退的压力下，各家芯片供应商要想维持成长格局，除必须仰赖新产品、新客户、新市场及新应用外，同业间的彼此竞争格局变量也需考量在内。

以全球手机、平板计算机等行动装置相关芯片市场为例，在5G商机来临前恐进一步抑制4G行动装置产品需求后，僧多粥少的压力最大；反倒是众人已看衰已久的全球PC/NB市场需求，在外商退出速度及幅度明显加快下，台系相关芯片厂反而认为2019年营运表现可望持稳上扬，羡煞其他芯片同业。

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