华大半导体全产业链优势：打通上下游产业链，构建高效协同生态

4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会在国家会展中心（上海）盛大启幕。吸引来自26个国家和地区的近1000家中外知名企业。

华大半导体携带旗下6家设计企业、1家材料企业和1家晶圆制造企业参加此次展会。特别是在功率半导体领域，华大全产业布局的优势可以实现材料、设计到制造的全链路自有化。

在当今全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，华大半导体凭借其优势的全产业链布局，成功打造了芯片整体解决方案的协同机制，实现了上下游产业链的深度融合与高效协同，为我国半导体产业的自主可控发展提供了有力支撑。

全产业链创新布局

华大半导体全产业链的完整布局，结合了传统 IDM 模式的优势，并通过多方合作共享资源，降低了成本和风险。华大半导体通过这种模式，将芯片设计、研发、制造、封装测试等环节整合在一起，形成了一个完整的产业链闭环。这种模式不仅提高了企业的运营效率，还增强了其在市场中的竞争力。

华大半导体特别强调 “共同体” 的概念，即通过联合多家企业共同投资、共享产能和技术，实现互利共赢。这种模式尤其适合中国半导体产业的现状，因为它能够充分利用国内庞大的市场需求和产业基础，同时避免了单个企业面临的高成本和高风险问题。

华大半导体通过全产业链的垂直整合，能够实现大规模生产，降低单位成本，提高产品的性价比。

除此之外，缩短产品上市时间：由于设计与制造环节紧密衔接，华大半导体能够快速响应市场变化，缩短产品改良周期，加速新产品上市。

全产业链布局赋能上海贝岭

上海贝岭作为华大半导体旗下的重要企业，在特高压平面MOSFET领域凭借技术创新和产业链协同，展现出强大的市场竞争力。其产品BLQ3N120、BLQ3N100E在新能源汽车和光伏储能等高增长领域具有广阔的应用前景。
BLQ3N120：1200V特高压硅基N沟道增强型平面MOSFET，采用先进的MOSFET技术，降低了导通损耗，提高了开关性能，增强了雪崩能量，并通过了AEC-Q101汽车级可靠性测试。

BLQ3N100E：1000V特高压硅基N沟道增强型平面MOSFET，带ESD保护结构，降低了导通损耗，提高了开关性能，增强了雪崩能量。

上海贝岭的特高压平面MOSFET产品依托华大半导体旗下的特色车规工艺制造平台，如积塔半导体的6英寸生产线，具备成熟的技术和可靠的工艺。这种依靠兄弟企业协同协作的优势使得上海贝岭能够在设计、制造和封装测试环节实现协同优化，进一步提升产品的性能和可靠性。

全产业链布局赋能飞锃半导体
 
华大在2022年混改完成后，进一步打破子公司壁垒，成立汽车电子专项组，2024年正式设立汽车电子事业部，统筹旗下各业务线资源，实现真正意义上的“链内协同”。此次展会，华大半导体展品SiC功率器件引来了不少整车厂与Tier 1厂商的驻足洽谈。

飞锃半导体作为华大半导体旗下的SiC功率半导体公司，与积塔半导体的深度合作使其能够充分利用先进的制造能力，实现SiC器件的大规模生产与高质量交付。

在SiC领域，华大旗下公司采用了兄弟企业中电化合物的SiC硅片，以解决掺杂工艺带来的质量不稳定问题，保障原材料性能的稳定性。

飞锃半导体在碳化硅功率器件的沟槽工艺设计方面也取得了重要进展。沟槽型碳化硅MOSFET具有显著的性能优势，包括更低的导通损耗、更好的开关性能和更高的晶圆密度。这些特性使得沟槽型碳化硅MOSFET在新能源汽车、光伏储能和智能电网等领域具有广阔的应用前景。

在原材料和设计工艺的保障下，结合积塔半导体的先进制造工艺，飞锃半导体的1200V碳化硅功率器件在晶圆层级的良品率高达95%，其性能和良率均达到行业领先水平，预计2026年将验证通过，实现量产。

此外，华大半导体还通过与上下游企业的紧密合作，实现了产品的快速迭代和优化。这种协同机制使得华大半导体能够快速响应市场需求，为客户提供更具竞争力的产品和服务。

在可见的未来，华大的全产业链布局优势还会赋能小华、华大电子等越来越多的内部产品线公司，打造战略科技力量。