英韧科技的进击之道

拥有豪华创始阵容的英韧科技是国内存储市场的重要玩家。
 
自2017年成立以来，英韧科技除了推出覆盖消费级、工业级和企业级等应用的10款主控芯片外，还推出了存储解决方案，以满足客户更广泛的需求。例如在企业级SSD方面，英韧科技实现了从SATA到PCIe 5.0全栈覆盖，宣布将会推出单盘容量最高可达64TB的QLC SSD，且有望将其单盘容量扩展到128T。
 
过去八年来，英韧科技已经逐步从主控厂成长为一家具备“One Total Solution”的全方位解決方案提供者。英韧布局的另一个重点是：推动存储解决方案适配国产服务器。
 
近年来，无论是国产存储颗粒，还是本土人工智能产业，均取得了突破性进展。面对日益严峻的国际竞争态势，英韧科技顺势推出了符合国内需求的产品，并成功部署在上海银行和邮储银行等客户的数据中心。这些成就助力英韧营收实现了高速增长。
 
公司也正在遵循既定的战略，屡创新高。
 
快速切入企业级市场的独立第三方主控厂
 
在早前CFMS|MemoryS 2025中国存储峰会期间，英韧科技研发副总裁陈杰博士告诉半导体行业观察，公司能取得现在的成绩，是团队严格执行英韧科技成立之初制定的四大发展步骤的必然结果。
 
具体而言，就是先进军消费级主控市场，为公司的未来发展打下根基。从陈杰博士的介绍我们得知，英韧科技在发展早期推出的消费级PCIe 3.0主控也的确表现优越，累计出货量成绩瞩目。公司也持之以恒地在这个市场以性能跃迁引领用户体验革命，产品方面则PCIe 3.0/4.0/5.0三线并行，形成从基础款（<5GB/s）到旗舰款（14GB/s+）的完整性能梯度，满足从入门到高端细分市场的差异化需求；
 
今年3月，英韧科技在MemoryS 2025峰会上推出了新款量产主控产品IG5222。这款主控芯片是一款PCIe Gen4 DRAMless（无独立缓存）设计的产品，主要针对消费级市场。它支持的存储容量高达8TB，并且在PPA（性能、功耗、面积）方面进行了极致优化，旨在提供更高的性能、更低的能耗以及更紧凑的芯片尺寸。
 
正是因为在消费级市场一炮而红，让公司有底气迈入第二战略阶段——高端企业级存储。
 
在文章开头我们讲到了英韧在企业级布局广泛。尤其针对人工智能、尤其是DeepSeek的崛起，英韧科技有的放矢。
 
据陈杰博士介绍，在AI算力需求爆发式增长的背景下，英韧科技推出了Dongting-N3系列PCIe 5.0 SSD。通过底层架构创新与全栈技术协同，为数据密集型AI场景提供了突破性存储解决方案。该产品将存储性能、能效比与国产化生态深度融合，正加速AI训练与推理的效率革命。
 
其中，Dongting-N3系列产品是公司的高性能通用系列产品，采用自研PCIe 5.0主控，搭配长江存储NAND 闪存颗粒，顺序读取速度超过14GB/s，读写延迟低至55/5 μs，部分场景下写延迟可低至4 μs，利用硬件加速增强了IO并行处理能力，能够在多台机器或者多个GPU之间高效传输数据，进一步提升AI系统性能，从而提升大规模AI应用的训练速度和精度。
 
针对AI服务器推理需求激增带来的高性能和低延迟存储需求，英韧科技重磅发布了Dongting-N3X系列企业级SSD。陈杰博士表示，通过XL-Flash与SLC NAND的深度协同，结合自研硬件加速架构，该产品以13 μs /4 μs读、写延迟和14GB/s+带宽的极致性能，并实现全盘稳态4K随机写性能2M IOPS。正是因为在存储系统上的创新性改革与优化，为英韧的第三战略阶段奠定了基础——为智算一体，自动驾驶、高频交易、工业质检等场景提供“零等待”存储解决方案，突破存储子系统瓶颈，重新定义存储性能边界。
 
