首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
晶圆制造
晶圆制造
封装测试
封装测试
湾芯展
首页
>
芯片设计
>
光学器件
>
正文
泰凌微BLE芯片进入苹果Homekit生态链
2018-02-01
14:00:30
来源: 老杳吧
点击
集微网消息,基于泰凌BLE芯片的多灵P8是国内首款登陆苹果HomeKit平台的智能门锁,同时也是全球首款HomeKit 全自动、大锁体智能门锁,
首批HomeKit智能门锁现已正式投放市场。
目前,基于泰凌BLE芯片的多灵P8 HomeKit智能门锁已正式登陆苹果官网,并陆续在包括苹果专卖店在内的各零售
渠道
上架,用户可通过苹果官网、苹果专卖店等多
渠道
来了解、购买
产品
。
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/21/n-661821.html
责任编辑:星野
相关文章
市场
全球
智能
苹果
芯片
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航
一秒检测,成本降至万分之一,光引科技把几十万的台式光谱仪“搬”到了手腕上
深耕十载,智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集
Arm下场造芯,RISC-V发展加速
贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖”
本土创新+全球引领,奥芯明全栈式方案定义先进封装新范式
十年磨一剑,得瑞领新领跑 AI 时代的SSD
国内最大规模6万卡AI4S计算集群投入使用
热门文章
本日
七天
本月
1
敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
1
本土创新+全球引领,奥芯明全栈式方案定义先进封装新范式
2
Arm下场造芯,RISC-V发展加速
3
Questa和Veloce平台助力,西门子EDA实现功能验证全面加速
4
栎新源亮相第九届国际智能工业大会:检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动
5
存储跃升为半导体第一增长极!AI推理引爆万亿市场
1
本土创新+全球引领,奥芯明全栈式方案定义先进封装新范式
2
AI算力时代的“卖铲人”:从磷化铟到离子注入机,光芯片全产业链隐形龙头浮出水面
3
TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
4
安森美发布全新中国战略,将上海设立为大中华区总部
5
Arm下场造芯,RISC-V发展加速
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头