美国为难华为，中国台湾半导体企业受益

2019-09-29 14:00:22 来源: 半导体行业观察

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美国政府禁运华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒数，一般研判美国政府将不会再延期，华为除扩大相关零组件备货，也加速自建供应链脚步，而中国台湾的半导体厂受益最大。资料显示，包括台积电、日月光、矽品、京元电、硅格和精测等，都配合在中国大陆建置产能，并自本月起陆续到位。

美中贸易战下月双方将在美国再度协商，牵动全球目光，虽然大陆扩大采购美国黄豆及猪肉等农产品，为美中贸易谈判释出善意，不过针对双方仍有很大歧见的智财权保障，恐难达成协议。美国政府给予美国企业出货给华为的豁免缓冲期，将于11月19日到期，一般预料，若美中无法在此之前达成协议，恐无法再延期。

美国给华为的宽限期若未展延，冲击全球经济及台厂供应键甚深。不过，这几个月来，华为也加速自建供应链，并拉拢台厂突围。

台湾半导体业中包括晶圆代工龙头台积电，IC设计一哥联发科，封测大厂日月光投控及旗下矽品、京元电、硅格，及晶圆检测大厂精测，都被要求为华为扩大产能，并在大陆布建。

华为加速冲刺5G基站及5G手机时程，旗下芯片厂海思半导体持续扩大在台积电7 纳米投片量，也启动5纳米芯片明年量产。

台积电南京厂决定依既定计划预计今年12吋月产能由1万片增至1.5万片，明年底前增至2万片，主要制程仍以16和12纳米为主，海思7纳米以下先进制程芯片仍在台湾生产。

联发科首颗5G手机芯片同步在台积电追加7纳米产能，并提前在明年第1季量产。

矽品位于福建晋江的新厂，本月承接海思7纳米新芯片后段封装已接单出货，苏州厂也增建产能承接后段封装，且在台湾展开5纳米芯片后段测试，在华为自建供应键的重要性再度提升。

日月光同步在高雄及苏州为海思布局高阶封测产能，以因应海思5G芯片放量需求。

精测也是华为供应链成员，来自华为营收占比高达20%至25%。精测上海专案开发人力，被要求增加好几倍。

京元电敲定在苏州厂为华为增加建置170台先进测试设备，其中110台已完成，京元电表示，华为要求另60台明年仍要到位；硅格今年也上修资本支出至29.8亿元，为配合海思备置5G手机、基站芯片测试产能，规划在大陆苏州承租既有厂房扩产，明年第1季到位。

华为证实：已生产不含美国部件5G基站

华为战略部总裁张文林对路透社说，华为不含美国零部件的基站，其表现并不比用美国零部件的差。但不愿提供进一步细节。

参考消息网9月29日报道港媒称，华为创始人任正非9月26日在一个商务论坛上表示，脱离美国零部件的华为，还是可以生存的，并已在生产不包含美国部件的5G基站，明年将扩大产量。

据《香港经济日报》网站9月27日报道，任正非还表示，仍欢迎美国恢复供应，因与供应商有30多年交情，“人还是有感情的，不能光为我们挣钱，让朋友不能挣钱。 ”

华为战略部总裁张文林对路透社说，华为不含美国零部件的基站，其表现并不比用美国零部件的差。但不愿提供进一步细节。

在被问及如何用好技术、实现技术包容性时，任正非表示，“我们就是把5G当成一个基站，别把5G当成原子弹，就可以普遍使用了。 ”他说，技术不要政治化，通过商业和市场的竞争和比较来选择，这样大家就可以共享同一个新技术带来的福祉。

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