锚定既定目标，再攀高峰
 
在过去几年中，英韧科技成功实现了从消费级市场向企业级市场的布局。公司不仅积累了宝贵的经验，还完成了深厚的技术储备。
 
陈杰博士指出，与许多厂商主要依赖工艺进步来推动产品发展的做法不同，英韧科技采取了一种创新性的策略，坚持软硬件联合优化的方向。公司采用了自主研发的“硬件加速引擎”架构，开辟了差异化的技术路径，从而在所谓的“受限”工艺条件下，依然能够实现性能、功耗和面积上的优势补偿。基于对存储主控内部数据流的深刻理解，英韧科技将一些任务进行简化或将这些任务直接交由硬件加速器完成，而不是依赖传统的CPU处理方式。这种方式不仅提高了效率，还进一步优化了存储主控的整体性能。通过这种方法，英韧科技能够在不单纯依赖先进制程技术的情况下，依旧保持产品的竞争力和技术创新性。
 
面对现在AI带来的数据搬运挑战，陈杰博士表示，英韧正在通过深入理解存储任务的需求，对需要在存储与GPU之间频繁传输的数据进行分类和区分，以减少不必要的数据搬运，从而降低功耗并避免算力浪费。 同时，公司还在探索如何在存储主控上执行一些原本需要在GPU上处理的任务，进一步为GPU和客户系统减负。
 
在存储主控中引入RISC-V，则是英韧科技这些年研究的又一个成果。陈杰博士表示，通过将RISC-V应用于存储主控，英韧科技展现了其在技术创新上的前瞻性和灵活性。这不仅为客户提供了更多选择，同时也为提升产品的性能和可靠性开辟了新的途径。
 
对于新架构的引入，客户在开发套件的使用与适配方面的担忧不容忽视。针对这一问题，陈杰表示，英韧科技已在这方面进行了大量投入和准备工作，确保用户能够在不同架构之间实现开发的无缝迁移。
 
“公司通过高效算法演进和数据分层系统化等方式深化存储主控芯片技术发展。”陈杰博士总结说。
 
得益于这样的投入，让英韧科技能够不停地迭代更新产品，获得越来越多客户的认可。也正是因为如此，英韧科技能够如计划那样，锚定智能存储和边缘存储的目标，完成公司既定的四步走策略。
 
在智能存储方面，陈杰博士强调了英韧科技关注的三个方面：第一，如何利用AI技术在HOST（主机）和存储介质之间实现数据的高效搬运和处理；第二，在芯片内部，如何借助AI技术让数据流更加精准和更加高效地流向各个子模块系统；第三，将AI扩展到闪存介质的应用中，探索如何基于AI技术进行介质生命末期的预测，并结合ECC进行智能化解码算法的协同开发和优化。
 
至于存储走向边缘，则是希望把之前只是存在于云端的数据处理和存储能力，下放到边缘端，即更加接近数据源的地方。这样做可以减少数据传输的延迟，提高响应速度，并且能够在本地快速处理大量数据，减轻云端的负担。这在某种程度上和DeepSeek推动算力从云端走向一体机的做法异曲同工。
 
“英韧科技也正在这些方面上进行布局和探索。”陈杰博士强调。
 
写在最后
 
除了上述产品线外，英韧产品还有另一条工业级方案。据介绍，公司已经基于SATA与NVMe两种协议，推出多种形态的产品，能够在极端环境下保持数据的稳定性和可靠性。
 
展望未来，陈杰表示，一方面，公司会持续迭代产品，例如公司计划于明年推出PCIe 6.0产品，全面支持AI时代数据中心对存储设备的高带宽（64GT/s）、低延迟及高密度部署需求，为高密度算力集群和实时数据处理场景提供可靠保障。至于备受关注的CXL，也同时是英韧的发力方向。
 
另一方面，英韧科技还会加紧和国产生态链的合作。据了解，英韧除了紧跟国产闪存颗粒的进展外，还与国内芯片封装、测试厂商展开全面生态合作，并与鲲鹏、海光、飞腾等CPU厂商完成了产品适配认证。
 
此外，公司还会加紧全球化布局，通过直供跨国厂商，形成差异化出海模式，为公司创造新的可能。
 
陈杰博士表示，近年来，很多厂商都涌入了存储主控的赛道，但事实证明，这是个拥有非常高门槛的领域，这也是不少新入者铩羽而归的原因。“但英韧无惧挑战，奋勇向前”，陈杰博士坚定地说。